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是德科技推出 PathWave Design 2024，為企業(yè) EDA 工作流提供自動(dòng)化和協(xié)作支持

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具為設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)了全新的軟件自動(dòng)化、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及 IP 管理，以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作和開(kāi)發(fā)周期轉(zhuǎn)型能力。

發(fā)表于：7/24/2023

萊迪思全新推出Lattcie Drive解決方案

的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出Lattice Drive?解決方案集合，幫助客戶加速開(kāi)發(fā)先進(jìn)、靈活的汽車(chē)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和應(yīng)用。Lattice Drive?將萊迪思針對(duì)不同市場(chǎng)應(yīng)用的軟件解決方案集合拓展到了汽車(chē)市場(chǎng)，旨在開(kāi)發(fā)各類(lèi)汽車(chē)應(yīng)用，包括車(chē)載信息娛樂(lè)顯示屏互連和數(shù)據(jù)處理、ADAS傳感器橋接和處理、低功耗區(qū)域橋接應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)

發(fā)表于：7/21/2023

Harwin:70年堅(jiān)守質(zhì)量?jī)?yōu)先的連接器廠商

近期，有著70年歷史的高級(jí)互連專(zhuān)家Harwin在2023慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示了其高性能連接器技術(shù)。Harwin亞太區(qū)總經(jīng)理Mike Tiong介紹了公司堅(jiān)持質(zhì)量?jī)?yōu)先的追求和提前布局自動(dòng)化制造的根源。

發(fā)表于：7/21/2023

SiFive中國(guó)技術(shù)論壇圓滿落幕

　　“RISC-V勢(shì)不可擋，” 暌違中國(guó)數(shù)年的RISC-V主要發(fā)明人、SiFive共同創(chuàng)辦人兼首席架構(gòu)師Krste Asanovic教授，在近日剛剛圓滿落幕的2023 SiFive RISC-V中國(guó)技術(shù)論壇北京、上海、深圳三地巡回演講時(shí)，始終強(qiáng)調(diào)了這一核心思想。

發(fā)表于：7/17/2023

不再有那些揮之不去的煩擾，益萊儲(chǔ)ICDIA 2023分享測(cè)試設(shè)備租賃與資產(chǎn)優(yōu)化管理方案

　　中國(guó)北京，2023年7月14日 —— 第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在無(wú)錫舉行。作為全球領(lǐng)先的測(cè)試和技術(shù)解決方案供應(yīng)商，益萊儲(chǔ)再次參展此次盛會(huì)，展位號(hào)B1-A15，與業(yè)界代表進(jìn)行了深入交流。

發(fā)表于：7/17/2023

格創(chuàng)東智收購(gòu)飛迅特EAP軟件套件源代碼大陸地區(qū)所有權(quán)

格創(chuàng)東智全面收購(gòu)飛迅特EAP軟件套件源代碼在大陸地區(qū)的所有權(quán),以及獨(dú)家銷(xiāo)售權(quán)、品牌授權(quán),作為其大陸區(qū)域內(nèi)獨(dú)家合作伙伴,排他獨(dú)占開(kāi)發(fā)大陸市場(chǎng),共享客戶資源。

發(fā)表于：7/17/2023

索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA

　　全球特種材料領(lǐng)導(dǎo)者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON CHINA）（展位號(hào)：E7249）。公司將展示一系列技術(shù)先進(jìn)的特種聚合物和化學(xué)品。憑借出色的純度、持久的化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產(chǎn)品旨在進(jìn)一步推動(dòng)芯片性能的發(fā)展。

