EDA與制造相關(guān)文章 存內(nèi)計(jì)算，要爆發(fā)了？ 存算一體的基本概念最早可以追溯到上個(gè)世紀(jì)七十年代，但是受限于芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度與制造成本問題，以及缺少殺手級大數(shù)據(jù)應(yīng)用進(jìn)行驅(qū)動，存算一體一直不溫不火，但最近幾年，存算一體似乎已經(jīng)進(jìn)入爆發(fā)前夕。 發(fā)表于：2021/10/29 吉利將進(jìn)軍芯片制造行業(yè)？ 據(jù)企查查顯示，吉利最近更新了公司的經(jīng)營范圍，當(dāng)中涵蓋了集成電路芯片及產(chǎn)品制造。從這個(gè)角度看，那是否意味著吉利有意進(jìn)攻芯片制造領(lǐng)域？ 發(fā)表于：2021/10/29 英特爾CEO將公司的制造困境歸咎于前任 在接受外媒訪問談到英特爾制造問題的時(shí)候的時(shí)候，英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋辛格 （Pat Gelsinger） 將責(zé)任歸咎于他的前任——他指出，他們中的許多人并不是像他這樣深諳芯片技術(shù)的工程師。 發(fā)表于：2021/10/29 谷歌為何自研TPU芯片？團(tuán)隊(duì)成員深度披露 現(xiàn)今，Google許多服務(wù)，幾乎都跟AI有關(guān)，舉凡是搜尋、地圖、照片和翻譯等等，這些AI應(yīng)用服務(wù)，在訓(xùn)練學(xué)習(xí)和推論過程中，都使用到了Google的TPU。Google很早就在數(shù)據(jù)中心內(nèi)大量部署TPU，用于加速AI模型訓(xùn)練和推論部署使用，甚至不只自用，后來更當(dāng)作云端運(yùn)算服務(wù)或提供第三方使用，還將它變成產(chǎn)品銷售。 發(fā)表于：2021/10/29 每秒900顆，Arm芯片出貨量已超2000億 Arm CEO在最新的博客中表示，如果過去三十年里出貨的2000億個(gè)基于Arm的芯片以一秒一個(gè)芯片的速率出生產(chǎn)，那么第一個(gè)下線的芯片需要追溯到石器時(shí)代——約公元前4300年。 發(fā)表于：2021/10/29 臺積電最新路線圖 在過去的十年中，臺積電大約每兩年推出一項(xiàng)全新的制造技術(shù)。然而，隨著開發(fā)新制造工藝的復(fù)雜性不斷增加，保持這種節(jié)奏變得越來越困難。該公司此前承認(rèn)，它將比業(yè)界習(xí)慣的（即第二季度）晚四個(gè)月開始使用其 N3（3 納米）節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)芯片，并且在最近與分析師的電話會議中，臺積電透露了有關(guān)其的更多細(xì)節(jié)。在最新的工藝技術(shù)路線圖方面，他們將專注于他其 N3、N3E 和 N2 （2 nm） 技術(shù)。 發(fā)表于：2021/10/29 十年暴漲三十倍后，ASML何去何從？ 作為全球唯一一家提供最新、最精確的芯片制造機(jī)器的公司，ASML 受益于可持續(xù)的競爭優(yōu)勢。統(tǒng)計(jì)顯示，這家在阿姆斯特丹上市的股票在過去十年中上漲了 30 倍。 發(fā)表于：2021/10/29 谷歌手機(jī)芯片最強(qiáng)解讀 與谷歌 Pixel 6系列的外觀一樣時(shí)尚和獨(dú)特，正在其內(nèi)部發(fā)生的事情更令人興奮，因?yàn)楣雀枋状卧谄涫謾C(jī)中使用了自研SoC。 發(fā)表于：2021/10/29 新型的激光雷達(dá)芯片 盡管 LiDAR 是 ADAS 最受歡迎的技術(shù)之一，但它仍然有其障礙?，F(xiàn)在，開發(fā)人員正在芯片級別對 LiDAR 進(jìn)行微調(diào)——例如，通過延長檢測距離并為惡劣天氣做好準(zhǔn)備。 發(fā)表于：2021/10/29 美光將在日本投資70億美元擴(kuò)產(chǎn) 據(jù)日刊工業(yè)新聞20日報(bào)導(dǎo)，美光于2013年收購爾必達(dá)、取得現(xiàn)有的廣島工廠，之后就積極進(jìn)行投資，目前廣島工廠廠區(qū)內(nèi)已無增設(shè)廠房的空間。 發(fā)表于：2021/10/29 又一家國產(chǎn)FPGA公司準(zhǔn)備上市 據(jù)四川證監(jiān)局披露，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱“華微電子”）于近日由華泰聯(lián)合輔導(dǎo)，并已完成了備案登記。 發(fā)表于：2021/10/29 英飛凌呼吁：汽車芯片供應(yīng)鏈要變了 德國芯片巨頭英飛凌科技正在敦促汽車制造商重新考慮他們的“just-in-time”供應(yīng)鏈戰(zhàn)略，隨著全球關(guān)鍵零部件短缺的拖延，他們需要開始建立半導(dǎo)體庫存。 發(fā)表于：2021/10/29 拆解蘋果首款GaN充電器，背后大贏家曝光 據(jù)TechInsights介紹，在過去幾年時(shí)間里，他們一直在跟蹤 USB 充電器中的 GaN。最初，他們只是在第三方售后市場供應(yīng)商的產(chǎn)品中看到了 GaN的采用，例如 Aukey、RavPower 和 Hyper Juice就是當(dāng)中的領(lǐng)先者，他們提供的產(chǎn)品的功率范圍為 24 - 100 W。 發(fā)表于：2021/10/29 瑞薩的巨頭成長之路 從最早的NEC開始，再加上三菱半導(dǎo)體和日立半導(dǎo)體，三大巨頭構(gòu)成了瑞薩。2017年瑞薩收購了全球第五大的電源芯片公司Intersil，2019年收購了在模擬、時(shí)鐘、射頻、光電器件及傳感器領(lǐng)先的IDT，今年又將無線連接和電源的英國公司Dialog收入麾下，一個(gè)更大更強(qiáng)的瑞薩正在養(yǎng)成。瑞薩也成為真正的全球化、多元化的世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。 發(fā)表于：2021/10/29 谷歌確認(rèn)，將RISC-V用到了手機(jī)芯片 通過 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro，谷歌推出了迄今為止最安全的 Pixel 手機(jī)。按照他們的說法，這是他們過去5 年在安全方面更新和硬件安全層方面投入研究的結(jié)果。這些新的 Pixel 智能手機(jī)采用分層安全方法，創(chuàng)新涵蓋了從Google Tensor片上系統(tǒng) （SoC） 硬件到 Android 操作系統(tǒng)中新的 Pixel-first 功能，這使其成為第一款在芯片上具有 Google 安全性的 Pixel 手機(jī)，并打開了通往數(shù)據(jù)中心的道路。多個(gè)專門的安全團(tuán)隊(duì)還致力于通過透明度和外部驗(yàn)證來確保 Pixel 的安全性。 發(fā)表于：2021/10/29 ?…128129130131132133134135136137…?
