EDA與制造相關(guān)文章 本土光刻機巨頭上“黑名單”后的Plan B 2月初，國內(nèi)光刻機巨頭上海微電子舉行國內(nèi)首臺2.5D/3D先進封裝光刻機交付儀式，旋即也被美列入實體清單。目前上海微電子的最高工藝技術(shù)水平是90nm，主流產(chǎn)品是后端封測光刻機。而在“前道、后道和面板”三類光刻機中，最被卡脖子的是前道。 發(fā)表于：2022/3/23 5nm以下工藝良率低 三星：將尋找中國客戶 據(jù)韓國媒體報道，三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態(tài)，稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優(yōu)于全球芯片市場的9%，三星會設(shè)法提高產(chǎn)能，滿足市場需求。 發(fā)表于：2022/3/23 Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場 可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)、推進開放生態(tài)。 發(fā)表于：2022/3/23 Chiplet——下個芯片風(fēng)口見 摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導(dǎo)體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝，從而實現(xiàn)更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe。 發(fā)表于：2022/3/23 加速實現(xiàn)3D：泛林集團推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案 在3D時代創(chuàng)造下一代芯片所面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2022/3/22 三星電子成立新部門加速布局封測研發(fā)業(yè)務(wù) 據(jù)韓國媒體報道，三星電子日前在DS（系統(tǒng)產(chǎn)品）部門內(nèi)新設(shè)立一外名為“測試與封裝 (TP) 中心的機構(gòu)。 發(fā)表于：2022/3/19 定了！高永崗正式出任中芯國際董事長 2022年3月17日起，代理董事長高永崗正式“轉(zhuǎn)正”，擔(dān)任董事長一職。 發(fā)表于：2022/3/19 采用恩智浦應(yīng)用軟件包快速啟動產(chǎn)品開發(fā) 處理邊緣連接的機器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用的復(fù)雜性是一個艱巨而漫長的過程。將相關(guān)應(yīng)用功能與在經(jīng)濟高效的平臺上部署此ML模型的復(fù)雜性結(jié)合起來，需要花費大量的精力和時間。恩智浦基于ML的系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測應(yīng)用軟件包（App SW Pack）為快速開發(fā)此類復(fù)雜應(yīng)用提供了量產(chǎn)源代碼。 發(fā)表于：2022/3/18 先進封測趨勢下本土OSAT迎拐點 目前，國內(nèi)的封裝業(yè)主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，不過，近幾年通過并購，國內(nèi)廠商已經(jīng)快速積累起先進封裝技術(shù)，實力已經(jīng)基本和前沿趨勢同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先進封裝技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：2022/3/17 隱患！兒童智能手表成“偷窺器”，低劣產(chǎn)品有多泛濫？ 新浪科技在某電商平臺發(fā)現(xiàn)，大量的低價山寨兒童手表充斥其中，甚至最低僅需9.9元就可以購買一款所謂的暢銷兒童手表。毫無疑問，這類低劣產(chǎn)品的安全隱患將更大。 發(fā)表于：2022/3/16 ASML公布2022年度股東大會議程，宣布管理委員會成員續(xù)任和監(jiān)事會變動情況 荷蘭菲爾德霍芬，2022年3月15日 – 阿斯麥（ASML）今天公布其2022年度股東大會（AGM）議程和相關(guān)說明。大會將于2022年4月29日歐洲中部時間14:00開始 發(fā)表于：2022/3/16 郭明錤：蘋果 iPhone 14 系列將打破傳統(tǒng)，基礎(chǔ)機型仍采用舊芯片 3 月 14 日消息，昨日晚間，天風(fēng)國際分析師郭明錤通過 Twitter 表示，根據(jù)蘋果的 iPhone 命名規(guī)則，今年下半年的四款新 iPhone可能分別命名為 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。 發(fā)表于：2022/3/15 MathWorks發(fā)布MATLAB和Simulink版本2022a MathWorks近日宣布，發(fā)布MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列版本2022a。版本2022a（R2022a）帶來數(shù)百項MATLAB®和Simulink®特性更新和函數(shù)更新，還包含5款新產(chǎn)品和11項重要更新。MATLAB的新功能包括新App和App設(shè)計工具函數(shù)、圖形增強以及自定義實時編輯器任務(wù)的功能。Simulink更新讓用戶能夠使用新的封裝編輯器簡化封裝工作流，或使用模型引用局部求解器加速仿真。 發(fā)表于：2022/3/15 AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實現(xiàn)“3D 垂直緩存” 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項技術(shù)首先將應(yīng)用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。 發(fā)表于：2022/3/15 蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。 發(fā)表于：2022/3/15 ?…105106107108109110111112113114…?
