EDA與制造相關(guān)文章 數(shù)字芯片設(shè)計驗證經(jīng)驗分享：將ASIC IP核移植到FPGA上 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。 發(fā)表于：2024/8/12 Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠 8月12日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本晶圓廠代工商 Rapidus 近日宣布，計劃使用機器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產(chǎn)線。 2nm芯片原型制造將于明年開始，最快將在2027年開始量產(chǎn)。 Rapidus表示，自動化生產(chǎn)將加快生產(chǎn)時間，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預(yù)計10月完成外部結(jié)構(gòu)建置，EUV光刻設(shè)備預(yù)計將于12月抵達。 發(fā)表于：2024/8/12 三星二季度晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計虧損3000億韓元 8月12日消息，韓國媒體引用韓國市場人士的說法指出，盡管在人工智能（AI）熱潮及智能手機市場復(fù)蘇的推動下，隨著存儲芯片市場的反彈，三星2024年第二季的業(yè)績整體表現(xiàn)強勁，但其仍在努力應(yīng)對晶圓代工業(yè)務(wù)的虧損。市場分析表示，三星和臺積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高尖端制程的代工制程的良率，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難，可能會其導(dǎo)致市場份額進一步下降。 發(fā)表于：2024/8/12 晶盛機電突破超薄晶圓加工技術(shù) 【晶盛機電突破超薄晶圓加工技術(shù)，實現(xiàn)12英寸30μm穩(wěn)定減薄加工】 發(fā)表于：2024/8/12 東京電子中國營收占比升至50% 近日，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京電子（TEL）公布了截至6月30日的2025財年第一財季（2024自然年二季度）財報，該季營收達5550.71億日元，同比大漲41.7%，高于分析師預(yù)期的5000億日元，并打破2022年來連續(xù)幾年下降趨勢。營運利潤為1657.33億日元，同比暴漲101.1%，也高于預(yù)期；凈利潤為1261.89億日元，同比暴漲96.2%。 發(fā)表于：2024/8/12 英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠 ? 馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產(chǎn)運營啟動儀式。 ? 新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 ? 強有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計訂單為持續(xù)擴建提供了支撐。 ? 居林晶圓廠100%使用綠電并在運營實踐中采取先進的節(jié)能和可持續(xù)舉措。 發(fā)表于：2024/8/9 中芯國際高端手機芯片供應(yīng)被國產(chǎn)廠商買完 8月9日消息，中芯國際昨天送出了財報，二季度的銷售收入和毛利率皆好于此前的業(yè)績指引，這也體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇的邏輯。 第二季度中芯國際產(chǎn)能利用率有明顯提升，月產(chǎn)能亦有增加。 按8英寸晶圓計，中芯國際產(chǎn)能利用率從2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同時，月產(chǎn)能由今年Q1的81.45萬片8英寸晶圓約當量增加至Q2的83.7萬片8英寸晶圓約當量。 發(fā)表于：2024/8/9 SK海力士率先展示UFS 4.1通用閃存 8 月 9 日消息，根據(jù) SK 海力士當?shù)貢r間昨日發(fā)布的新聞稿，該企業(yè)在 FMS 2024 峰會上展示了系列存儲新品，其中就包括尚未正式發(fā)布規(guī)范的 USF 4.1 通用閃存。 發(fā)表于：2024/8/9 惠普否認將一半以上PC生產(chǎn)遷出中國引 8月8日消息，今天惠普中國公開回應(yīng)稱，“將一半PC生產(chǎn)遷出中國”的消息不實。 中國惠普方面對此傳聞回應(yīng)稱：“這是針對近期關(guān)于中國惠普運營情況的不實報道，中國是惠普全球供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)，我們堅定不移地致力于在中國的運營與發(fā)展。” 發(fā)表于：2024/8/9 英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠 8月8日上午，工業(yè)及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規(guī)模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上，在未來五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設(shè)，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創(chuàng)建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。 發(fā)表于：2024/8/9 傳惠普計劃將50%以上PC生產(chǎn)遷出中國 8月7日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》援引消息人士的話稱，全球第二大個人電腦（PC）廠商惠普（HP）正尋求將其一半以上的個人電腦生產(chǎn)轉(zhuǎn)移出中國，以降低地緣政治風(fēng)險。 據(jù)多位知情人士透露，惠普正在與供應(yīng)商商談這一計劃，計劃在兩到三年內(nèi)實現(xiàn)這一目標。對于各個供應(yīng)商來說，需要為此做出的轉(zhuǎn)變規(guī)模，取決于他們負責組件的復(fù)雜程度。 發(fā)表于：2024/8/8 曝三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年可能虧損數(shù)萬億韓元 8月7日消息，據(jù)媒體報道，盡管全球半導(dǎo)體市場逐漸復(fù)蘇，但根據(jù)韓國工業(yè)和證券部門預(yù)測，三星2024年晶圓代工業(yè)務(wù)可能遭受數(shù)萬億韓元的運營虧損。 發(fā)表于：2024/8/8 imec首次成功利用High NA EUV光刻機實現(xiàn)邏輯DRAM結(jié)構(gòu)圖案化 imec 首次成功利用 ASML High NA EUV 光刻機實現(xiàn)邏輯、DRAM 結(jié)構(gòu)圖案化 發(fā)表于：2024/8/8 海關(guān)總署：今年前7個月我國出口集成電路同比增長25.8% 海關(guān)總署：今年前 7 個月我國出口集成電路同比增長 25.8%，汽車出口同比增長 20.7% 發(fā)表于：2024/8/8 我國科學(xué)家開發(fā)出新型芯片絕緣材料人造藍寶石 8月8日消息， 作為組成芯片的基本元件，晶體管的尺寸隨著芯片縮小不斷接近物理極限，其中發(fā)揮著絕緣作用的柵介質(zhì)材料十分關(guān)鍵。 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員狄增峰團隊開發(fā)出面向二維集成電路的單晶氧化鋁柵介質(zhì)材料——人造藍寶石。 據(jù)悉，傳統(tǒng)的氧化鋁材料通常呈現(xiàn)無序結(jié)構(gòu)，這種無序會導(dǎo)致其在極薄層面上的絕緣性能大幅下降。 而藍寶石的單晶結(jié)構(gòu)則為其帶來了更高的電子遷移率和更低的電流泄漏率。 義。 發(fā)表于：2024/8/8 ?…115116117118119120121122123124…?
