《電子技術(shù)應(yīng)用》
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基于SiP技术多核处理器微系统设计
电子技术应用
梁涛涛，李岩，刘振华
中国电子科技集团公司第五十八研究所
摘要： 系统级封装SiP（System in a Package）已成为后摩尔时代延续摩尔定律的主要技术路线，电子装备小型化和多功能化的推动，使其在领域具有广阔前景。描述了一种基于 SiP 技术小型化多核信号处理的实现方案，详细讲述了芯片级设计及封装的具体方法和思路，提出了一种基于 SiP 技术的多核处理器微系统设计及实现。
關(guān)鍵詞： SIP 信号处理 DSP FPGA RDL
中圖分類號：TN402 文獻標(biāo)志碼：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.244827
中文引用格式： 梁濤濤，李巖，劉振華. 基于SiP技術(shù)多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用，2024，50(9)：83-88.
英文引用格式： Liang Taotao，Li Yan，Liu Zhenhua. Multi-core processor microsystem design based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(9)：83-88.
Multi-core processor microsystem design based on SiP technology
Liang Taotao，Li Yan，Liu Zhenhua
No.58 Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation
Abstract： System-in-package （SiP） has become the main technical route to continue Moore's law in the post-Moore era. Driven by the miniaturization and multi-functionality of electronic equipment，it has broad prospects in the field.This paper describes an implementation scheme for miniaturized multicore signal processing based on SiP technology. The specific methods and ideas of chip-level design and packaging are described in detail. The design and implementation of a multi-core processor microsystem based on SiP technology is proposed.
Key words : SiP；signal processing；DSP；FPGA；RDL

引言

近年來，隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，對于電子設(shè)備的硬件要求也在不斷地提高，同時電子設(shè)備開始朝智能化發(fā)展，對核心部件特別是信號處理的要求越來越高，一方面是信號處理性能要求提高，處理的數(shù)據(jù)量加大，處理速度提升；另一方面是體積、重量、功耗、可靠性等要求提高，而傳統(tǒng)PCB技術(shù)受元器件本身限制，體積、重量已無壓縮空間，很難適應(yīng)要求。SiP(System in Package)是一種將多個功能模塊集成在一個封裝內(nèi)的先進封裝技術(shù)，可為多核處理器設(shè)計提供有力的支持，本文將探討如何利用SiP技術(shù)進行多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計。


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作者信息：

梁濤濤，李巖，劉振華

（中國電子科技集團公司第五十八研究所，江蘇 無錫214072）


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