EDA與制造相關(guān)文章 2024Q2全球先進(jìn)封裝市場收入將達(dá)107億美元 2024Q2全球先進(jìn)封裝市場收入將達(dá)107億美元,環(huán)比增長4.6% 發(fā)表于:7/25/2024 消息稱臺積電拒絕英偉達(dá)建設(shè)廠外CoWoS專線可能 消息稱臺積電拒絕英偉達(dá)建設(shè)廠外CoWoS專線可能 發(fā)表于:7/24/2024 三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)將增加30%以上 三星電子2nm工藝EUV曝光層數(shù)增加30%以上,未來SF1.4節(jié)點(diǎn)有望超30層 發(fā)表于:7/24/2024 晶圓代工巨頭開始新競賽 在這兩天的臺積電第二季度的法說會上,臺積電宣布了一個“晶圓代工(Foundry) 2.0”的新概念。 什么叫晶圓代工2.0呢?過往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的制造加工劃等號,而臺積電董事長魏哲家認(rèn)為,2.0版本的晶圓代工就是包含了封裝、測試、光罩制作等環(huán)節(jié),除去存儲芯片的IDM(整合元件制造商)。 更簡單來說,除了芯片設(shè)計(jì)外,均可歸類進(jìn)晶圓代工2.0當(dāng)中。 發(fā)表于:7/24/2024 罷工已兩周,消息稱三星電子勞資雙方薪資談判未取得進(jìn)展 7 月 23 日消息,據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,知情人士稱,三星電子與其最大工會全國三星電子工會(NSEU)周二舉行的第九輪工資談判再次無果而終。這是自工會 7 月 8 日全面罷工以來,雙方首次面對面談判。 發(fā)表于:7/24/2024 SEMI:芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn) SEMI:芯片封裝等后端工藝更“分裂”,需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn) 發(fā)表于:7/23/2024 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息,據(jù)“合肥發(fā)布”官微發(fā)文,由晶合集成生產(chǎn)的安徽省首片半導(dǎo)體光刻掩模版成功亮相,不僅填補(bǔ)了安徽省在該領(lǐng)域的空白,進(jìn)一步提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力。 據(jù)悉,掩模版是連通芯片設(shè)計(jì)和制造的紐帶,用于承載設(shè)計(jì)圖形,通過光線透射將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上,是光刻工藝中不可或缺的部件。 晶合集成憑借其在高精度光刻掩模版研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域的深厚積累,現(xiàn)已能夠供應(yīng)覆蓋28納米至150納米范圍的掩模版服務(wù),并計(jì)劃于今年第四季度全面啟動量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)、制造到測試、認(rèn)證的全方位服務(wù)鏈,年產(chǎn)能目標(biāo)直指4萬片,旨在為客戶提供一站式解決方案。 此次光刻掩模版的成功推出,標(biāo)志著晶合集成在晶圓代工領(lǐng)域取得了又一重大進(jìn)展,緊隨臺積電、中芯國際等國際巨頭步伐,成為能夠提供包括資料支持、光刻掩模版制作及晶圓代工在內(nèi)的全方位服務(wù)綜合性企業(yè),彰顯了其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵地位。 回望過去,晶合集成自2015年在合肥綜合保稅區(qū)扎根以來,便以安徽省首家12寸晶圓代工企業(yè)的身份,引領(lǐng)著區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于:7/23/2024 創(chuàng)新引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展,中微公司慶??苿?chuàng)板上市五周年 中國,上海,2024年7月22日——在科創(chuàng)板開市五周年之際,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,上交所股票代碼:688012)也迎來了上市五周年。作為科創(chuàng)板首批上市的25家企業(yè)之一,依托強(qiáng)大的政策與資金支持,中微公司堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展,在技術(shù)進(jìn)步、業(yè)務(wù)發(fā)展、業(yè)績增長、規(guī)范治理等方面扎實(shí)推進(jìn),綜合競爭力持續(xù)提升,取得了一系列突破性進(jìn)展與成果。 發(fā)表于:7/23/2024 臺積電提出代工2.0概念 在臺積電近日舉辦的第 2 季度財(cái)報(bào)會議上,拋出了 " 晶圓代工 2.0" 概念,進(jìn)一步將封裝、測試、光掩模制造等領(lǐng)域納入其中,希望重新定義代工產(chǎn)業(yè)。 魏哲家表示臺積電 3 nm 和 5 nm 需求強(qiáng)勁,今年 AI、智能手機(jī)對先進(jìn)制程需求大,2024 年晶圓代工市場將同比增長 10%。 援引研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 數(shù)據(jù),如果按照傳統(tǒng)晶圓代工定義,臺積電第一季市占率為 61.7%。 發(fā)表于:7/22/2024 英特爾暫停對法國意大利芯片廠的投資 英特爾暫停對法國、意大利芯片廠的投資 發(fā)表于:7/22/2024 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長:先進(jìn)封裝是未來 7nm等光刻機(jī)沒有也無妨!中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長:先進(jìn)封裝是未來 發(fā)表于:7/22/2024 美國計(jì)劃在拉丁美洲建立半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈 美國計(jì)劃在拉丁美洲建立半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈 發(fā)表于:7/20/2024 三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層 三星2nm制程將增加30%的EUV光刻層 發(fā)表于:7/20/2024 中國全境芯片出口全球占比達(dá)64% 中國芯片出口全球占比遠(yuǎn)超美韓日達(dá)64% 中國(含香港、臺灣)芯片出口占全球64%,遠(yuǎn)超美國,為全球第一。中國芯片產(chǎn)業(yè)雖不突出,但芯片產(chǎn)能高,香港為全球芯片中轉(zhuǎn)地,出口自然高。芯片出口計(jì)算復(fù)雜,涉及全球流轉(zhuǎn)。 發(fā)表于:7/18/2024 滬硅產(chǎn)業(yè)太原300mm硅片產(chǎn)能升級項(xiàng)目啟動 投資91億元,滬硅產(chǎn)業(yè)太原300mm硅片產(chǎn)能升級項(xiàng)目啟動 發(fā)表于:7/18/2024 ?…102103104105106107108109110111…?