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EDA與制造相關(guān)文章

英特爾重構(gòu)晶圓代工部門

在當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動(dòng)上，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業(yè)務(wù)愿景，并透露了該公司技術(shù)路線圖，以及最先進(jìn)的芯片制造工藝。格爾辛格表示，英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機(jī)制造下一代芯片。這種光刻機(jī)每臺(tái)價(jià)值3.5億美元，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統(tǒng)中最小的晶體管。去年年底，首臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)已運(yùn)抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。

發(fā)表于：2/26/2024

臺(tái)積電日本首座晶圓廠落成

臺(tái)積電日本首座晶圓廠落成，張忠謀預(yù)言日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將重振輝煌臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀預(yù)測(cè)，隨著該公司在日本的首個(gè)芯片制造廠正式落成，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來復(fù)蘇。

發(fā)表于：2/26/2024

英特爾芯片代工業(yè)務(wù)拿下微軟訂單

2月22日消息，微軟董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會(huì)發(fā)言中宣布，微軟計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)其設(shè)計(jì)的一款芯片。

發(fā)表于：2/23/2024

索尼官宣轉(zhuǎn)出90%中國(guó)生產(chǎn)線

據(jù)日媒《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本知名企業(yè)、全球第二大相機(jī)生產(chǎn)商索尼（SONY）宣布已經(jīng)將 90% 的中國(guó)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至泰國(guó)，今后銷往日本和美歐的產(chǎn)品將由泰國(guó)工廠生產(chǎn)，而中國(guó)工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品只銷往中國(guó)本土。去年索尼的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手佳能（Canon）也關(guān)閉了部分中國(guó)產(chǎn)線，近幾年，越來越多的巨頭將工廠從我國(guó)遷走，三星、耐克、阿迪、蘋果、富士康等其他領(lǐng)域巨頭也相繼離開，這意味著什么？

發(fā)表于：2/23/2024

微星推出新款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡

微星推出新款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡：傳輸速率達(dá)5.8Gbps

發(fā)表于：2/23/2024

5年全球激增100多座芯片代工廠

2023年，包括英特爾、臺(tái)積電等宣布將在美國(guó)、歐洲和日本新建半導(dǎo)體制造基地。2024年開年，OpenAI CEO山姆·奧特曼更是被傳出計(jì)劃籌資7萬(wàn)億美元，組建“芯片帝國(guó)”。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，過去幾年半導(dǎo)體制造巨頭在歐美日等市場(chǎng)有超過20座晶圓廠已經(jīng)或者計(jì)劃破土動(dòng)工，項(xiàng)目總值超過2000億美元。而根據(jù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI提供的數(shù)據(jù)，全球5年內(nèi)新建的晶圓廠超過100座，預(yù)計(jì)2024年投資總額超過5000億美元。這標(biāo)志著晶圓代工過去集中分布在東亞地區(qū)的局面將發(fā)生重大變化。

發(fā)表于：2/23/2024

臺(tái)積電展示新一代封裝技術(shù)提升AI芯片性能

在 2 月 18 日 -22 日召開的 ISSCC 2024 上，臺(tái)積電又帶來了一項(xiàng)新技術(shù)。 ISSCC 全稱為 International Solid-State Circuits Conference（國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議），是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的全球集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，更被看作集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的 " 芯片奧林匹克大會(huì) "。在今年這場(chǎng)大會(huì)上，臺(tái)積電向外界介紹了用于高性能計(jì)算與 AI 芯片的全新一代封裝技術(shù)，在已有的 3D 封裝基礎(chǔ)上，又整合了硅光子技術(shù)，以改善互聯(lián)效果、降低功耗。

