EDA與制造相關(guān)文章 以“芯智庫”為起點!芯片超人開始連接芯片行業(yè)的一切 2022年2月23日,由芯智庫主辦,天風(fēng)研究所、芯片超人協(xié)辦,新華社長三角區(qū)域運營總部支持舉辦的“首屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會暨芯智庫成立大會”(以下簡稱“大會”)在上海浦東隆重開幕。本屆大會以“硬核芯時代”為主題,聚焦芯片人才培養(yǎng)、晶圓產(chǎn)能、芯片產(chǎn)品定義、供應(yīng)鏈安全、投融資等芯片人關(guān)注的熱門話題,共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展,推動產(chǎn)業(yè)變革升級與行業(yè)難題解決。 發(fā)表于:2022/2/28 Pixelworks逐點半導(dǎo)體助力OPPO Find X5 旗艦系列 領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks,Inc.(納斯達克股票代碼:PXLW)逐點半導(dǎo)體,與全球領(lǐng)先的智能設(shè)備制造商和創(chuàng)新者OPPO于25日共同宣布,OPPO新款Find X5旗艦系列采用了Pixelworks逐點半導(dǎo)體的高效色彩與亮度校準(zhǔn)技術(shù),讓用戶在任何時候都能享受舒適且真實的屏幕色彩。Pixelworks逐點半導(dǎo)體和OPPO在視覺顯示領(lǐng)域始終保持著長久且密切的合作,從Find X2系列、Find X3系列再到最近的Find N系列,見證了OPPO一代又一代旗艦產(chǎn)品的成長,也共同推動了屏幕顯示性能的飛躍式發(fā)展。 發(fā)表于:2022/2/28 性能強悍:OPPO Find X5全球首發(fā)天璣9000 OPPO正式發(fā)布了Find X5系列新機,包括Find X5、Find X5 Pro、Find X5 Pro天璣版,這也是聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的首發(fā)。 發(fā)表于:2022/2/28 國產(chǎn)化IP創(chuàng)新之路 需求篇:數(shù)據(jù)量激增驅(qū)動計算架構(gòu)革新 近年來隨著5G,人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)高速增長。據(jù)IDC和Statista數(shù)據(jù)顯示,2021年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已達到170億,大量設(shè)備的聯(lián)網(wǎng)帶來了數(shù)據(jù)量的爆發(fā),預(yù)計到2025年全球數(shù)據(jù)量將高達175ZB(1ZB約等于1萬億GB),其中30%的數(shù)據(jù)需要實時的計算和處理,所以我們正面臨數(shù)據(jù)增長給處理器計算能力帶來的巨大挑戰(zhàn)??究萍紝脙善恼聛碓敿毥榻B處理器計算性能提升遇到的挑戰(zhàn)和后摩爾時代解決性能提升瓶頸的方法及相關(guān)IP的突破和創(chuàng)新,特別是以奎芯為代表的國產(chǎn)化的IP創(chuàng)新。 發(fā)表于:2022/2/28 從ISSCC 2022看巨頭的新動向 今年國際固態(tài)半導(dǎo)體電路會議(ISSCC)剛剛落下帷幕。ISSCC一向是半導(dǎo)體工業(yè)界巨頭展示最新研發(fā)成果的平臺之一,在今年的會議上也是如此,我們從不少巨頭發(fā)布的研究成果中看到了他們下一步的投入方向,從中也可以看到整體半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展動向。 發(fā)表于:2022/2/28 芯片的晶體管數(shù)量,是如何走到今天? 以英特爾4004的誕生為開端,五十年的微處理器歷史已經(jīng)書寫完成。幾乎沒有一個領(lǐng)域像微處理器那樣發(fā)展的如此迅速,在短短五十年間,微處理器的發(fā)展跨越了七個數(shù)量級--從2300個晶體管到540億個。最初的4位單個ALU設(shè)計已經(jīng)演變成眾核巨無霸,這些進步幾乎為人類生活的每個方面提供了動力。 發(fā)表于:2022/2/28 最新手機芯片出貨統(tǒng)計:聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居第一,展銳暴增 根據(jù)Counterpoint 的最新研究報告,2021 年第四季度,全球智能手機 AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))芯片組出貨量同比增長 5% 。