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台积电年底前将接收首台High NA EUV光刻机

11月4日消息，据《日经亚洲》报导，全球最大的晶圆代工厂商台积电（TSMC）年底前会收到ASML最先进的High NA EUV（高数值孔径极紫外）光刻机，每台售价超过3.5亿美元，能使半导体制造商制造线宽更小的芯片。此前台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，虽然对High NA EUV能力印象深刻，但设备价格过高。台积电依靠现有EUV能力可支持芯片生产到2026年底，届时其A16制程技术也将依靠目前的标准型EUV光刻机来量产。

發(fā)表于：2024/11/5

ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会

（中国上海，2024年11月4日）——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。

發(fā)表于：2024/11/5

美国半导体设备商已开始将中企从供应链中剔除

11月5日消息，据《华尔街日报》报道，在美国政府的最新指令下，美国半导体企业正在将中国公司从自己的供应链当中剔除。报道称，美国半导体设备制造商正在告诉它们的供应商，需要找到从中国获得的某些组件的替代品，否则就有可能失去供应商地位。知情人士哈透露，供应商还被告知，他们甚至不能有中国投资者或股东。据知情人士透露，传达这一信息的公司包括应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等。这两家美国厂商是全球前五的半导体设备供应商，它们的设备被广泛的应用于全球各地的晶圆制造工厂内。

發(fā)表于：2024/11/5

存储模组大厂品安一半员工被裁

11月4日消息，台湾存储模组厂品安科技在9月宣布，由于客户结束委托，业务出现缩减，预计在11月依法遣散约250名员工。根据品安今年年报，截至3月底，员工人数合计共541人，此次裁员250人，几乎占到了公司一半的人数。

發(fā)表于：2024/11/5

Intel CEO概述摆脱台积电计划

11月3日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO概述了减少对台积电依赖的计划，目标是将更多芯片生产内部化。下一代Panther Lake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产，这一策略将显著提升公司的利润率。预计2026年推出的Nova Lake处理器将进一步增加内部生产比例，为Intel带来更多利润。

發(fā)表于：2024/11/4

格芯因违规供货价值1700万美元晶圆被美国罚款

11月3日消息，据路透社报道，美国拜登政府宣布对美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）处以 500,000 美元的罚款，因该公司曾违规向美国工业和安全局（BIS）管理的实体名单上的SJ Semiconductor 运送了价值超过1700万美元的晶圆。资料显示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美国商务部于2020年列入了实体清单。但是随后在2021年4月，SMIC宣布将SJ Semiconductor的股权出售给了其他投资者，总交易对价合计约为3.97亿美元，录得交易收益约2.31亿美元。

發(fā)表于：2024/11/4

台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20%

11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。

發(fā)表于：2024/11/4

三大光刻机厂商相继下调财测目标

继日前半导体光刻设备厂商ASML、佳能相继下修年度财测目标后，另一家光刻机厂商尼康近日也宣布下修年度财测目标。 10月31日，尼康发布了公告称，虽然数码相机等图像事业部销售大致符合预期，但是由于半导体设备市场需求复苏缓慢，半导体光刻设备销售低于预期，因此将今年度（2024年4月-2025年3月）合并营收目标由今年8月预估的7,500亿日元下修至7,250亿日元（仍可保持同比增长1%），合并营业利润目标则由350亿日元大幅砍低至220亿日元（同比减少45%），合并净利润目标也自300亿日元大幅砍低至160亿日元（将同比减少51%）。

發(fā)表于：2024/11/4

传三星电子代工制造团队将裁员30%以上

据韩媒报道，三星电子正在进行史无前例的四轮大规模自愿退休。特别是，代工制造团队将减少30%以上。三星电子高级官员透露，第一轮自愿退休将给予工作时间超过15年但5年内未获得等级的CL3（副/副经理级）员工。第二轮将给与工作时间持续10年以上的员工，如果达不到目标，第三轮将扩大到全体员工。据悉，最后的第四轮将永正常运营。自愿退休的条件预计赔偿总计约4亿韩元（当前约206.4万元人民币），其中包括基于CL3的遣散费和四个月的工资3.8亿韩元。尤其是8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。据了解，三星正在考虑一项关于无薪雇员自愿退休的提案。这是因为三星电子今年第三季度因旗舰半导体业务竞争力下降而录得盈利冲击，引发了集团危机论。

發(fā)表于：2024/11/4

消息称三星将关闭50%左右晶圆生产线以降低运营成本

11 月 1 日消息，韩媒 Chosun Daily 今日援引知情人士消息称，三星电子在其平泽二号（P2）和三号（P3）生产基地的 4nm、5nm 和 7nm 制程中，已有超过 30% 的代工生产线停产，并计划在年底前将停产比例扩大至约 50%。公司表示将逐步停产，并根据客户订单需求灵活调整。

發(fā)表于：2024/11/1

美国8.25亿美元补贴助力纽约州EUV加速器项目

2024年10月31日，美国商务部和美国国家半导体技术中心（NSTC）的运营商 Natcast 公司共同宣布了第一个基于美国《芯片与科学法案》推动的芯片研发（R?&D）旗舰设施的建设计划，将在纽约州首府奥尔巴尼（Albany）的 NY CREATES运营的奥尔巴尼纳米技术综合体（Albany NanoTech Complex）内，打造CHIPS for America EUV（极紫外）加速器。预计将获得8.25亿美元的拟议联邦投资的支持。

發(fā)表于：2024/11/1

西门子宣布100亿美元收购工业仿真软件厂商Altair

当地时间10月30日，西门子宣布，将以每股 113 美元的价格，收购美国领先的工业仿真软件厂商 Altair Engineering，交易总价值约100 亿美元。相比Altair在 2024 年 10 月 21 日的不受影响的收盘价溢价19%。通过此次收购，西门子将进一步巩固其在科技及工业软件领域的领导地位。

發(fā)表于：2024/11/1

2025年全球CoWoS产能需求将增长113%

据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠正在扩大产能。根据DIGITIMES Research关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，而安靠和日月光合用产能将增至1.7万片晶圆。

發(fā)表于：2024/11/1

三星高管暗示其HBM芯片已获英伟达质量测试重大进展

三星电子高管在财报电话会上提到，公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得进展。当地时间周四（10月31日），三星电子公布财报显示，公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9万亿韩元，远低于上一季度的6.45万亿韩元，环比大降近40%。作为全球最大的存储芯片巨头，三星错失了人工智能热潮这一良机，远落后于从中大赚特赚的竞争对手SK海力士。分析认为，三星高管这番话是为了安抚投资者。

發(fā)表于：2024/11/1

SK海力士将集成3D检测单元以提升12层HBM3E的良率和产量

10月31日消息，据BusinessKorea报道，继今年9月SK海力士宣布领先全球量产12层堆叠的HBM3E之后，随着AI 市场对于SK 海力士的 12 层 HBM3E 需求的大幅增长，促使SK海力士计划在HBM中集成 3D 检测单元，以提升产量和良率。报道称，SK Hynix 已经收到了英伟达等 HBM 主要客户的请求，希望以更快的速度和更大的供应量提供HBM3E 12 层产品。但是，SK 海力士在从晶圆到HBM芯片的切割过程中遇到了障碍，因为该工艺在增加四层后容易造成不必要的损坏。对此，SK海力士计划通过整合 3D 检测单元，来大幅提高良率和生产能力。如果评估完成，Nextin 的设备很有可能被引入HBM3E 12 层量产线。

發(fā)表于：2024/11/1