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SRII重磅推出兩款A(yù)LD新品，滿足泛半導(dǎo)體應(yīng)用多功能性和靈活性的需求

原子層沉積（ALD）工藝被認(rèn)為是邏輯和存儲(chǔ)半導(dǎo)體器件微縮化的重要推動(dòng)力。過去20年，ALD工藝及設(shè)備已經(jīng)廣泛應(yīng)用于邏輯和存儲(chǔ)器件的大批量制造，不斷推動(dòng)諸如動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）、先進(jìn)的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）以及柵極環(huán)繞晶體管等器件性能的改進(jìn)與創(chuàng)新。

發(fā)表于：2022/1/26

國產(chǎn)芯片競(jìng)速，“造芯”這件事，中國手機(jī)廠商是認(rèn)真的？

　　“造芯”這件事，中國手機(jī)廠商是認(rèn)真的。2021年，中國手機(jī)四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1，12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1;vivo公布第一顆自研ISP芯片V1;OPPO發(fā)布首顆自研影像專用NPU芯片；華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。各廠商加速造芯，有自己的考量：外采芯片省錢、省心，但面臨同質(zhì)化問題，行業(yè)進(jìn)入紅海市場(chǎng)后，只有差異化才能形成核心競(jìng)爭(zhēng)力，且采購芯片受制于供貨商，一旦出現(xiàn)缺芯，很可能意味著死亡。

發(fā)表于：2022/1/25

智能化、數(shù)字化、信息化正在成為汽車電子行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的必由之路

　　當(dāng)前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正處在從傳統(tǒng)工業(yè)向數(shù)字工業(yè)加速轉(zhuǎn)型的大變革時(shí)代，以5G、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能為代表的新一代信息技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用，推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域深度融合。“智能化、數(shù)字化不僅深度賦能汽車電子行業(yè)的發(fā)展，也正在改變汽車電子行業(yè)未來走向。”宏景電子股份有限公司總裁郭旭近日在接受《中國汽車報(bào)》記者專訪時(shí)認(rèn)為，智能化、數(shù)字化、信息化正在成為汽車電子行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的必由之路。

發(fā)表于：2022/1/25

高通驍龍芯片什么時(shí)候能夠追趕得上蘋果A系列芯片?

　　高通驍龍芯片什么時(shí)候能夠追趕得上蘋果A系列芯片。其實(shí)要說蘋果A系列芯片和高通驍龍芯片之間的差距，只有當(dāng)同時(shí)使用過最新的A15芯片和全新一代驍龍8芯片的用戶應(yīng)該能夠感受到。

發(fā)表于：2022/1/25

智能刻蝕帶來突破性的生產(chǎn)力提升

芯片設(shè)計(jì)的要求是，在每一片晶圓上同時(shí)刻蝕超過一萬億個(gè)孔，且需要這些孔均勻并可預(yù)測(cè)。當(dāng)大批量生產(chǎn)要求晶圓廠每月生產(chǎn)140萬片NAND晶圓時(shí)，刻蝕挑戰(zhàn)變得更加復(fù)雜，并可能對(duì)位成本產(chǎn)生重大影響

發(fā)表于：2022/1/25

首次引入｜夢(mèng)之墨現(xiàn)場(chǎng)快速制板助力江蘇省職業(yè)院校技能大賽

2022年1月7日-9日，由江蘇省教育廳等14個(gè)部門聯(lián)合主辦的2022年江蘇省職業(yè)院校技能大賽在蘇州經(jīng)貿(mào)職業(yè)技術(shù)學(xué)院圓滿舉行。其中高職組“電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制作”賽項(xiàng)共39支隊(duì)伍117位選手參加，經(jīng)過8小時(shí)緊張激烈的角逐，最終產(chǎn)生了4個(gè)一等獎(jiǎng)，8個(gè)二等獎(jiǎng)，12個(gè)三等獎(jiǎng)。

發(fā)表于：2022/1/23

新一輪EUV光刻機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)開打

　　在全球范圍內(nèi)，作為EUV光刻機(jī)的唯一供應(yīng)商，ASML在業(yè)內(nèi)受到的關(guān)注度越來越高，特別是以臺(tái)積電為代表的先進(jìn)制程發(fā)展得風(fēng)生水起的當(dāng)下，ASML的重要性與日俱增。

發(fā)表于：2022/1/20

2021年中國EDA產(chǎn)業(yè)大盤點(diǎn)：四家IPO被受理、華為積極投資、國產(chǎn)EDA走向世界...

