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算力革命時(shí)代，EDA如何破局？

在金融服務(wù)、智能制造、醫(yī)療保健以及媒體娛樂等行業(yè)的推動(dòng)下，全球數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢(shì)。根據(jù)IDC Global DataSphere的研究顯示，2020年-2025年，全球數(shù)據(jù)總量將從59ZB大幅增長(zhǎng)至175ZB。其中，中國(guó)增速最快且體量最大，預(yù)計(jì)到2025年數(shù)據(jù)總量將增至48.6ZB，全球市占比達(dá)到27.8%。

發(fā)表于：5/26/2023

DigiKey 公布標(biāo)志和品牌更新

　　全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商 DigiKey，日前公布了品牌體系更新，更新包括全新標(biāo)志、新式調(diào)色板和字體、標(biāo)語(yǔ)、簡(jiǎn)化的名稱以及新品牌語(yǔ)音。新外觀已在拉斯維加斯舉行的 EDS 領(lǐng)導(dǎo)力峰會(huì)上首次亮相，并將在 2023 年完成全范圍更新。

發(fā)表于：5/24/2023

ADI宣布投資6.3億歐元在利默里克建造下一代半導(dǎo)體研發(fā)與制造設(shè)施

　　中國(guó)，北京 — 2023年5月17日 — 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司（Nasdaq: ADI）宣布將在其位于愛爾蘭利默里克Raheen商業(yè)園的歐洲區(qū)域總部投資6.3億歐元，計(jì)劃新建一座占地4.5萬(wàn)平方英尺的先進(jìn)研發(fā)與制造設(shè)施。

發(fā)表于：5/22/2023

安謀科技獲功能安全標(biāo)準(zhǔn)雙認(rèn)證，以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)為產(chǎn)品安全保駕護(hù)航

　　近日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）獲得ISO 26262：2018 ASIL D級(jí)別以及 IEC 61508：2010 SIL 3級(jí)別功能安全流程認(rèn)證與產(chǎn)品認(rèn)證雙證書，該認(rèn)證由國(guó)際領(lǐng)先的功能安全認(rèn)證機(jī)構(gòu)exida頒發(fā)。此次獲頒認(rèn)證，標(biāo)志著安謀科技已經(jīng)按照功能安全最高等級(jí)要求，構(gòu)建起了完善的、符合國(guó)際先進(jìn)水平的產(chǎn)品開發(fā)流程體系，達(dá)到車規(guī)級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)；同時(shí)，安謀科技自研“星辰”STAR-MC2處理器（Mizar）順利通過(guò)了功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，將助力客戶打造更具安全性與可靠性的車規(guī)級(jí)及工業(yè)級(jí)芯片產(chǎn)品。安謀科技首席運(yùn)營(yíng)官潘鎮(zhèn)元、exida 首席安全專家兼首席運(yùn)營(yíng)官Alexander Griessing以及exida上海CEO Bentley Lin等雙方代表共同出席了頒證儀式。

發(fā)表于：5/22/2023

新思科技、臺(tái)積公司和Ansys強(qiáng)化生態(tài)系統(tǒng)合作，共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展

加利福尼亞州山景城，2023年5月17日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺(tái)積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。

發(fā)表于：5/17/2023

是德科技使用數(shù)字孿生信令實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體流片原型設(shè)計(jì)

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）發(fā)布一個(gè)全新的通用信號(hào)處理構(gòu)架（USPA）建模平臺(tái)，助力半導(dǎo)體公司能夠在實(shí)時(shí)開發(fā)環(huán)境中，利用完全兼容的、基于標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字孿生信號(hào)進(jìn)行完整的芯片原型設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和預(yù)流片。

發(fā)表于：5/15/2023

深思熟慮后，ZEKU解體絕不是資金原因！

　　我們雖然起步晚，但我們更加勤奮；　　我們雖然創(chuàng)新少，但我們更會(huì)模仿；　　雖然這幾十年，不管各行各業(yè)，還是半導(dǎo)體，我們一直在模仿，從未想著超越；但畢竟人多力量大，再加上997，差距很大但也在逐步變小。　　自我入行以來(lái)，遭受滅頂之災(zāi)的芯片戰(zhàn)爭(zhēng)，細(xì)數(shù)已經(jīng)算是第三次了。所以深思熟慮后，ZEKU解體絕不是資金原因！

發(fā)表于：5/14/2023

意法半導(dǎo)體推出適合各種汽車系統(tǒng)的慣性模塊及ASIL B 認(rèn)證軟件庫(kù)

