EDA與制造相關(guān)文章 消息稱三星將向英偉達獨家供應(yīng)12層HBM3E 消息稱三星將向英偉達獨家供應(yīng)12層HBM3E 發(fā)表于：3/25/2024 漢高攜新品亮相SEMICON China 2024 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。 發(fā)表于：3/22/2024 德國PVA TePla集團展示"中國版“”碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN” 024年3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會 SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商德國PVA TePla集團再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國產(chǎn)碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN”。 發(fā)表于：3/22/2024 中國第四代半導(dǎo)體新突破：6英寸氧化鎵單晶實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化 中國第四代半導(dǎo)體新突破：6英寸氧化鎵單晶實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化 3月21日消息，近日，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司宣布，公司聯(lián)合浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心先進半導(dǎo)體研究院、硅及先進半導(dǎo)體材料全國重點實驗室。 采用自主開創(chuàng)的鑄造法，成功制備了高質(zhì)量6英寸非故意摻雜及導(dǎo)電型氧化鎵單晶，并加工獲得了6英寸氧化鎵襯底片。 發(fā)表于：3/22/2024 聯(lián)發(fā)科推出ASIC設(shè)計平臺進軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域 聯(lián)發(fā)科推出ASIC設(shè)計平臺進軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日宣布攜手光通信廠商 Ranovus 推出新一代共封裝光學(xué)（CPO）ASIC 設(shè)計平臺，提供異質(zhì)整合高速電子與光學(xué)型號的 I / O 解決方案。案。" 發(fā)表于：3/22/2024 三星電子確認下半年推出第二代3nm制程工藝 3 月 21 日消息，三星電子 DS 部門下屬 Foundry 業(yè)務(wù)部負責(zé)人崔時榮在昨日舉行的三星電子年度股東大會上表示將于今年下半年推出第二代 3nm 制程工藝，回擊了近日的 " 更名 " 傳聞。 發(fā)表于：3/22/2024 英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進半導(dǎo)體在美歐生產(chǎn) 英特爾：到本十年末讓全球至少50%的先進半導(dǎo)體在美歐生產(chǎn) 發(fā)表于：3/22/2024 美光：HBM內(nèi)存消耗3倍晶圓量 美光：HBM 內(nèi)存消耗 3 倍晶圓量，明年產(chǎn)能基本預(yù)定完畢 發(fā)表于：3/22/2024 意法半導(dǎo)體宣布聯(lián)手三星推出18nm FD-SOI工藝 意法半導(dǎo)體宣布聯(lián)手三星推出 18nm FD-SOI 工藝，支持嵌入式 PCM 發(fā)表于：3/22/2024 中國已連續(xù)8年成為世界最大工業(yè)機器人市場 遠超預(yù)期 根據(jù)美國研究機構(gòu)ITIF 3月最新分析，雖然美國產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新享有盛譽，但在機器人創(chuàng)新方面，中國企業(yè)成為領(lǐng)先者只是時間問題。近年來在推動工廠數(shù)字化、智慧化之下，中國已連續(xù)8年成為全球最大的工業(yè)機器人市場。ITIF統(tǒng)計，中國目前機器人的應(yīng)用比例是此前業(yè)內(nèi)專家預(yù)測的12.5倍。 ITIF分析全球機器人創(chuàng)新數(shù)據(jù)，如科學(xué)論文和專利，并對四大中國機器人公司進行研究，同時與中國機器人產(chǎn)業(yè)全球?qū)＜疫M行訪談和會議。最終得出結(jié)論：中國當(dāng)前尚未成為機器人創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，但其在國內(nèi)生產(chǎn)和應(yīng)用正在快速增長，中國政府也將發(fā)展機器人作為優(yōu)先事項。因此，中國機器人公司達到世界領(lǐng)先地位可能只是時間問題。 發(fā)表于：3/22/2024 國產(chǎn)磁流體拋光機亮相，超精密光學(xué)加工不再被“卡脖子” 國產(chǎn)磁流體拋光機亮相，超精密光學(xué)加工不再被“卡脖子” 發(fā)表于：3/22/2024 新思科技攜手英偉達釋放下一代EDA潛能 加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月20日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與英偉達（NVIDIA）強強聯(lián)手，借助人工智能和加速計算技術(shù)大幅提升芯片設(shè)計效率，加速汽車原型創(chuàng)新。雙方已合作三十余載，此次合作在英偉達全球GTC人工智能大會上正式宣布。 新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi表示：“新思科技長期致力于以全球領(lǐng)先的技術(shù)助力開發(fā)團隊攻克各種前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。如今，我們將利用人工智能和加速計算等先進技術(shù)，將這一目標(biāo)和承諾提升到一個全新高度。在英偉達GH200 Grace Hopper?超級芯片的加持下，新思科技EDA全套技術(shù)棧的性能顯著提升。與此同時，我們與英偉達的全新合作也將助力芯片到汽車系統(tǒng)技術(shù)研發(fā)團隊大幅提升團隊的創(chuàng)新潛力?！? 發(fā)表于：3/21/2024 格創(chuàng)東智完成AMHS收購簽約 3月20日,格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務(wù)啟動暨產(chǎn)品發(fā)布會在SEMICON China 2024展會現(xiàn)場成功舉行。會上,格創(chuàng)東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約。 發(fā)表于：3/21/2024 美國政府宣布計劃向英特爾提供近200億美元激勵 3 月 20 日消息，美國商務(wù)部 3 月 20 日宣布，美國政府與英特爾達成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)美國《芯片與科學(xué)法案》向后者提供至多 85 億美元（當(dāng)前約 612 億元人民幣）直接資金和最高 110 億美元（當(dāng)前約 792 億元人民幣）貸款，以擴大其高端芯片制造產(chǎn)能。英特爾正尋求在芯片領(lǐng)域重新確立在美國的領(lǐng)導(dǎo)地位，并與臺積電和三星等公司競爭。 發(fā)表于：3/21/2024 三星：最快2年奪回全球芯片市場第一 3月20日消息，據(jù)媒體報道，三星電子在周三舉行的年度股東大會上放下豪言，表示目標(biāo)是在最快2-3年內(nèi)重新奪回全球芯片市場的第一位置。 據(jù)悉，三星電子計劃在未來幾年內(nèi)通過一系列的戰(zhàn)略舉措來實現(xiàn)這一目標(biāo)。 首先，三星預(yù)計公司的DS（Device Solutions）部門的銷售額將在2024年恢復(fù)到2022年水平，這將為公司重返全球芯片市場第一奠定基礎(chǔ)。 除了恢復(fù)銷售額外，三星還宣布將在所有設(shè)備中廣泛采用人工智能技術(shù)，通過提升人工智能能力，他們積極尋求涉足汽車零部件、機器人和數(shù)字健康領(lǐng)域的新業(yè)務(wù)。一。 發(fā)表于：3/21/2024 ?…116117118119120121122123124125…?
