EDA與制造相關(guān)文章 日本研究機(jī)構(gòu)：中國半導(dǎo)體制造實(shí)力僅落后臺(tái)積電3年！ 日本半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)：中國半導(dǎo)體制造實(shí)力僅落后臺(tái)積電3年！ 發(fā)表于：8/26/2024 破產(chǎn)的GaN代工廠BelGaN遭多家機(jī)構(gòu)組團(tuán)競購 破產(chǎn)的GaN代工廠BelGaN遭多家機(jī)構(gòu)組團(tuán)競購，報(bào)價(jià)約1.3億歐元 發(fā)表于：8/26/2024 臺(tái)積電德國晶圓廠開工：50億歐元補(bǔ)貼獲批 臺(tái)積電德國晶圓廠開工：50億歐元補(bǔ)貼獲批！“歐洲芯片法案”已吸引1150億歐元投資！ 發(fā)表于：8/21/2024 SK海力士：美股七大科技巨頭均表達(dá)定制HBM內(nèi)存意向 SK 海力士：美股七大科技巨頭均表達(dá)定制 HBM 內(nèi)存意向 發(fā)表于：8/21/2024 2024Q2 全球集成電路銷售額同比增 29% 2024Q2 全球集成電路銷售額同比增 29%，半導(dǎo)體資本支出同比減 9.8% 發(fā)表于：8/21/2024 AI 驅(qū)動(dòng)企業(yè)級SSD價(jià)格及需求暴漲 8 月 20 日消息，受人工智能（AI）服務(wù)器需求激增影響，企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）的價(jià)格飆升了 80% 以上。為滿足市場需求，SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速擴(kuò)產(chǎn) NAND 閃存。 發(fā)表于：8/21/2024 美國MEMS制造商獲670萬美元芯片法案補(bǔ)貼 美國MEMS制造商獲670萬美元芯片法案補(bǔ)貼，產(chǎn)能將提升2倍 發(fā)表于：8/21/2024 消息稱三星將削減High-NA EUV光刻機(jī)采購規(guī)模 8 月 20 日消息，韓媒 businesskorea 今天（8 月 20 日）發(fā)布博文，曝料稱三星計(jì)劃削減 High-NA EUV 采購規(guī)模，而且和 ASML 聯(lián)合創(chuàng)立研究中心項(xiàng)目也遇到諸多障礙。 發(fā)表于：8/20/2024 德國地方政界對英特爾馬格德堡晶圓廠項(xiàng)目感到憂慮 德國地方政界對英特爾馬格德堡晶圓廠項(xiàng)目感到憂慮，已在考慮“B 計(jì)劃” 發(fā)表于：8/20/2024 ASML CEO重申世界需要中國傳統(tǒng)芯片 8月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML CEO克里斯托夫·富凱，在向德國媒體提供的聲明中提到，盡管中國在芯片技術(shù)上落后美國約10年，但全世界，特別是汽車行業(yè)，仍然迫切需要中國生產(chǎn)的"傳統(tǒng)芯片"。 發(fā)表于：8/20/2024 長安借道阿維塔115億拿下華為引望10%股權(quán) 長安汽車借道阿維塔115億拿下華為引望10%股權(quán)！賽力斯跟嗎？ 發(fā)表于：8/20/2024 三星HBM押注下一代存儲(chǔ)技術(shù)CXL 8月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星至今仍在HBM市場落后SK海力士，于是押注于下一代存儲(chǔ)技術(shù)Compute Express Link（CXL），預(yù)計(jì)在2024年下半年開始出貨。 發(fā)表于：8/20/2024 SK海力士計(jì)劃2026年首次導(dǎo)入ASML High NA EUV光刻機(jī) 據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道，SK 海力士 EUV 材料技術(shù)人員當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 12 日出席技術(shù)會(huì)議時(shí)向媒體表示，該企業(yè)計(jì)劃于 2026 年首次導(dǎo)入 ASML 的 High NA EUV 光刻機(jī)。 發(fā)表于：8/20/2024 德州儀器將獲16億美元美國芯片法案補(bǔ)貼 8月16日消息，據(jù)Tomshardware報(bào)道，美國芯片大廠德州儀器（TI） 已與美國商務(wù)部達(dá)成初步協(xié)議，美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》向德州儀器提供高達(dá) 16 億美元的資金，以及高達(dá)80億美元的投資稅收抵免，以支持德州儀器位于德克薩斯州和猶他州晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，并使他們能夠在專業(yè)的130nm至28nm工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)芯片。這些擴(kuò)建將創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，并加強(qiáng)美國的芯片供應(yīng)鏈。 發(fā)表于：8/19/2024 2023年中國25家頭部半導(dǎo)體公司共獲205.3億元政府補(bǔ)貼 2023年，中國半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者（包括代工廠、芯片設(shè)計(jì)和封裝公司）獲得的政府補(bǔ)貼大幅增加，原因是中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的背景下，中國正加倍努力提高技術(shù)自給自足的能力。 據(jù)《南華早報(bào)》研究了中國25家最知名半導(dǎo)體公司的財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國際（SMIC）和華虹半導(dǎo)體。數(shù)據(jù)顯示，去年中國政府對這些公司的補(bǔ)貼支持達(dá)到了205.3億元人民幣（28.2億美元），比2022年增長了35%。 發(fā)表于：8/19/2024 ?…949596979899100101102103…?
