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ASML公開(kāi)表示：將繼續(xù)為中國(guó)大陸廠(chǎng)商提供設(shè)備維修服務(wù)

4月18日消息，ASML公開(kāi)表示，將繼續(xù)為中國(guó)大陸廠(chǎng)商提供設(shè)備維修服務(wù)。此前有消息稱(chēng)，美國(guó)計(jì)劃向荷蘭施壓，試圖阻止ASML在中國(guó)提供部分設(shè)備的維修服務(wù)。

發(fā)表于：4/18/2024

半導(dǎo)體材料解決方案商納宇新材舉辦首屆渠道大會(huì)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

3月25-26日，納宇半導(dǎo)體材料(寧波)有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“納宇新材”）在寧波市洲際酒店舉辦首屆渠道大會(huì)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)?；顒?dòng)以“互連未來(lái)、共創(chuàng)輝煌”為主題，匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)家、精英與來(lái)自全國(guó)各地的合作伙伴等近百人，共同探討半導(dǎo)體封裝技術(shù)的最新進(jìn)展和見(jiàn)證納宇新材在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。

發(fā)表于：4/18/2024

阿斯麥 High-NA EUV光刻機(jī)取得重大突破

4 月 18 日消息，荷蘭阿斯麥 (ASML) 公司宣布，其首臺(tái)采用 0.55 數(shù)值孔徑 (NA) 投影光學(xué)系統(tǒng)的高數(shù)值孔徑 (High-NA) 極紫外 (EUV) 光刻機(jī)已經(jīng)成功印刷出首批圖案，這標(biāo)志著 ASML 公司以及整個(gè)高數(shù)值孔徑 EUV 光刻技術(shù)領(lǐng)域的一項(xiàng)重大里程碑。

發(fā)表于：4/18/2024

培風(fēng)圖南：手握3D TCAD利器，劍指虛擬晶圓廠(chǎng)

作為EDA領(lǐng)域的重要分支和核心底層，TCAD（Technology Computer Aided Design，半導(dǎo)體工藝和器件仿真軟件）在器件設(shè)計(jì)和工藝開(kāi)發(fā)環(huán)節(jié)中發(fā)揮著重要作用。如果說(shuō)EDA是集成電路“皇冠上的明珠”，那么TCAD則是最閃亮的一顆。長(zhǎng)久以來(lái)，少數(shù)海外企業(yè)把持TCAD市場(chǎng)，圍繞技術(shù)、人才、資金、生態(tài)構(gòu)筑起森嚴(yán)的行業(yè)壁壘，為后入者帶來(lái)重重挑戰(zhàn)，TCAD也成為國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)鏈亟待突破的卡脖子環(huán)節(jié)。十余年來(lái)，蘇州培風(fēng)圖南半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“培風(fēng)圖南”）堅(jiān)持自主研發(fā)和創(chuàng)新投入，突破重重挑戰(zhàn)，始終圍繞TCAD“城墻口”持續(xù)沖鋒。2022年，3D器件仿真工具實(shí)現(xiàn)交付，2024年，3D FinFET工藝仿真工具首次送樣國(guó)內(nèi)某頭部芯片制造商，培風(fēng)圖南成為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)TCAD商用的廠(chǎng)商。

發(fā)表于：4/18/2024

東芝擬在日本裁員 5000 人，將集中資源發(fā)展數(shù)字化

東芝擬在日本裁員 5000 人，將集中資源發(fā)展數(shù)字化 4 月 17 日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，東芝公司正尋求裁員 5000 人，這一數(shù)字約占其老家日本的員工總數(shù) 10%。

發(fā)表于：4/18/2024

英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)產(chǎn)品帶動(dòng)臺(tái)積電今年CoWoS產(chǎn)能提高150%

4 月 17 日消息，集邦咨詢(xún)（TrendForce）近日發(fā)布報(bào)告，認(rèn)為英偉達(dá) Blackwell 新平臺(tái)產(chǎn)品需求看漲，預(yù)估帶動(dòng)臺(tái)積電 2024 年 CoWoS 封裝總產(chǎn)能提升逾 150%。

發(fā)表于：4/18/2024

中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出占世界三分之一

4月17日消息，去年，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備支出約占據(jù)了全球總額的三分之一。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額達(dá)到了1063億美元，相較于2022年的1076億美元的歷史峰值，略有下降，下降了1.3%。

發(fā)表于：4/17/2024

解讀財(cái)報(bào)視角下晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)格局

財(cái)報(bào)視角下晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)格局：中芯、華虹、晶合、芯聯(lián)各自強(qiáng)在哪里？

發(fā)表于：4/17/2024

Microchip 擴(kuò)大與臺(tái)積電合作伙伴關(guān)系，加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力

　　Microchip Technology（微芯科技公司）宣布擴(kuò)大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠(chǎng)臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系，在臺(tái)積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）實(shí)現(xiàn)40納米專(zhuān)業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應(yīng)鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠(chǎng)、代工廠(chǎng)、封裝、測(cè)試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。

發(fā)表于：4/16/2024

日本汽車(chē)及半導(dǎo)體廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)基于Chiplet的車(chē)用SoC

