EDA與制造相關(guān)文章 英飛凌推出高度集成的MOTIX?電機控制器和三相柵極驅(qū)動器 【2022年7月6日，德國慕尼黑訊】憑借其眾多優(yōu)點，三相無刷直流（BLDC）電機正在成為設(shè)計現(xiàn)代化電池供電型電機產(chǎn)品的首要選擇。然而，為了讓產(chǎn)品符合人體工學(xué)設(shè)計并延長電池的使用壽命，需要縮小產(chǎn)品的尺寸并減輕重量，這給產(chǎn)品設(shè)計帶來了巨大挑戰(zhàn)。為了幫助設(shè)計師滿足終端市場的需求，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了完全可編程的電機控制器MOTIX? IMD700A和IMD701A。 發(fā)表于：2022/7/8 應(yīng)用材料公司詳述其十年可持續(xù)發(fā)展路線圖進展情況 2022年6月30日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細(xì)介紹了公司在過去一年開展的環(huán)境、社會和公司治理（ESG）項目及成果。報告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進展，這些行動計劃涵蓋應(yīng)用材料公司自身的商業(yè)運營模式、與客戶和供應(yīng)商的合作、以及公司如何運用技術(shù)促進全球范圍內(nèi)的可持續(xù)發(fā)展。 發(fā)表于：2022/7/5 西門子Xcelerator開放式數(shù)字商業(yè)平臺發(fā)布 全力加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型 西門子Xcelerator平臺集成優(yōu)選的業(yè)務(wù)組合、不斷發(fā)展的合作伙伴生態(tài)，以及持續(xù)迭代的線上交易平臺，以加速工業(yè)、樓宇、電網(wǎng)和交通等領(lǐng)域的價值創(chuàng)造 發(fā)表于：2022/7/2 夢之墨T系列助力浙江大學(xué)生工程實踐與創(chuàng)新能力大賽圓滿舉辦 6月25-27日，浙江省大學(xué)生工程實踐與創(chuàng)新能力大賽在浙江水利水電學(xué)院順利舉行。本次大賽由浙江省大學(xué)生科技競賽委員會主辦，浙江水利水電學(xué)院承辦，是面向浙江省普通本科院校和高職高專院校的省級學(xué)科競賽。 發(fā)表于：2022/7/2 安富利與AWS達成全球戰(zhàn)略合作協(xié)議 2022年6月28日，中國北京——安富利與亞馬遜云科技（AWS）近日簽署了一項新的全球戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在幫助那些提供物聯(lián)網(wǎng)解決方案的OEM廠商，加快其產(chǎn)品的上市速度。這項為期多年的聯(lián)合投資項目將使得安富利的IoTConnect平臺能夠接入AWS兼具廣度和深度的服務(wù)組合，創(chuàng)建一個可擴展的、安全的平臺，并在這個平臺中預(yù)置AWS的服務(wù)，從而滿足特定應(yīng)用的需求。 發(fā)表于：2022/7/1 瞬曜EDA發(fā)布RTL高速仿真器ShunSim，填補100Hz-10KHz市場空白 根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在ICCAD 2021上公布的數(shù)據(jù)顯示，截至2021年12月1日，我國本土芯片設(shè)計企業(yè)已經(jīng)由去年的2218家增長到了2810家，同比增長26.7%；芯片設(shè)計業(yè)銷售額達4586.9億元，同比增長20.1%。 發(fā)表于：2022/7/1 三星宣布3nm量產(chǎn)！真領(lǐng)先臺積電，還是“趕鴨子上架”？GAA技術(shù)有何優(yōu)勢？ 正如之前外界傳聞的那樣，三星電子今天正式對外宣布，其已開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3nm GAA（Gate-all-around，環(huán)繞柵極）制程工藝技術(shù)的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為了全球首家量產(chǎn)3nm的晶圓代工企業(yè)。 發(fā)表于：2022/7/1 3nm先發(fā)優(yōu)勢能讓三星超越臺積電嗎？ 三星電子官宣，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around，簡稱 GAA）制程工藝節(jié)點的芯片已經(jīng)開始于韓國華城工廠初步生產(chǎn)。這也意味著，三星搶先臺積電成為全球首家實現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)的公司，以先發(fā)優(yōu)勢率先拿下3nm芯片市場。 發(fā)表于：2022/7/1 泛在連接塑造無線的未來 - 工程師準(zhǔn)備須知 連接人與無處不在的萬事萬物，始終是無線通信的主要目標(biāo)。無論是人們使用手機交流，車輛通信 （V2X） 平臺幫助汽車在交通中轉(zhuǎn)彎，還是物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 設(shè)備監(jiān)控智能工廠，今天的無線系統(tǒng)都在逐漸使這些夢想變?yōu)楝F(xiàn)實。 發(fā)表于：2022/6/30 西門子擴展多款 IC 設(shè)計解決方案對臺積電先進工藝的支持 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日在臺積電 2022 技術(shù)研討會上宣布，旗下多款工具獲得臺積電的先進工藝技術(shù)認(rèn)證。 發(fā)表于：2022/6/30 是德科技與新思科技共同合作，支持臺積電 N6RF 設(shè)計參考流程 是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推動全球企業(yè)、服務(wù)供應(yīng)商和政府機構(gòu)網(wǎng)路連接與安全創(chuàng)新的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，該公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 與新思科技（Synopsys）定制化編譯器設(shè)計環(huán)境已完成整合，以便支持臺積電（TSMC）最新的 6 納米 RF（N6RF）設(shè)計參考流程。 發(fā)表于：2022/6/29 CTO專訪：合見工軟深化產(chǎn)品布局 加速國產(chǎn)EDA技術(shù)革新 近年來，隨著國家政策、資本以及生態(tài)的多重利好助力，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)步入快車道，國產(chǎn)EDA工具在設(shè)計、制造和封裝領(lǐng)域多點開花。 發(fā)表于：2022/6/29 應(yīng)對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法 在過去多年的發(fā)展中，技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時代，縮小的晶體管推動了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進。設(shè)計人員可以提高單核CPU的運行速度，以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能，同時保持合理的功耗和熱量。當(dāng)無法在不產(chǎn)生過多熱量的情況下將單核芯片推向更高速度時，丹納德微縮就結(jié)束了。而導(dǎo)致的結(jié)果就是——功率（下圖中的橙色線）和頻率（下圖中的綠色線）改進也都停止了。 發(fā)表于：2022/6/29 韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas®保障芯片設(shè)計可靠性 韋爾股份采用華大九天Empyrean Polas®保障芯片設(shè)計可靠性 發(fā)表于：2022/6/29 芯片制造商引爆3D IC熱潮 EDA產(chǎn)業(yè)亟需本土創(chuàng)新 隨著摩爾定律的放緩，2D和3D封裝技術(shù)被認(rèn)為是下一個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長所需的關(guān)鍵技術(shù)，各半導(dǎo)體廠商都在致力于研究。在PC領(lǐng)域，AMD早期采用被稱為“chiplet”的2D封裝技術(shù)，以應(yīng)付對手英特爾的競爭力，其重要性毋庸置疑。 發(fā)表于：2022/6/28 ?…9899100101102103104105106107…?
