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EDA與制造相關(guān)文章

三星和臺(tái)積電將引領(lǐng)下一輪競(jìng)爭(zhēng)

今年以來(lái)，新冠肺炎疫情起伏加上個(gè)別地區(qū)的天災(zāi)，連番沖擊環(huán)球的芯片供應(yīng)鏈，芯片價(jià)格在供求嚴(yán)重失衡下水漲船高。市場(chǎng)預(yù)期芯片供求最快仍要待至2023年方恢復(fù)正常，半導(dǎo)體大廠三星電子及臺(tái)積電不僅成芯片荒大贏家，更乘勢(shì)擴(kuò)展設(shè)新廠搶灘，以延續(xù)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2021/10/28

一個(gè)獨(dú)特設(shè)計(jì)的RISC-V處理器

隨著社會(huì)對(duì)計(jì)算能力需求的不斷增長(zhǎng)，對(duì)更高效處理器的需求也在不斷增長(zhǎng)。瑞士的一組研究人員設(shè)計(jì)了一種新的處理器設(shè)計(jì)，可能有助于滿足我們的計(jì)算密集型需求。它體積小，計(jì)算敏捷——并且恰如其分地命名為 Snitch。

發(fā)表于：2021/10/28

我不看好手機(jī)廠商做芯片的原因

各種公司紛紛布局芯片，已經(jīng)是趨勢(shì)了。特別是財(cái)大氣粗的手機(jī)公司，可以說是要錢有錢，要人有人，按道理成功不難，然而，入局者眾多，但是鮮有成功的。什么原因？

發(fā)表于：2021/10/28

英特爾收購(gòu)SiFive，最新進(jìn)展！

據(jù)彭博社援引知情人士報(bào)道，英特爾公司與芯片設(shè)計(jì)商 SiFive Inc. 的談判無(wú)果而終，這家初創(chuàng)公司將尋求外部投資。

發(fā)表于：2021/10/28

氮化鎵第一股，納微半導(dǎo)體強(qiáng)在哪里？

美國(guó)東部時(shí)間 2021年10月20日氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體（“納微”）的股票正式開始在納斯達(dá)克全球市場(chǎng)交易，股票代碼為“NVTS”。作為氮化鎵領(lǐng)軍企業(yè)，納微半導(dǎo)體究竟強(qiáng)在哪里？

發(fā)表于：2021/10/28

半導(dǎo)體行業(yè)人才短缺問題何解

近年來(lái)，芯片行業(yè)發(fā)展迅速，市場(chǎng)對(duì)相關(guān)人才的需求也在急劇增加。據(jù)公開資料顯示，按當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)及對(duì)應(yīng)人均產(chǎn)值推算，預(yù)計(jì)到 2022 年前后，全行業(yè)人才需求將達(dá)到74.45萬(wàn)人左右。領(lǐng)軍和高端人才緊缺，有數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)芯片人才缺口已經(jīng)達(dá)到30萬(wàn)人。

發(fā)表于：2021/10/28

MEMS全球市場(chǎng)格局和技術(shù)趨勢(shì)分析

近日，法國(guó)市場(chǎng)調(diào)查公司Yole Développement從市場(chǎng)和技術(shù)的角度分析了MEMS的全球前景，本文作簡(jiǎn)單解讀，以饗讀者。

發(fā)表于：2021/10/28

第四代半導(dǎo)體為何值得期待？

隨著以SiC與GaN為主的第三代半導(dǎo)體應(yīng)用逐漸落地，被視為第四代之超寬禁帶氧化鎵（Ga2O3）和鉆石等新一代材料，成為下一波矚目焦點(diǎn)，特別是Ga2O3在超高功率元件應(yīng)用有著不容小覷的潛力，而其優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)前景又究竟為何？

