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三星被控在微處理器和內存制造領域侵犯哈佛專利

8 月 7 日消息，綜合《彭博法律》和路透社報道，哈佛大學本周一向美國得克薩斯州東區(qū)地方法院提交起訴書，指控三星電子在微處理器和內存制造領域侵犯了兩項專利。從起訴書中了解到，哈佛大學化學系教授 Roy G. Gordon 等是這兩項專利的發(fā)明人，哈佛大學校方是這些專利的受讓人，擁有對應專利的完整權利。

發(fā)表于：2024/8/7

英特爾宣布內部18A工藝客戶端和服務器處理器已可運行操作系統(tǒng)

8 月 7 日消息，英特爾宣布其基于 Intel 18A 的 Panther Lake（客戶端用）、Clearwater Forest（服務器用）兩款處理器已在流片后不到 6 個月實現點亮并可運行操作系統(tǒng)，實際生產將在 2025 年啟動。對于 Intel 18A 制程上的外部代工產品，英特爾則稱首位外部客戶的芯片將于 2025 年上半年流片。 Intel 18A 是英特爾首個對外部客戶開放的 RibbonFET 晶體管 + PowerVia 背面供電技術節(jié)點；而 Panther Lake 和 Clearwater Forest 分別是 Arrow Lake 和 Sierra Forest 的繼任者。

發(fā)表于：2024/8/7

英飛凌4.6億元出售兩家工廠給日月光

8月6日消息，歐洲芯片巨頭英飛凌在宣布全球裁員1400人后，完成了兩家后端制造工廠的出售。這兩家工廠分別位于菲律賓甲米地和韓國天安，以6422萬美元（約合人民幣4.59億元）的價格出售給了中國臺灣的日月光半導體制造服務提供商。其中菲律賓甲米地的工廠主要專注于汽車和工業(yè)控制芯片的引線框架封裝，而其在韓國天安的工廠則專門為家電、工業(yè)自動化和汽車應用封裝和測試電源芯片模塊。

發(fā)表于：2024/8/7

全球第二臺High NA EUV光刻機即將進入英特爾奧勒岡州晶圓廠

8月6日消息，在近日的英特爾財報電話會議上，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）透露，全球第二臺High NA （高數值孔徑）EUV光刻機即將進入英特爾位于美國奧勒岡州的晶圓廠。

發(fā)表于：2024/8/7

SK海力士獲美國芯片法案4.5億美元補貼

8月6日，美國拜登政府宣布，美國商務部已與SK海力士簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。美國商務部將根據《芯片與科學法案》向SK海力士提供高達4.5億美元的聯邦激勵措施，以幫助其在美國建立高帶寬內存（HBM）先進封裝制造和研發(fā)（R&D）設施。擬議的“芯片法案”補貼建立在SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元的基礎之上，該投資旨在建設一個用于人工智能（AI）產品的內存封裝工廠和一個先進封裝研發(fā)設施，將創(chuàng)造約1,000個新工作崗位，并填補美國半導體供應鏈的關鍵缺口。

發(fā)表于：2024/8/7

ASMPT印刷機實現錫膏自動轉移和快速更換刮刀

在SMT生產中,錫膏印刷環(huán)節(jié)最容易出錯,而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而,隨著合格操作人員的招募難度不斷加大,我們的客戶愈發(fā)迫切地尋求能夠降低人力與物料成本,同時有效減少錯誤率的創(chuàng)新解決方案。

發(fā)表于：2024/8/7

2025年全球存儲芯片市場將達2340億美元

8月6日消息，市場研究機構Yole Group公布的最新報告顯示，得益于人工智能對于存儲芯片及HBM（高帶寬內存）需求的大漲，預計2025年全球存儲芯片市場銷售額將由2023年960億美元增長到超2340億美元。預計2023年到2029年間的年復合增長率達16%。

