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為新一代網(wǎng)絡(luò)造芯，井芯微憑什么去創(chuàng)千億新市場？

井芯微電子核心技術(shù)團隊完整參與了SDI從概念提出到芯片實現(xiàn)的全過程，已經(jīng)成為SDI技術(shù)的引領(lǐng)者之一。目前井芯微已獲得發(fā)明專利授權(quán) 80項、受通168項，已成功研發(fā)出RapidIO交換芯片-井芯NRS1800、軟件定義互連交換芯片-井芯SDI3210、內(nèi)生安全交換芯片-井芯ESW5610、PCIe轉(zhuǎn)SRIO橋接芯片-井芯PRB0400、240G智能網(wǎng)卡芯片-井芯SDI2820等多款國內(nèi)首創(chuàng)芯片，同時開展的在研芯片還有10余款。

發(fā)表于：2022/9/29

艾尼克斯在瑞士巴登開設(shè)業(yè)務發(fā)展中心

發(fā)表于：2022/9/26

英國Pickering公司更新了線纜設(shè)計工具Cable Design Tool

英國Pickering公司更新了線纜設(shè)計工具Cable Design Tool 添加了更多的協(xié)作功能以及基本項目管理和安全性功能免費的實用程序可簡化和加快線纜設(shè)計，節(jié)省時間和金錢 2022年8月，英國Pickering公司作為生產(chǎn)用于電子測試及驗證領(lǐng)域的信號開關(guān)與仿真解決方案的領(lǐng)導廠商，宣布對線纜設(shè)計工具（CDT）做了大規(guī)模更新。Pickering在6年前推出線纜設(shè)計工具（CDT），幫助測試工程師們更便捷地為他們的測試系統(tǒng)選擇和創(chuàng)建互連解決方案。最新版本的線纜設(shè)計工具和舊版的工具在觀感上相似，但新版添加了很多根據(jù)用戶反饋設(shè)計的新功能。

發(fā)表于：2022/9/26

Vicor 公司榮獲“2022 馬薩諸塞州年度制造商”稱號

9 月 16 日，Vicor 公司在馬薩諸塞州伍斯特極地公園榮獲卓越制造獎。繼 5 月首座ChiP工廠（轉(zhuǎn)換器級封裝）擴建后，Vicor 已成為馬薩諸塞州公認的制造領(lǐng)先企業(yè)。

發(fā)表于：2022/9/23

Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品

2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。

發(fā)表于：2022/9/21

憑借卓越研發(fā)實力，SABIC創(chuàng)新型特材解決方案斬獲研發(fā)大獎

近日，沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）榮膺2022年“R&D 100”大獎。這是公司連續(xù)第二年獲此殊榮。在本年度的全球科研創(chuàng)新成果評比大賽中，SABIC的三項特材解決方案脫穎而出，再度印證了公司持續(xù)投資于創(chuàng)新以確保產(chǎn)品競爭優(yōu)勢的堅定承諾。

發(fā)表于：2022/9/21

中國集成電路制造行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)

集成電路又稱微電路、微芯片、芯片，在電子學中是一種把電路——主要包括半導體裝置，也包括被動元件等——小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。集成電路制造在集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中是中游環(huán)節(jié)，是目前我國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。集成電路制造行業(yè)的發(fā)展直接關(guān)系到我國科技、軍事等領(lǐng)域的發(fā)展走向。因此，集成電路制造行業(yè)對于我國綜合國力的發(fā)展十分重要。

發(fā)表于：2022/9/20

我國集成電路制造業(yè)的行業(yè)布局

近5年，我國新建和擴產(chǎn)多條集成電路生產(chǎn)線。其中，部分集成電路生產(chǎn)線已被建成并投產(chǎn)，從而使集成電路的產(chǎn)能呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。2020年，我國已建成投產(chǎn)的12in晶圓生產(chǎn)線合計產(chǎn)能達87.06萬片/月。其中，存儲芯片為55.76萬片/月，邏輯芯片為31.3萬片/月。已建成的8in晶圓生產(chǎn)線合計產(chǎn)能達103.53萬片/月。2020年中國集成電路制造業(yè)已投產(chǎn)12in晶圓生產(chǎn)線的情況如表4-3所示。2020年中國集成電路制造業(yè)已投產(chǎn)8in晶圓生產(chǎn)線的情況如表4-4所示。

