EDA與制造相關文章 合見工軟發(fā)布一站式電子設計數(shù)據管理平臺UniVista EDMPro 中國 上海 2021年11月23日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款融合電子系統(tǒng)研制流程、技術與管理實踐的差異化一站式電子設計數(shù)據管理平臺及應用解決方案UniVista EDMPro（簡稱：EDMPro）。 發(fā)表于：2021/11/24 聚力新基建，貿澤電子2021技術創(chuàng)新周收官盛宴即將開啟 2021年11月19日－專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將于11月23-26日推出2021技術創(chuàng)新周主題周的收官主題“新基建”專場，這也是繼今年IoT、智能機器人專題后推出的又一熱門專題。本次活動特別邀請到來自Analog Devices, Bel, Littelfuse, Microchip, Molex, Vicor, Würth Elektronik等國際知名原廠的技術專家及西安交大自動化學院的副院長，在每個活動日下午的14:00-16:10為大家分享新基建領域的各類技術解決和應用方案，共同探討包括5G、工業(yè)物聯(lián)網、智能制造、新能源汽車充電樁等多個重要垂直領域的技術難點及行業(yè)突破與發(fā)展。 發(fā)表于：2021/11/24 EDA加速車規(guī)芯片設計 車規(guī)芯片屬于半導體芯片的一個分支。目前芯片設計驗證遇到的很大一個瓶頸就是人才短缺，對車規(guī)芯片來說也是如此。據統(tǒng)計，2020年的IC設計從業(yè)者約20萬人，但是企業(yè)對人才需求量已經遠遠超過這個數(shù)目，導致在今年幾乎每家半導體設計公司都在抱怨急需的設計驗證人員難招。 發(fā)表于：2021/11/22 萬象更“芯”，合見工軟產品發(fā)布暨辦公室啟用活動圓滿成功！ 11月18日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）于上海浦東SK大廈舉辦了辦公室剪彩儀式和產品發(fā)布會，這標志著公司立足中國市場，力爭突圍國產EDA領域的征程正式拉開帷幕?；顒优e行當天，眾多政府領導、行業(yè)專家和媒體朋友受邀來到現(xiàn)場，共同見證公司征程中的這一歷史時刻。 發(fā)表于：2021/11/21 國內晶圓制造材料產業(yè)現(xiàn)狀及趨勢 半導體材料，主要分為基體材料、晶圓制造材料、封裝材料和關鍵元器件材料。本文聚焦在晶圓制造材料，梳理全球相關市場供需狀況，以及本土相關市場、產品、企業(yè)區(qū)域分布和關鍵領域龍頭企業(yè)的狀況，希望籍此分析國內的晶圓制造材料產業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢。 發(fā)表于：2021/11/19 在危機中乘風破浪，砥礪前行 從新冠危機到供應鏈危機，這一年多以來，外部大環(huán)境中的狀況層出不窮。艾尼克斯和所在行業(yè)受到了怎樣的影響? 艾尼克斯是如何迅速響應，迎難而上? 對于未來如何更好的服務于客戶的電子產品價值鏈? 以及對明年有怎樣的展望? 近日，艾尼克斯總裁兼CEO Elke Eckstein女士（以下對話中簡稱“Elke”）接受了行業(yè)記者Philip Stoten（以下對話中簡稱“Philip”）的深度專訪。 發(fā)表于：2021/11/18 三星目標：2022年發(fā)布52款手機，出貨3.34億部 據韓媒TheElec報道，三星明年將推出52款新智能手機。其中 Galaxy Z Fold 4、Galaxy Z Flip 4 和 Galaxy S22 Fan Edition （FE） 將于第三季度開始生產。 發(fā)表于：2021/11/17 英飛凌征戰(zhàn)物聯(lián)網市場，首秀“武器大全” 在疫情、地緣政治和終端需求等多種因素的影響下，整個半導體市場在過去兩年里快速發(fā)展。 發(fā)表于：2021/11/17 加速特征相關(FD)干法刻蝕的工藝發(fā)展 在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機熱效應，加速離子的軌跡是不均勻且不垂直的（圖1）。這會對刻蝕結果有所影響，因為晶圓上任何一點的刻蝕速率將根據大體積腔室可見的立體角和該角度范圍內的離子通量而變化。這些不均勻且特征相關的刻蝕速率使半導體工藝設計過程中刻蝕配方的研發(fā)愈發(fā)復雜。在本文中，我們將論述如何通過在SEMulator3D®中使用可視性刻蝕建模來彌補干法刻蝕這一方面的不足。 發(fā)表于：2021/11/15 Gen-Z 終“認輸”，并入CXL 據報道，Gen-Z 互連背后的推動者正在認輸。資料顯示，制造商 AMD、架構設計公司ARM、兩家服務器供應商戴爾和 HPE、內存制造商美光和 FPGA 專家賽靈思自 2016 年以來一直在開發(fā) Gen-Z，以便通過協(xié)議處理器、PCI- Express 內存和加速器進行通信。 發(fā)表于：2021/11/15 汽車帶來的功率半導體機會 功率半導體器件又稱電力電子器件，是電力電子裝置實現(xiàn)電能轉換、電路控制的核心器件，主要用于變頻、整流、變壓、功率縮放、功率調節(jié)等場景。 發(fā)表于：2021/11/15 臺積電大力擴產28nm 過去一個禮拜，臺積電宣布了幾個新工廠計劃，當中都涉及到過去一年里廣受關注的28nm。 發(fā)表于：2021/11/15 日經：日本半導體有三大優(yōu)勢 索尼集團和臺積電（TSMC）將在日本新建半導體合資工廠。索尼將生産處理（邏輯）半導體，用于自身排在世界市占率首位的圖像傳感器。 發(fā)表于：2021/11/15 揭開芯片工藝的秘密 1965年，硅谷傳奇，仙童“八叛徒”之一，英特爾原首席執(zhí)行官和榮譽主席，偉大的規(guī)律發(fā)現(xiàn)者戈登·摩爾正在準備一個關于計算機存儲器發(fā)展趨勢的報告。 發(fā)表于：2021/11/15 費城半導體指數(shù)創(chuàng)20年新高背后 數(shù)據顯示，費城半導體指數(shù)暴漲，達到20年新高。 發(fā)表于：2021/11/15 ?…115116117118119120121122123124…?