5G 智能手機 SoC 出貨量幾乎占 SoC 總出貨量的一半。 發(fā)表于:2022/2/28 啟方半導(dǎo)體適用于功率半導(dǎo)體應(yīng)用的0.18微米高壓BCD工藝開始量產(chǎn)-PR-Newswire 韓國首爾2022年2月28日 // -- 韓國唯一一家純晶圓代工廠啟方半導(dǎo)體(Key Foundry) 今天宣布其0.18微米高壓BCD(雙極-CMOS-DMOS)工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)。 發(fā)表于:2022/2/28 Secure Thingz攜手河洛半導(dǎo)體共同打造以網(wǎng)絡(luò)安全為中心的編程 雙方的此次合作將在整個亞太地區(qū)提供安全編程和配置服務(wù),使用戶能夠滿足最近發(fā)布的《消費者物聯(lián)網(wǎng)安全支持聲明》 發(fā)表于:2022/2/25 將可持續(xù)發(fā)展納入“晶圓廠的績效定義” 半導(dǎo)體行業(yè)計劃在未來幾年將大規(guī)模擴充產(chǎn)能,這無疑給全行業(yè)帶來了重大挑戰(zhàn)。未來,新的晶圓廠需要生產(chǎn)數(shù)量更多、設(shè)計更復(fù)雜、制造工藝更嚴苛的芯片,同時又要降低能耗和排放。而好消息是,應(yīng)用材料公司的工程師和科學(xué)家們幾年前就已開始著手攻克這一挑戰(zhàn)?,F(xiàn)在,我們每個季度都在加速并不斷取得進展。 發(fā)表于:2022/2/24 Cadence和Dassault Systèmes攜手合作,轉(zhuǎn)變電子系統(tǒng)開發(fā)方式 楷登電子(美國 Cadence 公司)和 Dassault Systèmes (Euronext Paris:FR0014003TT8, DSY.PA) 今日宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,為高科技、運輸、移動、工業(yè)設(shè)備、航空航天和國防以及醫(yī)療衛(wèi)生等多個垂直市場的企業(yè)客戶提供集成的下一代解決方案,助力高性能電子系統(tǒng)的開發(fā)。 發(fā)表于:2022/2/24 Microchip發(fā)布業(yè)界首款通過汽車級認證的第四代PCIe交換機,助力自動駕駛生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展 面向分布式異構(gòu)計算系統(tǒng)的高速、低延遲連接解決方案是實現(xiàn)下一代自動駕駛應(yīng)用的基本要素。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出市場上首款通過汽車級認證的第四代PCIe®交換機。新發(fā)布的Switchtec? PFX、PSX和PAX交換機解決方案為高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)提供了尖端的計算互連能力。 發(fā)表于:2022/2/24 蘋果汽車:自動駕駛模塊外包韓國 OSAT是供應(yīng)商經(jīng)常向合作伙伴提供的一項服務(wù),涉及半導(dǎo)體裝配、封裝和集成電路測試。據(jù)TheElec報道,該項目于去年開始,預(yù)計將于2023年完成。 發(fā)表于:2022/2/24 英特爾54億美元收購Tower半導(dǎo)體,到底為哪般? 英特爾宣布將以每股53美元的現(xiàn)金收購以模擬和射頻等特色工藝著稱的以色列晶圓代工廠Tower半導(dǎo)體(Tower Semiconductor),總收購金額約為54億美元。 發(fā)表于:2022/2/23 英飛凌將投資逾20億歐元擴大寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)能 英飛凌將顯著擴大寬禁帶(碳化硅和氮化鎵)半導(dǎo)體的產(chǎn)能,進一步鞏固和增強其在功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。公司將斥資逾20億歐元,在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區(qū)。建成之后,新廠區(qū)將用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,每年可為英飛凌創(chuàng)造20億歐元的收入。 發(fā)表于:2022/2/23 ?…118119120121122123124125126127…?