發(fā)表于：2021/10/28

臺(tái)積電11月8日前向美國(guó)提交芯片商業(yè)數(shù)據(jù)，但不會(huì)泄密

美國(guó)商務(wù)部上月底要求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)在11月8日前填寫一項(xiàng)問卷，以收集有關(guān)晶片持續(xù)短缺的資料，根據(jù)美國(guó)商務(wù)部21日最新說法，英特爾、英飛凌、SK海力士等公司都表示將在期限內(nèi)提供數(shù)據(jù)，并鼓勵(lì)其他公司跟進(jìn)。臺(tái)積電昨回應(yīng)，將會(huì)在截止日十一月八日前，提交相關(guān)資料給美國(guó)商務(wù)部。

發(fā)表于：2021/10/28

李力游博士的“芯”旅程：藍(lán)洋智能亮相云棲大會(huì)！

回顧中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)過去二十年的人和事，李力游博士當(dāng)中不能不提的一個(gè)重要參與者。

發(fā)表于：2021/10/28

北美半導(dǎo)體出貨沖單月次高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布9月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)37.18億美元，寫下單月歷史次高。法人指出，5G、電動(dòng)車等新興技術(shù)持續(xù)推動(dòng)邏輯晶圓廠、記憶體廠大舉擴(kuò)產(chǎn)，后續(xù)出貨設(shè)備金額仍有機(jī)會(huì)再度創(chuàng)高。

發(fā)表于：2021/10/28

SiFive開發(fā)出128核的RISC-V，與X86和ARM差距進(jìn)一步縮小

SiFive于2016年脫穎而出，成為微控制器的小型低功耗內(nèi)核開發(fā)商。到 2020 年底，該公司擁有可以運(yùn)行 Linux 的芯片，本周表示它開發(fā)了一個(gè) CPU 內(nèi)核，可與設(shè)計(jì)的現(xiàn)代產(chǎn)品相媲美英特爾和 Arm。該公司認(rèn)為，此類高性能設(shè)計(jì)可用于多種應(yīng)用，包括具有128核的服務(wù)器級(jí)片上系統(tǒng)。

發(fā)表于：2021/10/28

以杰理科技為樣本，解析國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展路

隨著互聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等新興經(jīng)濟(jì)的成長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求快速擴(kuò)張。9月15日，根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2021年8月集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)量達(dá)到321億塊，同比增長(zhǎng)達(dá)到39.4%；值得一提的是，2021年1-8月份我國(guó)集成電路產(chǎn)品的總產(chǎn)量為2399億塊，同比增長(zhǎng)48.2%。

發(fā)表于：2021/10/28

3D 芯片，走向何方？

在行業(yè)中，我們看到越來(lái)越多的系統(tǒng)示例通過異構(gòu)集成構(gòu)建，利用 2.5D 或 3D 連接。在這次采訪中，imec 高級(jí)研究員、研發(fā)副總裁兼 3D 系統(tǒng)集成項(xiàng)目總監(jiān) Eric Beyne 回顧了趨勢(shì)并討論了構(gòu)建下一代 3D 片上系統(tǒng)所需的技術(shù)。各級(jí)報(bào)告的進(jìn)展將使系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā)進(jìn)入下一個(gè)層次，有望在系統(tǒng)的功率-性能-面積-成本（PPAC）指標(biāo)中獲得巨大回報(bào)。

發(fā)表于：2021/10/28

警告：芯片短缺將影響醫(yī)療設(shè)備

醫(yī)療技術(shù)制造商警告稱，由于全球半導(dǎo)體芯片持續(xù)短缺，關(guān)鍵救生醫(yī)療設(shè)備的供應(yīng)可能很快就會(huì)受到打擊。TOI 在一份報(bào)告中稱，芯片短缺可能會(huì)威脅到重癥監(jiān)護(hù)和 ICU 設(shè)備的供給，包括呼吸機(jī)、除顫器、成像機(jī)、葡萄糖、心電圖、血壓監(jiān)測(cè)器和植入式起搏器。

發(fā)表于：2021/10/28