日本汽車(chē)及半導(dǎo)體廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)基于Chiplet的車(chē)用SoC 由14家日本汽車(chē)和半導(dǎo)體公司組成的汽車(chē)先進(jìn)SoC研究中心（ASRA）最近獲得了日本新能源和工業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)組織（NEDO）的資助。這筆資金將促進(jìn)使用Chiplet（小芯片）技術(shù)的下一代汽車(chē)SoC的開(kāi)發(fā)。基于Chiplet的SoC預(yù)計(jì)將支持2030年以后的新車(chē)型。NEDO已提供2024年第一筆資金10億日元（660萬(wàn)美元）。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣Ken Sato表示，NEDO將根據(jù)研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)展情況及時(shí)提供資金支持。

發(fā)表于：4/16/2024

消息稱(chēng)三星電子本季度NAND閃存產(chǎn)能環(huán)比提升30%

4 月 16 日消息，據(jù)韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星電子本季度在韓國(guó)平澤和中國(guó)西安 NAND 生產(chǎn)線(xiàn)的晶圓投片量相較上季度提升約 30%。不過(guò)三星方面對(duì)進(jìn)一步的增產(chǎn)持謹(jǐn)慎態(tài)度，以免影響到 NAND 價(jià)格的漲勢(shì)。在馬力全開(kāi)的情況下，三星電子 NAND 閃存生產(chǎn)線(xiàn)季度晶圓投片量可超 200 萬(wàn)片。而目前三星內(nèi)部對(duì)二至四季度的晶圓投片量均設(shè)下了 120 萬(wàn)片的紅線(xiàn)，這意味著整體產(chǎn)能利用率維持在 50% 左右。

發(fā)表于：4/16/2024

特斯拉裁員或波及中國(guó)：高管已接到這一要求

4月16日，特斯拉公司CEO埃隆·馬斯克(Elon Musk)已宣布，將全球裁員逾10%。據(jù)美媒報(bào)道，此次裁員行動(dòng)可能也波及中國(guó)。美媒稱(chēng)，據(jù)特斯拉中國(guó)高管透露，近幾個(gè)月來(lái)，公司已要求他們確定對(duì)團(tuán)隊(duì)至關(guān)重要的職位。其中一些人說(shuō)，他們被要求按照表現(xiàn)對(duì)團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行排名。根據(jù)中國(guó)乘用車(chē)市場(chǎng)信息聯(lián)席會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，特斯拉在中國(guó)產(chǎn)銷(xiāo)量已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度遭遇同比下滑。外媒在報(bào)道特斯拉裁員時(shí)指出，特斯拉在中國(guó)受到的競(jìng)爭(zhēng)壓力尤其大。

發(fā)表于：4/16/2024

韓國(guó)半導(dǎo)體大廠(chǎng)相繼開(kāi)啟氖氣回收計(jì)劃

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》15日訊，據(jù)韓國(guó)業(yè)界消息，韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭三星電子、SK海力士正利用氖氣回收技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，并降低成本、減輕供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。SK海力士近日宣布與韓國(guó)氣體供應(yīng)商TEMC合作，在氖氣回收方面取得突破。三星電子也緊隨其后，計(jì)劃在2025年將氖氣回收技術(shù)整合到其制造工藝當(dāng)中。氖氣用于半導(dǎo)體光刻中激發(fā)激光，通過(guò)利用裝置收集廢氣，SK海力士與TEMC實(shí)現(xiàn)了72.7%的氖氣回收率，并計(jì)劃將效率進(jìn)一步提升至77%。

發(fā)表于：4/16/2024

日本先進(jìn)制程代工廠(chǎng)Rapidus在美建立子公司

4 月 15 日消息，日本先進(jìn)半導(dǎo)體代工企業(yè) Rapidus 近日宣布在美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉開(kāi)設(shè)子公司 Rapidus Design Solutions，負(fù)責(zé) Rapidus 在美業(yè)務(wù)的整體發(fā)展。這一位于硅谷的辦事處旨在加強(qiáng) Rapidus 同美國(guó)先進(jìn)無(wú)廠(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)、技術(shù)合作伙伴等的聯(lián)系。 Rapidus Design Solutions 的首任總經(jīng)理兼總裁為亨利?理查德（Henri Richard）。理查德曾于 2002~2007 年擔(dān)任 AMD 首席銷(xiāo)售 / 營(yíng)銷(xiāo)官，也在 IBM、閃迪、希捷擔(dān)任過(guò)這一方面的職位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心銷(xiāo)售營(yíng)銷(xiāo)團(tuán)隊(duì)的組建。

發(fā)表于：4/15/2024

美光科技：臺(tái)灣地震導(dǎo)致DRAM芯片季度供應(yīng)下降5%

中國(guó)臺(tái)灣花蓮7.3級(jí)強(qiáng)震對(duì)于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的影響持續(xù)發(fā)酵。鈦媒體App獲悉，4月12日，全球存儲(chǔ)芯片巨頭美光科技（Micron）向美國(guó)SEC發(fā)布文件稱(chēng)，中國(guó)臺(tái)灣4月3日發(fā)生的地震將導(dǎo)致公司生產(chǎn)的DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體）產(chǎn)品供應(yīng)在本季度內(nèi)造成高達(dá)中個(gè)位數(shù)百分比的影響，即5%左右。美光方面也強(qiáng)調(diào)，目前就公司運(yùn)營(yíng)和供應(yīng)鏈影響來(lái)看，所有美光團(tuán)隊(duì)成員都是安全的，而且這場(chǎng)地震對(duì)設(shè)施、基礎(chǔ)設(shè)施或工具沒(méi)有永久性影響，也不會(huì)影響我們的長(zhǎng)期 DRAM 供應(yīng)能力。

發(fā)表于：4/15/2024