發(fā)表于：2/23/2024

英特爾CEO基辛格松口關(guān)鍵CPU釋單臺(tái)積電

英特爾CEO基辛格2月21日親口證實(shí)，英特爾將把兩款處理器最關(guān)鍵的CPU芯片塊（Tile）首度交給臺(tái)積電生產(chǎn)。這意味業(yè)界與外資圈高度關(guān)注的“英特爾釋給臺(tái)積電CPU代工大單”拍板定案，今年開始挹注臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)，且處理器款式多達(dá)兩種。據(jù)悉，相關(guān)訂單將采臺(tái)積電3納米生產(chǎn)，挹注臺(tái)積電3納米訂單動(dòng)能更強(qiáng)，也為兩強(qiáng)未來在2納米制程合作埋下伏筆。

發(fā)表于：2/23/2024

三星以65億元出售所持ASML全部股份

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子今天披露的審計(jì)報(bào)告顯示，該公司在去年第四季度拋售所持荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）的剩余158萬(wàn)股股份。這些股份估值約1.2萬(wàn)億韓元（約合65億元人民幣），據(jù)了解三星電子出售ASML股份目的在于為其半導(dǎo)體工藝技術(shù)升級(jí)籌措資金。

發(fā)表于：2/22/2024

Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝

14A 1.4nm領(lǐng)銜！Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝

發(fā)表于：2/22/2024

英特爾：愿為包括競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD在內(nèi)的任何公司代工芯片

英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在今天舉行的 IFS Direct Connect 活動(dòng)上回答記者提問時(shí)重申，英特爾愿意為任何公司代工芯片，其中也包括長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 AMD。

發(fā)表于：2/22/2024

SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇

SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇

發(fā)表于：2/22/2024

狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強(qiáng)國(guó)

狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強(qiáng)國(guó)

發(fā)表于：2/22/2024

風(fēng)力發(fā)電機(jī)組高強(qiáng)度螺栓的疲勞預(yù)測(cè)

風(fēng)力發(fā)電機(jī)組法蘭盤和葉根輪轂處通過高強(qiáng)度螺栓進(jìn)行連接，大多數(shù)風(fēng)力發(fā)電機(jī)塔筒發(fā)生倒塌就是連接螺栓疲勞所導(dǎo)致的。為了減少此類塔筒倒塌事故的發(fā)生，提出了一種新的螺栓疲勞損傷分析和預(yù)測(cè)方法。針對(duì)2.0 MW風(fēng)力發(fā)電機(jī)組的高強(qiáng)度連接螺栓，采用超聲探頭和溫度傳感器采集螺栓數(shù)據(jù)，獲得螺栓隨機(jī)應(yīng)力譜；然后基于雨流計(jì)數(shù)法和Goodman公式修正應(yīng)力譜，提取應(yīng)力循環(huán)數(shù)據(jù)；最后基于螺栓材料S-N曲線和Miner線性累計(jì)損傷理論，構(gòu)建螺栓疲勞預(yù)測(cè)模型。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，所估算的螺栓疲勞損傷遠(yuǎn)小于螺栓疲勞極限，滿足風(fēng)力發(fā)電機(jī)組的設(shè)計(jì)壽命要求。

發(fā)表于：2/21/2024

國(guó)內(nèi)商業(yè)航天漸進(jìn)“黃金時(shí)代”，追逐盈利拐點(diǎn)或成發(fā)展關(guān)鍵？

商業(yè)航天的產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯正在得到驗(yàn)證。可以看到，埃隆·馬斯克創(chuàng)辦的美國(guó)太空探索技術(shù)公司（SpaceX），在2023年終于實(shí)現(xiàn)盈利。與此同時(shí)，我國(guó)商業(yè)航天也走出一條獨(dú)立的發(fā)展路線。2023年，“朱雀二號(hào)”成功發(fā)射，將搭載的鴻鵠衛(wèi)星、天儀33衛(wèi)星及鴻鵠二號(hào)衛(wèi)星順利送入預(yù)定軌道，“一箭三星”商業(yè)發(fā)射任務(wù)圓滿完成；2024年初，全球運(yùn)力最大的固體運(yùn)載火箭“引力一號(hào)”海上首飛成功……

發(fā)表于：2/21/2024