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意法半導體的穩(wěn)健的隔離式 SiC 柵極驅(qū)動器采用窄型 SO-8 封裝可節(jié)省空間

意法半導體的 STGAP2SiCSN是為控制碳化硅 MOSFET而優(yōu)化的單通道柵極驅(qū)動器，采用節(jié)省空間的窄體 SO-8 封裝，具有穩(wěn)健的性能和精確的 PWM 控制。

發(fā)表于：2021/10/19

探訪臺積電美國5納米工廠！

當?shù)貢r間10月16日，美國消費者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）實地探訪了臺積電正在美國建設(shè)的5納米工廠。從現(xiàn)場畫面看，這座已經(jīng)規(guī)劃一年半、開工6個月的工廠，似乎仍然處于初期的施工階段，而美國政府承諾給臺積電的補貼至今尚未落實。

發(fā)表于：2021/10/19

VisionPro Deep Learning幫助軟包鋰電池實現(xiàn)外觀檢測自動化

挑戰(zhàn) ? 軟包鋰電池外觀檢測項超過40多個，涵蓋產(chǎn)品的所有外觀面和以及邊角； ? 各企業(yè)使用的人工檢查標準文件要求無法直接進行指標化數(shù)字化，需要依靠配套供應(yīng)商提供經(jīng)驗來配合客戶優(yōu)化指標和更改檢測標準； ? 軟包鋰電池外觀檢測還是傳統(tǒng)的人工檢測方式，效率和準確率都很低；效果 ? 軟包鋰電池Pack檢測設(shè)備實現(xiàn)量產(chǎn)，有40多臺設(shè)備成功運行； ? 為企業(yè)提供了新的市場機會，在投項目性能效率大幅改善，給企業(yè)帶來豐厚的投資回報； ? 軟包鋰電池外觀檢測實現(xiàn)自動化，檢測速度和效率大大提升；

發(fā)表于：2021/10/19

三星已確保3nm工藝良品率穩(wěn)定計劃明年6月量產(chǎn)

據(jù)國外媒體報道，5nm芯片制程工藝已順利量產(chǎn)的臺積電和三星電子，都在全力推進3nm工藝的量產(chǎn)事宜，以便占得先機，進而獲得更多的代工訂單。

發(fā)表于：2021/10/18

恩狄獲數(shù)千萬A輪融資推進多系列8位/32位MCU芯片國產(chǎn)化導入

近日，西安恩狄集成電路有限公司（以下簡稱“恩狄”）完成數(shù)千萬A輪融資，由云澤資本獨家投資，資金主要用于加強高低壓數(shù)模混合處理器芯片的研發(fā)，助力恩狄提升產(chǎn)品的核心競爭力。

發(fā)表于：2021/10/18

國產(chǎn)EDA全球占比1.8%，總研發(fā)投入不足美國一家巨頭的6%

眾所周知,在芯片設(shè)計領(lǐng)域,有一種特別重要的軟件叫做EDA,可以說所有的芯片設(shè)計都需要用到EDA軟件。

發(fā)表于：2021/10/18

艾尼克斯任命 Michael Cappello 先生為其首席商務(wù)官（CBO）

艾尼克斯任命 Michael Cappello 先生為其首席商務(wù)官（CBO）艾尼克斯是能源，工業(yè)自動化，交通運輸，樓宇自動化以及儀表儀器領(lǐng)域，專業(yè)電子產(chǎn)品的首選合作伙伴。作為全球工業(yè)電子領(lǐng)域最大的電子制造服務(wù)商之一，艾尼克斯通過提高生產(chǎn)力和產(chǎn)品可靠性，以及加快收益速度和降低所有權(quán)總成本，來幫助工業(yè)原始設(shè)備制造商們優(yōu)化價值鏈，提高總體競爭力。艾尼克斯提供從工程服務(wù)，全面的制造服務(wù)，售后服務(wù)，到采購及供應(yīng)鏈管理的端到端電子制造服務(wù)。艾尼克斯的一流服務(wù)包括: 快速制樣，新產(chǎn)品導入，成本優(yōu)化服務(wù)，測試系統(tǒng)開發(fā)，電路板組裝，整機裝配，系統(tǒng)組裝，以及維修維護。

發(fā)表于：2021/10/14

Microchip發(fā)布2.3版TimeProvider® 4100主時鐘授時和同步系統(tǒng)，保護關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)

包括5G移動、公用事業(yè)、有線電視、交通、國防和數(shù)據(jù)中心等在內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施通信網(wǎng)絡(luò)需要從全球定位系統(tǒng)（GPS）或其他全球衛(wèi)星系統(tǒng)獲取并維持精確授時信號。當全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）信號不可用時，這些網(wǎng)絡(luò)需要提供冗余的備份系統(tǒng)。為滿足這一要求，Microchip （美國微芯科技公司）今日推出采用業(yè)界最新 IEEE® 1588 v2.1安全標準的2.3版TimeProvider® 4100精確授時主時鐘產(chǎn)品，在保護授時系統(tǒng)的同時還提供了更高的部署靈活性和可擴展性。