發(fā)表于：2022/9/20

我國集成電路制造業(yè)的技術(shù)發(fā)展及重點企業(yè)排名

2020年，我國集成電路制造業(yè)技術(shù)穩(wěn)步發(fā)展，12in晶圓生產(chǎn)線制程工藝覆蓋90nm～14nm產(chǎn)品，8in晶圓生產(chǎn)線制程工藝覆蓋0.25μm～90nm產(chǎn)品，6in晶圓生產(chǎn)線制程工藝覆蓋1.0μm～0.35μm產(chǎn)品。

發(fā)表于：2022/9/20

2021年中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及格局分析，國產(chǎn)EDA龍頭上市

2016年之前我國集成電路主要以封測為主，隨著國內(nèi)設(shè)計領(lǐng)域持續(xù)投入，2016年我國設(shè)計領(lǐng)域首次超過封測領(lǐng)域，設(shè)計和封測分別占比37.92%和36.08%，隨著國內(nèi)技術(shù)持續(xù)突破，設(shè)計和制造占比持續(xù)增長，2021年數(shù)據(jù)顯示我國集成電路設(shè)計占比達43.21%，制造領(lǐng)域占比小幅度上升至30.37%，在2020年也已超越封測銷售額。

發(fā)表于：2022/9/20

英飛凌擴展碳化硅晶圓供應陣營，與美國高意集團簽署供應協(xié)議

【2022年9月19日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與高意集團（納斯達克代碼：IIVI）簽署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圓供應協(xié)議。這家總部位于德國的半導體制造商以此進一步拓寬碳化硅這一戰(zhàn)略性半導體材料的供應渠道，并滿足該領(lǐng)域強勁增長的客戶需求。該協(xié)議還將支持英飛凌的多源采購戰(zhàn)略并提高公司的供應鏈彈性。目前首批貨物已經(jīng)交付。

發(fā)表于：2022/9/19

Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)主管談EDA軟件發(fā)展趨勢

Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)部門主管Frank Schirrmeister談一下EDA發(fā)展趨勢，

發(fā)表于：2022/9/16

Siemens EDA 的高級副總裁談論芯片設(shè)計行業(yè)的構(gòu)造變化

EDA 社區(qū)是一個軟件開發(fā)者社區(qū)，我們的客戶是系統(tǒng)或半導體公司，他們開發(fā)下一代芯片，從汽車到數(shù)據(jù)中心再到物聯(lián)網(wǎng)，甚至是制藥芯片。

發(fā)表于：2022/9/16

Codasip加入Intel Pathfinder for RISC-V設(shè)計支持計劃

德國慕尼黑，2022 年 8 月31日 – 處理器設(shè)計自動化和可定制RISC-V處理器知識產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)導者Codasip日前宣布，將通過 IntelÒ Pathfinder for RISC-V*計劃專業(yè)版提供其 32 位IP核 L31。通過加入該計劃，Codasip 正在通過使用英特爾的FPGA 使其屢獲殊榮的嵌入式 RISC-V 技術(shù)更易于用于原型設(shè)計、量產(chǎn)設(shè)計或研究目的。

發(fā)表于：2022/9/16

美國正式推出EDA禁令，中國半導體將走向何方？

　　8月12日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了一項臨時最終規(guī)則（Interim final rule），作為《商業(yè)管制清單》（CCL）和《出口管理條例》（EAR）的相應部分，以實現(xiàn)對四個方面的控制，分別為兩種超寬帶隙半導體襯底——氧化鎵和金剛石、GAAFE結(jié)構(gòu)集成電路所必需的電子計算機輔助設(shè)計軟件EDA（ECAD）、用于生產(chǎn)和開發(fā)燃氣渦輪發(fā)動機部件或系統(tǒng)的壓力增益燃燒 (PGC) 技術(shù)。

發(fā)表于：2022/9/16