發(fā)表于：7/11/2023

以“創(chuàng)新”和“匠心”助力技術(shù)發(fā)展，村田在慕尼黑電子展呈現(xiàn)全線產(chǎn)品

中國(guó)上海，2023年7月11日——今日，亞洲重要的電子行業(yè)展會(huì)慕尼黑上海電子展（electronica China 2023）在上海國(guó)家會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）以“匠心致遠(yuǎn) 創(chuàng)引未來(lái)”為主題，亮相5號(hào)館5.2C110展位，全方位地展示了村田在通信、移動(dòng)、健康和工業(yè)+環(huán)境四大事業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的全線系列產(chǎn)品及完整解決方案。

發(fā)表于：7/11/2023

漢高助力半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新發(fā)展

漢高為客戶提供的定制化，不光是材料的解決方案，而是包含了材料、工藝、設(shè)計(jì)的系統(tǒng)解決方案，可以盡快滿足客戶在設(shè)計(jì)上新的需求。倪克釩表示，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛，并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。漢高作為半導(dǎo)體封裝的領(lǐng)先材料供應(yīng)商，以靈活穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，配以創(chuàng)新的解決方案，來(lái)幫助半導(dǎo)體客戶直面挑戰(zhàn)、應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)，進(jìn)而推動(dòng)本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，連接未來(lái)。

發(fā)表于：7/10/2023

晶圓代工掀價(jià)格割喉戰(zhàn)，12英寸成熟制程最高降20%

半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇腳步不如預(yù)期，供應(yīng)鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠為填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，第2季先發(fā)動(dòng)的“以量換價(jià)”策略成效不彰，近期轉(zhuǎn)為掀起“價(jià)格割喉戰(zhàn)”，12英寸成熟制程代工價(jià)，大客戶最高可降20%，是疫情后最大降價(jià)潮；8英寸成熟制程代工市況更慘，降價(jià)也吸引不到客戶。

發(fā)表于：7/10/2023

Microchip啟動(dòng)多年期3億美元投資計(jì)劃，擴(kuò)大在印度業(yè)務(wù)布局

　　全球領(lǐng)先的智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案供應(yīng)商Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布啟動(dòng)一項(xiàng)為期多年的投資計(jì)劃，擬投資約3億美元擴(kuò)大在全球發(fā)展最快的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心之一印度的業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：7/4/2023

什么是電子增材制造（EAMP? ）？｜一種得益于新材料的加成法電子制造工藝

　　現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過(guò)光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結(jié)構(gòu)，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問(wèn)題。相較之下，以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問(wèn)題。

發(fā)表于：7/4/2023

夢(mèng)之墨全球首個(gè)柔性線路板增材制造量產(chǎn)示范工廠投產(chǎn)儀式成功舉辦

　　2023年6月30日，夢(mèng)之墨全球首個(gè)柔性線路板增材制造量產(chǎn)示范工廠—— 廈門(mén)柔墨電子科技有限公司建成投產(chǎn)儀式于福建省廈門(mén)市集美區(qū)安仁產(chǎn)業(yè)園成功舉行，這是夢(mèng)之墨具有跨越式紀(jì)念意義的時(shí)刻，標(biāo)志著夢(mèng)之墨“線路板級(jí)電子增材制造”在FPC產(chǎn)品方向已完成技術(shù)驗(yàn)證階段，達(dá)成規(guī)模化量產(chǎn)，成功邁出布局全球的第一步。

發(fā)表于：7/4/2023

泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　2023年7月3日，中國(guó) 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動(dòng)介紹泰瑞達(dá)對(duì)于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。

發(fā)表于：7/4/2023

國(guó)產(chǎn)EDA新發(fā)布，支持PCIe Gen5原型驗(yàn)證

2023年7月4日，業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端EDA供應(yīng)商思爾芯（S2C），發(fā)布了最新一代原型驗(yàn)證解決方案——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40。新產(chǎn)品除了支持PCIe Gen5，還擁有豐富的連接選項(xiàng)，海量的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，以及完整的原型驗(yàn)證配套工具，為當(dāng)前如AI、GPU芯片等大存儲(chǔ)和大數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)提供了有效的解決方案。

發(fā)表于：7/4/2023