從市場(chǎng)角度，隨著汽車、工業(yè)、醫(yī)療、教育等應(yīng)用領(lǐng)域需求的爆發(fā)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了非常廣闊的市場(chǎng)、非常豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。集成電路設(shè)計(jì)工具正是這一龐大產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，政府的高瞻遠(yuǎn)矚與龐大的市場(chǎng)空間，為中國EDA的發(fā)展帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：2022/1/19

光刻膠國產(chǎn)替代，難在哪里？

　　愈演愈烈的國際貿(mào)易沖突，將一些原本普羅大眾既不熟悉，又很少見到的，位于產(chǎn)業(yè)中上游的先進(jìn)技術(shù)與工藝推到了風(fēng)口浪尖。　　比如光刻、光刻機(jī)，以及本文的主角光刻膠。

發(fā)表于：2022/1/19

ADC/DAC IC上的集成強(qiáng)化型DSP改進(jìn)寬帶多通道系統(tǒng)

過去幾十年來，無線系統(tǒng)通道數(shù)和帶寬一直穩(wěn)步增長(zhǎng)。對(duì)數(shù)據(jù)速率和系統(tǒng)整體性能的要求成為這些現(xiàn)代電信、雷達(dá)和儀器儀表系統(tǒng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素。但與此同時(shí)，這些要求也加大了電源封裝和系統(tǒng)的復(fù)雜度，使功率密度和組件級(jí)別的功能變得更為重要。

發(fā)表于：2022/1/17

借助VisionPro Deep Learning 開啟外觀瑕疵檢測(cè)的無人化之路

借助VisionPro Deep Learning 開啟外觀瑕疵檢測(cè)的無人化之路為徹底解決檢測(cè)難題，提升工廠自動(dòng)化生產(chǎn)水平，F(xiàn)IT在與多家視覺檢測(cè)解決方案供貨商了解溝通后，決定引進(jìn)基于深度學(xué)習(xí)算法的AI檢測(cè)技術(shù)。康耐視作為全球知名的機(jī)器視覺解決方案供貨商，與FIT合作已久。經(jīng)過調(diào)研，F(xiàn)IT發(fā)現(xiàn)，康耐視基于深度學(xué)習(xí)算法的VisionPro Deep Learning，在其綜合檢測(cè)能力、開發(fā)周期等各方面性能上，非常貼合FIT自動(dòng)化生產(chǎn)線的檢測(cè)要求。

發(fā)表于：2022/1/17

2021年芯片制造業(yè)回顧

　　2021年已經(jīng)落下帷幕，過去一年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飽受“缺芯”困擾，供需也迎來結(jié)構(gòu)性變化，這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片制造環(huán)節(jié)備受關(guān)注。　　回顧2021年芯片制造領(lǐng)域發(fā)展，半導(dǎo)體需求短缺大環(huán)境下，企業(yè)產(chǎn)能滿載，晶圓代工巨頭加足馬力紛紛擴(kuò)產(chǎn)；與此同時(shí)，并購作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期熱門話題，也在芯片制造領(lǐng)域頻繁上演，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

發(fā)表于：2022/1/17

半導(dǎo)體產(chǎn)能將占全球24%，本土晶圓制造未來十年競(jìng)爭(zhēng)力

　　作為全球最重要的戰(zhàn)略物資之一，芯片的價(jià)值正在日趨緊張的地緣政治環(huán)境中，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化結(jié)構(gòu)的變化。雖然至少目前，還不太會(huì)出現(xiàn)一個(gè)“完全自給自足的本地供應(yīng)鏈”——這意味著至少萬億美元級(jí)的增量資金和高昂的芯片價(jià)格以及最終電子設(shè)備成本的增加——但當(dāng)涉及到半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全時(shí)，芯片，尤其是芯片制造業(yè)就成為一個(gè)主要的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：2022/1/14

西門子 Xcelerator 的 Capital 軟件助力 Aribus 實(shí)現(xiàn)下一代電子電氣系統(tǒng)開發(fā)

西門子今日宣布，世界領(lǐng)先的飛機(jī)制造商 Airbus 采用西門子 Xcelerator 解決方案組合中的 Capital? 電子電氣（E/E）系統(tǒng)開發(fā)軟件，加快其商用飛機(jī)開發(fā)流程。

發(fā)表于：2022/1/11

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Nations產(chǎn)品的單芯片安全智能門鎖方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于國民技術(shù)（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU單芯片安全智能門鎖方案。

發(fā)表于：2022/1/11