發(fā)表于：2021/10/14

凌華科技助力半導體設(shè)備商提出良率解決方案

●全球晶片短缺和隨之而來的需求刺激半導體制造商提升整體產(chǎn)能和良率。 ●凌華科技提供針對半導體產(chǎn)業(yè)的智慧工廠解決方案，克服前后端半導體制程中的生產(chǎn)挑戰(zhàn)。 ●解決方案包括以高精度機器自動化確保生產(chǎn)效能和良率、透過設(shè)備監(jiān)診確保干式泵浦（Dry Pump）正常運作，以及透過 AI 視覺確保工廠人員 SOP 合規(guī)性和環(huán)境安全。

發(fā)表于：2021/10/14

通用汽車與 Wolfspeed 達成戰(zhàn)略供應(yīng)商協(xié)議，在通用汽車未來電動汽車計劃中采用 SiC

2021年10月11日，美國密歇根州底特律市和北卡羅來納州達勒姆市訊 – 通用汽車（NYSE: GM）和 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布達成一項戰(zhàn)略供應(yīng)商協(xié)議，約定 Wolfspeed 為通用汽車的未來電動汽車計劃開發(fā)并提供碳化硅（SiC）功率器件解決方案。Wolfspeed SiC 器件將賦能通用汽車安裝更高效的電動汽車動力系統(tǒng)，從而擴大其快速完善的電動汽車產(chǎn)品組合范圍。

發(fā)表于：2021/10/14

意法半導體擴大STM32生態(tài)系統(tǒng)，加快基于STM32U5 極低功耗微控制器的應(yīng)用開發(fā)

2021 年 10 月 11 日，中國——意法半導體推出新的STM32Cube 軟件包和開發(fā)工具以及評估板，加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的應(yīng)用項目開發(fā)，新微控制器和評估板現(xiàn)已準備好投放大眾市場，授權(quán)代理商有現(xiàn)貨供應(yīng)。

發(fā)表于：2021/10/11

EDA進入AI設(shè)計新紀元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達開始借助AI進行復雜芯片設(shè)計

現(xiàn)今先進的芯片設(shè)計可能需要數(shù)百名設(shè)計工程師，配備最先進的 EDA 設(shè)計工具，耗費2-4年時間才能完成。EDA開發(fā)廠商和先進AI芯片設(shè)計企業(yè)開始考慮，讓AI來輔助芯片設(shè)計是否可以加快設(shè)計流程，減少人工和時間等資源的投入？答案是肯定的，如果硬件開發(fā)變得更加敏捷和自主，那么昂貴且漫長的芯片設(shè)計流程可能會從 2-3 年縮短到 2-3個月。在新一代EDA設(shè)計工具中，AI扮演著至關(guān)重要的角色。新思科技和Cadence等EDA廠商，以及谷歌和英偉達等AI芯片設(shè)計公司已經(jīng)開始借助AI進行復雜的芯片設(shè)計，而且取得了驚人的效果。

發(fā)表于：2021/10/9

三星 3nm GAA 和 2nm 量產(chǎn)時間點曝光

在10月7日的舉行的“三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum）2021”活動上，三星披露了代工業(yè)務(wù)技術(shù)路線圖。除了全新的17nm工藝，還宣布將于2022年上半年量產(chǎn)3nm工藝，更先進的2nm工藝將于2025年量產(chǎn)。

發(fā)表于：2021/10/9

Virtual Antenna技術(shù)改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的研發(fā)與制造

　　設(shè)備制造商不再需要成為天線專家，或需要巨額預(yù)算來應(yīng)對蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場。　　Ignion使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的工作變得更加輕松。其開創(chuàng)性的Virtual Antenna?系統(tǒng)將天線產(chǎn)品的開發(fā)時間從數(shù)月縮短到數(shù)周，同時仍能確保其滿足運營商的要求，特別是在多頻段射頻設(shè)備的天線處理上。

發(fā)表于：2021/10/8

Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺，加速系統(tǒng)創(chuàng)新

·Integrity 3D-IC平臺將設(shè)計規(guī)劃、物理實現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中 ·工程師可以利用該平臺集成的熱、功耗和靜態(tài)時序分析功能，實現(xiàn)由系統(tǒng)來驅(qū)動的 PPA 目標 ·Cadence第三代3D-IC解決方案，支持超大規(guī)模計算、消費電子、5G通信、移動和汽車等廣泛的應(yīng)用場景

發(fā)表于：2021/10/8