發(fā)表于：2024/8/7

國資委：央企帶頭在芯片等領域使用創(chuàng)新產品

8月7日消息，日前，國務院國資委印發(fā)了《關于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導意見》，在強調央企招標合規(guī)的同時，進一步明確招標以外的采購和管控要點。《意見》提到，在衛(wèi)星導航、芯片、高端數控機床、工業(yè)機器人、先進醫(yī)療設備等科技創(chuàng)新重點領域，充分發(fā)揮中央企業(yè)采購使用的主力軍作用，帶頭使用創(chuàng)新產品。對于原創(chuàng)技術策源地企業(yè)、創(chuàng)新聯合體、啟航企業(yè)等產生的創(chuàng)新產品和服務，工業(yè)和信息化部等部門相關名錄所列首臺（套）裝備、首批次材料、首版次軟件，以及《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄》成果。在兼顧企業(yè)經濟性情況下，可采用談判或直接采購方式采購，鼓勵企業(yè)預留采購份額并先試先用。《意見》還表示，首臺（套）裝備、首批次材料、首版次軟件參與采購活動時，僅需提交相關證明材料，即視同滿足市場占有率、使用業(yè)績等要求，中央企業(yè)不得設置歧視性評審標準。

發(fā)表于：2024/8/7

SIA：半導體市場規(guī)模Q2達1499億美元

SIA：半導體市場規(guī)模Q2達1499億美元，中國同比增長21.6%

發(fā)表于：2024/8/7

傳中企囤積三星HBM芯片以應對美出口管制

三位消息人士稱，百度等中國科技巨頭、各大企業(yè)以及初創(chuàng)公司都在囤積三星電子的高帶寬存儲器（HBM）芯片，以應對美國對華芯片出口限制。

發(fā)表于：2024/8/7

消息稱臺積電首度委外CoW封裝工藝

8 月 6 日消息，據臺媒《MoneyDJ 理財網》報道，臺積電首度釋出 CoWoS 中 CoW 步驟的代工訂單，已被矽品拿下。矽品將在中科廠投資建設相關產能，預計 2025 年二季度機臺進駐、三季度放量。報道提到，本次具體委托的工藝來自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介層（Si Interposer）的 CoWoS。臺積電 CoWoS 先進封裝可大致分為 CoW 和 WoS 兩步驟，前者結合芯片與中介層，而后者則負責將中介層同基板封裝到一起。其中 CoW 更為復雜、利潤也更為豐厚；WoS 較為簡單、利潤較低。

發(fā)表于：2024/8/7

群創(chuàng)光電計劃年底前量產扇出型面板級半導體封裝工藝

8 月 6 日消息，群創(chuàng)光電（Innolux Corporation）總經理楊柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正積極布局和推進半導體扇出型面板級封裝（FOPLP），有望今年年底前量產 Chip First 制程技術，對營收的貢獻將于明年第 1 季度顯現。群創(chuàng)光電表示未來 1-2 年內有望量產針對中高端產品的重布線層（RDL First）制程工藝，并和合作伙伴一起研發(fā)技術難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程，還需要 2-3 年才能投入量產。楊柱祥表示群創(chuàng)的 FOPLP 技術已 " 準備好量產了 "，會從中低端產品入局，未來再逐步擴展到中高端產品。

發(fā)表于：2024/8/7

是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe®，這是其先進設計系統(tǒng) （ADS）軟件套件中的一款新產品，支持基于行業(yè)標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺，通過為現有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估 Chiplet 中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數（VTF）是否符合相關參數標準進行測量。

發(fā)表于：2024/8/6

攀登勇者，志在巔峰 | 中微公司二十載風華正茂，臨港基地落成共啟新篇章

　　中國上海，2024年8月2日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日迎來成立20周年紀念日，并于臨港產業(yè)化基地隆重舉行“20周年盛會華章暨臨港基地落成慶典”。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會主任陳金山等各級相關政府領導、行業(yè)合作伙伴、股東代表等約800人出席活動，共同見證了這一具有深遠意義的重要時刻。臨港產業(yè)化基地的正式投入使用，為中微公司風華正茂二十載的發(fā)展歷程再添輝煌一筆，為未來的加速發(fā)展注入新的活力和動力，也為不斷攀登巔峰的征程開啟了新篇章。

發(fā)表于：2024/8/6

臺積電2025年5nm和3nm制程漲價3%~5%

臺積電2025年5nm和3nm制程漲價3%~5%，已于7月通知客戶

發(fā)表于：2024/8/6