9月13日消息，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布報(bào)告稱，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)共銷售了約1萬億個(gè)半導(dǎo)體，銷售額達(dá)到了 5270 億美元。隨著周期性市場(chǎng)低迷的結(jié)束和對(duì)半導(dǎo)體的高需求，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)預(yù)計(jì)，到 2024年，全球半導(dǎo)體銷售額將增加到 6000 億美元以上。

不斷增長的需求促使新的行業(yè)投資增加芯片產(chǎn)量。部分歸功于具有里程碑意義的美國《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act），預(yù)計(jì)美國的半導(dǎo)體制造能力將增加兩倍以上，并在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的新私人投資中獲得更大份額。

事實(shí)上，自美國國會(huì)首次提出“芯片法案”以來，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司已經(jīng)在美國宣布了 90 多個(gè)新的制造項(xiàng)目，宣布在 28 個(gè)州的投資總額接近 4500 億美元。這些投資預(yù)計(jì)將創(chuàng)造數(shù)以萬計(jì)的直接就業(yè)機(jī)會(huì)，并支持整個(gè)美國經(jīng)濟(jì)中的數(shù)十萬個(gè)額外工作崗位。該行業(yè)正在世界各國進(jìn)行投資，以創(chuàng)建一個(gè)更強(qiáng)大、更有彈性的供應(yīng)鏈。

此舉加強(qiáng)和擴(kuò)大美國海岸的芯片供應(yīng)鏈提供了巨大的機(jī)會(huì)，但也帶來了重大挑戰(zhàn)。例如，隨著美國芯片業(yè)務(wù)在未來幾年的擴(kuò)張，對(duì)熟練人才的需求也將隨之?dāng)U大。其他政策挑戰(zhàn)也仍然存在，包括繼續(xù)實(shí)施《芯片與科學(xué)法案》，加強(qiáng)美國在半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，以及保持對(duì)海外市場(chǎng)的開放準(zhǔn)入，讓公司可以銷售在國內(nèi)制造的芯片。

其他國家政府也特別關(guān)注提高芯片生產(chǎn)和上游材料產(chǎn)能的供應(yīng)鏈彈性，以減少戰(zhàn)略依賴性。該行業(yè)致力于確保全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈具有彈性，進(jìn)一步促進(jìn)進(jìn)入全球市場(chǎng)，并通過更深入的國際合作促進(jìn)全球貿(mào)易的增長。

SIA表示，總體而言，半導(dǎo)體行業(yè)為長期增長做好了準(zhǔn)備。隨著全球創(chuàng)新不斷增加，對(duì)半導(dǎo)體的需求也將作為這一進(jìn)步的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體在社會(huì)中的作用從未像今天這樣重要，半導(dǎo)體行業(yè)的未來也從未如此光明。