　　2023年5月9日，中國(guó)—意法半導(dǎo)體的ASM330LHB車規(guī)MEMS慣性傳感器模塊測(cè)量高度準(zhǔn)確，適用于各種汽車系統(tǒng)功能，并配備專用軟件，可解決ASIL B級(jí)功能安全應(yīng)用設(shè)計(jì)難題。

發(fā)表于：5/11/2023

真空技術(shù)賦能微觀材料科技，推動(dòng)諸多領(lǐng)域發(fā)展未來(lái)可期

　　隨著新材料的應(yīng)用和科技的進(jìn)步，我們的生活也正在發(fā)生翻天覆地的變化，從居家辦公到日常出行，隨著技術(shù)的不斷突破和創(chuàng)新，也給我們的生活質(zhì)量帶來(lái)了很大的提升。燃油車被越來(lái)越多的電動(dòng)汽車所取代，推動(dòng)著交通出行以更加可持續(xù)的方式發(fā)展；隨處可見的顯示器，也一次次突破極限，展示更清晰、精準(zhǔn)和高質(zhì)量的畫面。還有很多新材料的應(yīng)用也正在從實(shí)驗(yàn)室級(jí)別的研發(fā)走向產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?；牡缆?。這些技術(shù)的應(yīng)用都離不開真空技術(shù)。

發(fā)表于：5/10/2023

1800億只三菱電機(jī)成就半導(dǎo)體行業(yè)“專精特新”

　　“隨著半導(dǎo)體行業(yè)成為熱點(diǎn)，眾多資本涌入這一賽道，競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。對(duì)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，客戶要求也越來(lái)越高，不僅要有較高的模具設(shè)計(jì)水平和較好的加工基礎(chǔ)工藝，更要有穩(wěn)定可靠的高精度加工設(shè)備來(lái)保證產(chǎn)品質(zhì)量?！?康強(qiáng)電子副總經(jīng)理兼康迪普瑞總經(jīng)理曹光偉談到，精益求精與提效賦能成為發(fā)展的重點(diǎn)。

發(fā)表于：5/10/2023

降低開發(fā)門檻，英飛凌CSK套件讓物聯(lián)網(wǎng)“觸手可及”

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正在變得越來(lái)越智能、小型化、多元化，為我們的生活帶來(lái)諸多便利，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商為加速占領(lǐng)市場(chǎng)在加快產(chǎn)品設(shè)計(jì)上不遺余力，而如何將傳感器、微控制器和安全連接有效地融合成為當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)過(guò)程中面臨的最大的挑戰(zhàn)之一。

發(fā)表于：5/9/2023

英飛凌與中國(guó)碳化硅供應(yīng)商天科合達(dá)簽訂晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議

　　2023 年 5 月 3 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動(dòng)其碳化硅（SiC）供應(yīng)商體系多元化，并與中國(guó)碳化硅供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天科合達(dá)”）簽訂了一份長(zhǎng)期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競(jìng)爭(zhēng)力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長(zhǎng)期需求量的兩位數(shù)份額。

發(fā)表于：5/6/2023

廣立微大數(shù)據(jù)平臺(tái)全線升級(jí) 為芯片全生命周期保駕護(hù)航

4月28日，杭州廣立微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“廣立微”）在上海成功舉辦了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品發(fā)布會(huì)”。會(huì)上，廣立微重磅發(fā)布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了公司大數(shù)據(jù)平臺(tái)DATAEXP的全線升級(jí)。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，開發(fā)團(tuán)隊(duì)的人員還詳細(xì)展示了DATAEXP全新升級(jí)后的功能亮點(diǎn)和適配場(chǎng)景，為在場(chǎng)的業(yè)內(nèi)人士帶來(lái)了一場(chǎng)精彩的技術(shù)分享。

發(fā)表于：5/4/2023

西門子與 IBM 合作推動(dòng)可持續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)與運(yùn)營(yíng)

　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與 IBM（紐約證券交易所股票代碼：IBM）日前宣布將進(jìn)一步擴(kuò)展合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)軟件解決方案組合，集成各自在系統(tǒng)工程、服務(wù)生命周期管理及資產(chǎn)管理等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：4/29/2023

封裝外形迎新紀(jì)元，英飛凌頂部散熱封裝技術(shù)已入選JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體行業(yè)在過(guò)去相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，芯片技術(shù)的演進(jìn)一直以來(lái)主導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展，例如在數(shù)字化方向工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)演進(jìn)，對(duì)于功率半導(dǎo)體而言則是在晶圓部分不斷地縮小芯片尺寸、實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通阻抗。所以，封裝技術(shù)無(wú)疑是推進(jìn)研發(fā)進(jìn)展的突破口。

發(fā)表于：4/27/2023