當?shù)貢r間3月31日,日本顯示面板大廠夏普宣布,已經(jīng)和日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約,擬將生產(chǎn)中小尺寸液晶面板的三重事業(yè)所(三重工廠)的第一工廠廠房(總樓地板面積約6萬平方公尺)出售給Aoi,Aoi將借此導入半導體封裝產(chǎn)線。
早在2024年7月,夏普就曾宣布,已和Aoi達成基本協(xié)議,Aoi將在三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝(advanced semiconductor panel packages)產(chǎn)線。該先進封裝產(chǎn)線預定將用來生產(chǎn)可因應先進封裝需求的Aoi FOLP(Fan-out Laminate Package)產(chǎn)品。
夏普指出,其正針對元件事業(yè)(包含液晶面板部門、電子元件部門)進行輕資產(chǎn)化措施,而此次的買賣契約為輕資產(chǎn)化計劃的一環(huán)。
夏普表示,今后該公司將通過旗下負責中小尺寸面板事業(yè)的Sharp Display Technology,協(xié)助Aoi在三重事業(yè)所內(nèi)建構(gòu)半導體后段制程(封裝)產(chǎn)線,且根據(jù)Aoi的事業(yè)發(fā)展,也考慮出售三重事業(yè)所第二工廠(總樓地板面積約8.3萬平方公尺)給Aoi。
據(jù)了解,夏普三重事業(yè)所(三重工廠)由4座廠房組成,此次將導入后段制程產(chǎn)線的第一廠房(三重第一工廠)已停產(chǎn)近10年,截至2015年為止,該座工廠一直生產(chǎn)智能手機用中小尺寸面板。Aoi將在三重第一工廠導入半導體后段制程產(chǎn)線,目標2027年度投產(chǎn)。
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