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EDA與制造相關(guān)文章

基于單片機(jī)開發(fā)的智能電壓電流表方案介紹

　　電壓電流表，主要用于測量直流電壓、電流信號、傳感器輸出的電壓、電流信號等等。近年來，隨著智能電子技術(shù)的發(fā)展，電壓電流表也向著智能化的方向發(fā)展。芯嶺技術(shù)有一種基于單片機(jī)開發(fā)的智能電壓電流表方案，下面是該方案的詳細(xì)知識介紹。

發(fā)表于：5/8/2022

芯動科技加入OpenCloudOS操作系統(tǒng)社區(qū)，賦能生態(tài)創(chuàng)新發(fā)展

　　近日，芯動科技有限公司作為初始成員，加入OpenCloudOS操作系統(tǒng)開源社區(qū)。

發(fā)表于：5/8/2022

用于實現(xiàn)O-RAN無線解決方案的5G技術(shù)器件

O-RAN旨在推動無線社區(qū)轉(zhuǎn)型、開辟新無線設(shè)備通道和推動創(chuàng)新，以履行3GPP關(guān)于5G的承諾。1要取得成功并保持高性價比，必須提供開源的無線電設(shè)備和優(yōu)化的5G技術(shù)。本文將介紹其中一種用于設(shè)計和構(gòu)建高功效比的解決方案。

發(fā)表于：5/6/2022

印度投建第一座晶圓代工廠：65nm工藝

　　芯片生產(chǎn)需要依靠晶圓工廠，目前，臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際等的工藝水平、產(chǎn)能位居世界前列。

發(fā)表于：5/5/2022

蘋果包下臺積電4nm產(chǎn)能，下半年進(jìn)入生產(chǎn)階段

　　據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果生產(chǎn)鏈仍依原計劃推進(jìn)，下半年將推出的iPhone 14核心芯片已進(jìn)入生產(chǎn)階段，A16應(yīng)用處理器采用臺積電4nm N4P制程并開始投片，明年將推出的iPhone 15核心A17應(yīng)用處理器已完成設(shè)計，將采用臺積電3nm N3制程量產(chǎn)。

發(fā)表于：5/5/2022

豪威集團(tuán)發(fā)布首款高性能MCU 助力國產(chǎn)替代

　　在汽車、工業(yè)控制、消費電子、家用電器、可穿戴設(shè)備等各種應(yīng)用領(lǐng)域中，MCU幾乎無處不在，扮演著控制核心的角色。得益于新能源汽車、工業(yè)控制的不斷智能化升級，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備的加速迭代，MCU市場逐年高速成長。據(jù)IC Insights預(yù)測，全球MCU銷售額將在2022年增長10%，達(dá)到215億美元的歷史新高。MCU市場中海外半導(dǎo)體廠商一直處于壟斷地位，但隨著技術(shù)、工藝、支持的不斷進(jìn)步和完善，本土品牌MCU已逐步被市場認(rèn)可，國產(chǎn)替代空間巨大。

發(fā)表于：5/5/2022

ROtt KRON陶瓷藍(lán)牙耳機(jī)重新定義未來可穿戴設(shè)備形態(tài)

　　四月芳菲，五月繁花。當(dāng)下，ROtt KRON樂曠陶瓷藍(lán)牙耳機(jī)成功搶奪“科技配飾”新風(fēng)口，融入時尚潮流元素，重新定義了科技與時尚完美融合的未來可穿戴設(shè)備形態(tài)，迅速在年輕消費群體中走紅。接下來，ROtt KRON樂曠天貓寶藏新品牌日即將開啟，這是天貓聯(lián)合一些寶藏新品牌共同打造的超級品牌日，開創(chuàng)了超級大牌與明星爆款的強(qiáng)勢引流模式，已經(jīng)成功幫助多個品牌成為新的行業(yè)領(lǐng)頭羊。

發(fā)表于：5/5/2022

芯和半導(dǎo)體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動力。

發(fā)表于：4/30/2022

挑戰(zhàn)三星和臺積電，英特爾1.8nm工藝量產(chǎn)領(lǐng)先

　　在14nm節(jié)點之后，臺積電、三星等公司率先了量產(chǎn)了7nm、5nm工藝，而Intel在這場競賽中落后了幾年，去年才開始用10nm（改名后為Intel 7）取代14nm，不過未來兩年中Intel就有可能翻盤，憑借18A工藝領(lǐng)先臺積電的2nm工藝。

發(fā)表于：4/30/2022

Intel 354億元買下全球第七大芯片代工廠

　　為了重振半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位，Intel現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠，另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，2月份宣布斥資54億美元（354億人民幣）收購以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），現(xiàn)在后者的股東已經(jīng)批準(zhǔn)。

發(fā)表于：4/30/2022

余承東：華為專利申請連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一

　　今晚的發(fā)布會上，華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東在主題演講透露了華為的最新情況，搭載HarmonyOS的華為設(shè)備數(shù)超過2.4億臺、生態(tài)設(shè)備發(fā)貨量超過1.5億臺。

發(fā)表于：4/29/2022

從國產(chǎn)替代到一半美國造，榮耀怎么了？

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，在調(diào)查公司Fomalhaut Technology Solutions的協(xié)助下，拆解了榮耀2021年12月上市的5G手機(jī)“X30”，把各種零部件加起來估算成本約217美元，且美國公司制造的零部件占比由原來的9.6%提升到38.5%，這比榮耀從華為剝離之前，華為榮耀推出的30S相比數(shù)據(jù)增長了29個百分點。

發(fā)表于：4/28/2022

華為胡厚崑：華為沒有自建芯片廠計劃

　　4月26日消息，在今天舉行的2022年華為全球分析師大會上，華為輪值董事長胡厚崑表示，雖然華為現(xiàn)在面臨芯片短缺，但目前華為沒有在自建自己的芯片廠，相信產(chǎn)業(yè)分工是有它的要求的。

發(fā)表于：4/28/2022

全球5G專利排名出爐，華為位居第一

　　近日，中國信通院發(fā)布了《全球5G專利活動報告（2022年）》。報告顯示，截止到2021年12月31日，全球聲明的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利總量超過6.49萬件，有效全球?qū)＠宄^4.61萬項。其中，華為有效全球?qū)＠鍞?shù)量位居第一。

發(fā)表于：4/28/2022

Wolfspeed 全球首座 200mm SiC 工廠盛大開業(yè)，提升備受期待的器件生產(chǎn)

2022年4月26日，美國北卡羅來納州達(dá)勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 宣布，其位于美國紐約州莫霍克谷（Mohawk Valley）的采用領(lǐng)先前沿技術(shù)的 SiC 制造工廠正式開業(yè)。這座 200mm 晶圓工廠將助力推進(jìn)諸多產(chǎn)業(yè)從 Si 基產(chǎn)品向 SiC 基半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：4/27/2022