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EDA與制造相關(guān)文章

基于單片機(jī)開發(fā)的智能電壓電流表方案介紹

　　電壓電流表，主要用于測(cè)量直流電壓、電流信號(hào)、傳感器輸出的電壓、電流信號(hào)等等。近年來(lái)，隨著智能電子技術(shù)的發(fā)展，電壓電流表也向著智能化的方向發(fā)展。芯嶺技術(shù)有一種基于單片機(jī)開發(fā)的智能電壓電流表方案，下面是該方案的詳細(xì)知識(shí)介紹。

發(fā)表于：2022/5/8

芯動(dòng)科技加入OpenCloudOS操作系統(tǒng)社區(qū)，賦能生態(tài)創(chuàng)新發(fā)展

　　近日，芯動(dòng)科技有限公司作為初始成員，加入OpenCloudOS操作系統(tǒng)開源社區(qū)。

發(fā)表于：2022/5/8

用于實(shí)現(xiàn)O-RAN無(wú)線解決方案的5G技術(shù)器件

O-RAN旨在推動(dòng)無(wú)線社區(qū)轉(zhuǎn)型、開辟新無(wú)線設(shè)備通道和推動(dòng)創(chuàng)新，以履行3GPP關(guān)于5G的承諾。1要取得成功并保持高性價(jià)比，必須提供開源的無(wú)線電設(shè)備和優(yōu)化的5G技術(shù)。本文將介紹其中一種用于設(shè)計(jì)和構(gòu)建高功效比的解決方案。

發(fā)表于：2022/5/6

印度投建第一座晶圓代工廠：65nm工藝

　　芯片生產(chǎn)需要依靠晶圓工廠，目前，臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等的工藝水平、產(chǎn)能位居世界前列。

發(fā)表于：2022/5/5

蘋果包下臺(tái)積電4nm產(chǎn)能，下半年進(jìn)入生產(chǎn)階段

　　據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果生產(chǎn)鏈仍依原計(jì)劃推進(jìn)，下半年將推出的iPhone 14核心芯片已進(jìn)入生產(chǎn)階段，A16應(yīng)用處理器采用臺(tái)積電4nm N4P制程并開始投片，明年將推出的iPhone 15核心A17應(yīng)用處理器已完成設(shè)計(jì)，將采用臺(tái)積電3nm N3制程量產(chǎn)。

發(fā)表于：2022/5/5

豪威集團(tuán)發(fā)布首款高性能MCU 助力國(guó)產(chǎn)替代

　　在汽車、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、家用電器、可穿戴設(shè)備等各種應(yīng)用領(lǐng)域中，MCU幾乎無(wú)處不在，扮演著控制核心的角色。得益于新能源汽車、工業(yè)控制的不斷智能化升級(jí)，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備的加速迭代，MCU市場(chǎng)逐年高速成長(zhǎng)。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，全球MCU銷售額將在2022年增長(zhǎng)10%，達(dá)到215億美元的歷史新高。MCU市場(chǎng)中海外半導(dǎo)體廠商一直處于壟斷地位，但隨著技術(shù)、工藝、支持的不斷進(jìn)步和完善，本土品牌MCU已逐步被市場(chǎng)認(rèn)可，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

發(fā)表于：2022/5/5

ROtt KRON陶瓷藍(lán)牙耳機(jī)重新定義未來(lái)可穿戴設(shè)備形態(tài)

　　四月芳菲，五月繁花。當(dāng)下，ROtt KRON樂(lè)曠陶瓷藍(lán)牙耳機(jī)成功搶奪“科技配飾”新風(fēng)口，融入時(shí)尚潮流元素，重新定義了科技與時(shí)尚完美融合的未來(lái)可穿戴設(shè)備形態(tài)，迅速在年輕消費(fèi)群體中走紅。接下來(lái)，ROtt KRON樂(lè)曠天貓寶藏新品牌日即將開啟，這是天貓聯(lián)合一些寶藏新品牌共同打造的超級(jí)品牌日，開創(chuàng)了超級(jí)大牌與明星爆款的強(qiáng)勢(shì)引流模式，已經(jīng)成功幫助多個(gè)品牌成為新的行業(yè)領(lǐng)頭羊。

發(fā)表于：2022/5/5

芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。

發(fā)表于：2022/4/30

挑戰(zhàn)三星和臺(tái)積電，英特爾1.8nm工藝量產(chǎn)領(lǐng)先

　　在14nm節(jié)點(diǎn)之后，臺(tái)積電、三星等公司率先了量產(chǎn)了7nm、5nm工藝，而Intel在這場(chǎng)競(jìng)賽中落后了幾年，去年才開始用10nm（改名后為Intel 7）取代14nm，不過(guò)未來(lái)兩年中Intel就有可能翻盤，憑借18A工藝領(lǐng)先臺(tái)積電的2nm工藝。

發(fā)表于：2022/4/30

Intel 354億元買下全球第七大芯片代工廠

　　為了重振半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位，Intel現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠，另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，2月份宣布斥資54億美元（354億人民幣）收購(gòu)以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），現(xiàn)在后者的股東已經(jīng)批準(zhǔn)。

發(fā)表于：2022/4/30

余承東：華為專利申請(qǐng)連續(xù)5年蟬聯(lián)全球第一

　　今晚的發(fā)布會(huì)上，華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東在主題演講透露了華為的最新情況，搭載HarmonyOS的華為設(shè)備數(shù)超過(guò)2.4億臺(tái)、生態(tài)設(shè)備發(fā)貨量超過(guò)1.5億臺(tái)。

發(fā)表于：2022/4/29

從國(guó)產(chǎn)替代到一半美國(guó)造，榮耀怎么了？

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，在調(diào)查公司Fomalhaut Technology Solutions的協(xié)助下，拆解了榮耀2021年12月上市的5G手機(jī)“X30”，把各種零部件加起來(lái)估算成本約217美元，且美國(guó)公司制造的零部件占比由原來(lái)的9.6%提升到38.5%，這比榮耀從華為剝離之前，華為榮耀推出的30S相比數(shù)據(jù)增長(zhǎng)了29個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：2022/4/28

華為胡厚崑：華為沒(méi)有自建芯片廠計(jì)劃

　　4月26日消息，在今天舉行的2022年華為全球分析師大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑表示，雖然華為現(xiàn)在面臨芯片短缺，但目前華為沒(méi)有在自建自己的芯片廠，相信產(chǎn)業(yè)分工是有它的要求的。

發(fā)表于：2022/4/28

全球5G專利排名出爐，華為位居第一

　　近日，中國(guó)信通院發(fā)布了《全球5G專利活動(dòng)報(bào)告（2022年）》。報(bào)告顯示，截止到2021年12月31日，全球聲明的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利總量超過(guò)6.49萬(wàn)件，有效全球?qū)＠宄^(guò)4.61萬(wàn)項(xiàng)。其中，華為有效全球?qū)＠鍞?shù)量位居第一。

發(fā)表于：2022/4/28

Wolfspeed 全球首座 200mm SiC 工廠盛大開業(yè)，提升備受期待的器件生產(chǎn)

2022年4月26日，美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆市與中國(guó)上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 宣布，其位于美國(guó)紐約州莫霍克谷（Mohawk Valley）的采用領(lǐng)先前沿技術(shù)的 SiC 制造工廠正式開業(yè)。這座 200mm 晶圓工廠將助力推進(jìn)諸多產(chǎn)業(yè)從 Si 基產(chǎn)品向 SiC 基半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：2022/4/27