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EDA與制造相關(guān)文章

零壹空間交付新型火箭發(fā)射車：20分鐘即發(fā)射

3月18日消息，近期，我國私營航天企業(yè)零壹空間成功向客戶交付了一款具備先進(jìn)快響火箭發(fā)射技術(shù)的發(fā)射車，型號WSD1-07，明碼標(biāo)價，195萬元。

發(fā)表于：3/19/2024

NVIDIA計(jì)算光刻平臺正式落地臺積電

3 月 19 日消息，英偉達(dá)今天發(fā)布新聞稿，宣布臺積電和新思科技（Synopsys）正推進(jìn)部署使用英偉達(dá)的計(jì)算光刻平臺，以加速制造并推動下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的物理極限。

發(fā)表于：3/19/2024

星艦將徹底顛覆火箭發(fā)射：成本降至十分之一

3月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，SpaceX公司的星艦在上周進(jìn)行了第三次試飛?；鸺晒Πl(fā)射升空，不過在重返大氣層過程中失聯(lián)，未能完美著陸，原預(yù)定計(jì)劃中星艦應(yīng)墜落在印度洋中。哈佛商學(xué)院的助理教授布蘭登·羅索表示，星艦的出現(xiàn)，為SpaceX再次大幅降低發(fā)射成本創(chuàng)造了可能。星艦是史上最大的發(fā)射系統(tǒng)，其超重型助推器產(chǎn)生的推力是送阿波羅宇航員登月的火箭的兩倍多。完全開發(fā)后，星艦將能夠?qū)⒍噙_(dá)150噸的貨物送入軌道，相較之下，SpaceX目前的主力火箭獵鷹9號每次最多能將22噸有效載荷送入近地軌道。不僅如此，星艦的另一項(xiàng)突破在于可以重復(fù)利用，為大幅降低發(fā)射成本提供了可能，SpaceX已經(jīng)通過獵鷹9號火箭的商業(yè)模式證明了這一點(diǎn)。這種中型火箭的助推器可以回收再用，而不是一次性使用。得益于這項(xiàng)技術(shù)，SpaceX可以以每次約6700萬美元的成本，提供價格低廉、高效的發(fā)射服務(wù)。

發(fā)表于：3/19/2024

2023年度中國新能源汽車品牌質(zhì)量排行發(fā)布

3 月 18 日消息，中國汽車質(zhì)量網(wǎng)于 2024 年 3 月 15 日正式發(fā)布“2023年度中國汽車品牌質(zhì)量排行（新能源）”。 2023年度中國新能源汽車品牌質(zhì)量排行發(fā)布，埃安、嵐圖、極狐位列前三

發(fā)表于：3/19/2024

2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機(jī)

2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機(jī)

發(fā)表于：3/18/2024

消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進(jìn)封裝訂單

3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務(wù)。以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負(fù)責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進(jìn)封裝。此次蘋果對先進(jìn)封裝和芯片代工的訂單進(jìn)行分拆，成為日月光先進(jìn)封裝產(chǎn)能首個大客戶。據(jù)了解，日月光將負(fù)責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進(jìn)行 3D 封裝整合，預(yù)計(jì)將于下半年開始生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/18/2024

消息稱臺積電考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

3 月 18 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，此舉將為日本重啟其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)增添動力。他們補(bǔ)充說，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名。據(jù)一位了解情況的消息人士透露，臺積電正在考慮的一個選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺灣地區(qū)。

發(fā)表于：3/18/2024

奔馳汽車工廠引入Apollo機(jī)器人

奔馳汽車工廠引入Apollo機(jī)器人：主要承擔(dān)繁重體力活

發(fā)表于：3/18/2024

是德科技首次在中國頒發(fā)行業(yè)就緒認(rèn)證

　　是德科技（NYSE: KEYS ）與香港中文大學(xué)（深圳）合作開展了一門針對射頻微波教學(xué)的課程，旨在提高學(xué)習(xí)成效，加深理論與實(shí)踐的結(jié)合，強(qiáng)化教學(xué)過程中的動手實(shí)踐過程。利用課件、教學(xué)實(shí)驗(yàn)板和實(shí)驗(yàn)手冊等教學(xué)資源，學(xué)生可以全面掌握從設(shè)計(jì)到實(shí)測驗(yàn)證在內(nèi)的各個環(huán)節(jié)，完整地學(xué)習(xí)射頻接收機(jī)的鏈路特性。此次合作將使香港中文大學(xué)（深圳）的學(xué)生提前為畢業(yè)后進(jìn)入行業(yè)做好準(zhǔn)備。以此為契機(jī)，雙方將持續(xù)為學(xué)生增強(qiáng)自身的就業(yè)競爭力賦能。

發(fā)表于：3/15/2024

三星否認(rèn)將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產(chǎn)

三星否認(rèn)將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好

發(fā)表于：3/15/2024

美國政府計(jì)劃向三星電子提供超60億美元資金

據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露，美國計(jì)劃向三星電子公司提供60多億美元的資金，幫助這家芯片制造商在其已宣布的得克薩斯州項(xiàng)目之外進(jìn)行擴(kuò)張。知情人士早些時候稱，來自芯片法案的資金將是商務(wù)部預(yù)計(jì)在未來幾周宣布的幾項(xiàng)重大激勵之一，其中包括向臺積電提供逾50億美元的資助。知情人士表示，三星將獲得聯(lián)邦政府的資助，同時該公司還將在美國獲得大筆額外投資。英特爾的激勵協(xié)議預(yù)計(jì)將于下周公布，其他先進(jìn)芯片制造商也將緊隨其后。臺積電

發(fā)表于：3/15/2024

三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%

三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%

發(fā)表于：3/14/2024

第一次高NA EUV！Intel 14A工藝密度提升20% 能效提升15%！

根據(jù)外媒的報(bào)道，近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學(xué)與光子學(xué)會議上透露了Intel 14A制程的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)。在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動中，Intel分享了其“4年5節(jié)點(diǎn)”的工藝路線圖的最新進(jìn)展，并公布了最后一個節(jié)點(diǎn)Intel 18A制程之后的計(jì)劃，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個專業(yè)節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)化版本。 Intel計(jì)劃在Intel 14A才導(dǎo)入High-NA EUV曝光設(shè)備，在Intel 18A則僅是發(fā)展與學(xué)習(xí)階段。

發(fā)表于：3/14/2024

臺積電年底CoWoS封裝月產(chǎn)能有望達(dá)到4萬片晶圓

3 月 13 日消息，根據(jù) MoneyDJ 報(bào)道，臺積電近期追加新一輪的生產(chǎn)設(shè)備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺積電要進(jìn)一步提振 CoWoS 封裝月產(chǎn)能。

發(fā)表于：3/14/2024

三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導(dǎo)體設(shè)備

三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導(dǎo)體設(shè)備

發(fā)表于：3/13/2024