4月16日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，為應對美國特朗普政府即將出臺的半導體關稅政策，美國芯片大廠紛紛擴大了本地化供應鏈需求，這也迫使臺積電加快“美國制造”腳步。最新傳聞顯示，臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產時間將提前一年，并將在美國引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶采購在美制造芯片，提高供應彈性的需求。

臺積電供應鏈透露，為應對AMD、蘋果等大客戶要求，臺積電將提前在亞利桑那州新廠生產3nm和2nm，臺積電原規(guī)劃2026年第四季度進行亞利桑那州第二廠的P2A裝機計劃，但現(xiàn)在已通知供應商提前于今年9月進機并裝機，時程整整提前一年。

換句話說，臺積電亞利桑那州第二廠第一期的3nm制程將于2027年底量產；第二廠第二期產線P2B，預計于2028年量產2nm，但仍比中國臺灣量產時間晚兩年多。

值得一提的是，目前臺積電美國晶圓廠雖已量產，但是缺乏后端封測產能，此前計劃是與Amkor在建的美國廠合作。不過，隨著臺積電隨后宣布在美國追加1000億美元投資，其中就包括了建設兩座先進封裝廠的規(guī)劃。

根據(jù)最新的爆料顯示，臺積電為了應對美國客戶的旺盛的需求，計劃將亞利桑那州晶圓二廠的量產時間提前一年。同時臺積電還計劃將最新的扇出型面板級封裝（FOPLP）引入到美國封裝廠，以迎合客戶芯片完全美國制造的需求，提高供應彈性。

據(jù)日媒披露，臺積電即將敲定該公司扇出型面板級封裝技術規(guī)格，預期第一代版本采用300mm x 300mm，比先前試做的510mm×515mm小，現(xiàn)正于桃園興建試產線，最快2027年開始小量試產。

相較傳統(tǒng)圓形晶圓，面板級封裝技術可用面積更大，臺積電為了嚴格控管質量，決定先采用略小的基板。日媒并披露，臺積電原本評價和群創(chuàng)在內面板廠商合作，考察面板業(yè)在處理方形或長方形基板較有經(jīng)驗。

后來臺積電決定自行開發(fā)，原因是發(fā)現(xiàn)面板產業(yè)在精密度和技術門坎上，仍不足以支持先進封裝制程的需求。

據(jù)了解，面板級先進封裝技術主要是將晶圓先行切割成小芯片之后，再排列到玻璃基板之上，相較過去晶圓堆晶圓（WoW）或是CoWoS、SoIC等3D先進封裝堆疊技術，優(yōu)點在于玻璃基板可以強化散熱功能，缺點為生產效率會比現(xiàn)有的3D堆疊技術慢，業(yè)界預計未來主要使用者仍會是AI客戶。