EDA與制造相關(guān)文章 2021年上海市集成電路EDA開發(fā)應(yīng)用技術(shù)技能大賽完美落幕 復(fù)旦大學(xué)&概倫電子榮獲一等獎 10月28日，2021年上海市集成電路EDA開發(fā)應(yīng)用技術(shù)技能大賽正式開幕。本次大賽由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上海市人力資源和社會保障局、上海市教育委員會、上海市總工會、共青團上海市委員會為指導(dǎo)單位，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路高技能人才培養(yǎng)基地、國家集成電路創(chuàng)新中心主辦，摩爾精英集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司承辦。 發(fā)表于：2021/11/7 搶食IC設(shè)計服務(wù)蛋糕，各家施展絕招 近些年，中國大陸的IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。 發(fā)表于：2021/11/7 GPU迎來新突破：硬件實時光線追蹤技術(shù)全球首次邁進移動端 據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年GPU行業(yè)規(guī)模為200億美元，預(yù)計2021年將增長15%。從2015年到2025年，GPU市場規(guī)模預(yù)計將從80億美元擴展到350億美元，年復(fù)合增長率達13%。 發(fā)表于：2021/11/7 芯片短缺之下，經(jīng)銷商欣欣向榮 雖然制造商面臨供應(yīng)大幅下降，但分銷商的銷售額在持續(xù)芯片短缺的情況下激增。 發(fā)表于：2021/11/6 SEMI：全球硅片出貨再創(chuàng)新高 今天，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布統(tǒng)計指出，今（2021）年第三季全球半導(dǎo)體硅片出貨達36.49億平方英寸，較第二季增加3.3%，較去年同期增加16.4%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。 發(fā)表于：2021/11/6 存儲器價格下跌，明年DRAM產(chǎn)業(yè)將供過于求？ 據(jù)外媒消息稱，自今年年初以來，一直在上漲的DRAM存儲器的交易價格僅在10月份就下跌了近10％。 發(fā)表于：2021/11/6 大基金投資節(jié)奏加快，中國半導(dǎo)體公司擴產(chǎn)忙 半導(dǎo)體景氣度如何？大基金接連用“真金白銀”給出答案。 發(fā)表于：2021/11/6 韓國芯片公司，向美國妥協(xié) 作為世界上最大的兩家存儲芯片制造商，三星電子和 SK 海力士是美國政府以便更好地了解導(dǎo)致汽車產(chǎn)量急劇減少的危機，要求其“資源”提供信息的公司，已將提交信息的截止日期定為11月8日。 發(fā)表于：2021/11/6 蘋果PC芯片路線圖曝光 未來的一些Mac 芯片將有兩個芯片而不是一個。 發(fā)表于：2021/11/6 半導(dǎo)體設(shè)備，中國機會在哪里？ 11月1日-3日，2021中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會（第24屆）在廣州舉行。云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥受邀參與本次盛會，并發(fā)布《半導(dǎo)體新一輪大周期下的設(shè)備投資》研究報告。 發(fā)表于：2021/11/6 “拳頭產(chǎn)品”亮相進博會 三星半導(dǎo)體科技實力盡顯 2億像素CIS（CMOS圖像傳感器）、基于EUV技術(shù)的14納米DDR5內(nèi)存……進博會三星展臺入口處的3D裸眼大屏上，代表晶圓代工、存儲芯片等全球前沿科技水平的產(chǎn)品影像輪流播放，吸引了大量科技愛好者的目光。 發(fā)表于：2021/11/6 泛林集團亮相第四屆中國國際進口博覽會：迸發(fā)創(chuàng)新力量，共筑美好未來 2021年11月5日，上?！袢?，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團攜全新的品牌形象及突破性技術(shù)亮相第四屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）。11月5-10日展會期間，在位于上海國家會展中心進博會技術(shù)裝備展區(qū)（4.1號館A2-001展位），泛林集團以“迸發(fā)創(chuàng)新力量，共筑美好未來”為主題，對其前沿技術(shù)、解決方案、以及公司的發(fā)展歷程和企業(yè)文化進行全面展示，并與集成電路產(chǎn)業(yè)的同仁們分享行業(yè)見解。 發(fā)表于：2021/11/5 印度也要發(fā)展半導(dǎo)體，砸重金拉攏臺積電和聯(lián)電 全球為了鞏固未來高科技產(chǎn)業(yè)的地位，半導(dǎo)體成為各國首要發(fā)展的目標(biāo)。繼日本大動作宣示，將「復(fù)興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)」后，印度也加入打造芯片工廠的行列，即將推出規(guī)模達數(shù)十億美元的投資藍圖，以及生產(chǎn)補貼計劃（PLI），正積極聯(lián)系臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）以及聯(lián)電（UMC）等國際半導(dǎo)體廠商。 發(fā)表于：2021/11/5 打敗過百對手，華中科大團隊拿下EDA競賽全球第一 11月4日，華中科技大學(xué)傳來好消息，在今年EDA（電子設(shè)計自動化）領(lǐng)域的國際會議ICCAD 2021（計算機輔助設(shè)計國際會議）上，該校計算機學(xué)院人工智能與優(yōu)化研究所所長呂志鵬帶領(lǐng)一支平均年齡在24歲的年輕團隊，在CAD Contest布局布線（Routing with Cell Movement Advanced）算法競賽中奪得全球第一。 發(fā)表于：2021/11/5 AMD處理器市占率再創(chuàng)新高，步步緊逼英特爾 據(jù)彭博社報道，英特爾公司在第三季度將超過 2 個百分點的市場份額讓給了AMD公司，這標(biāo)志著這家已經(jīng)失去部分技術(shù)優(yōu)勢的芯片先驅(qū)再次遭遇挫折。 發(fā)表于：2021/11/5 ?…120121122123124125126127128129…?
