EDA與制造相關(guān)文章 “Arm 全面設(shè)計(jì)”借助生態(tài)系統(tǒng)之力，擁抱 Arm 定制芯片時(shí)代 Arm 今日宣布推出“Arm® 全面設(shè)計(jì) (Arm Total Design)”生態(tài)系統(tǒng)，致力于流暢交付基于 Neoverse? 計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 的定制系統(tǒng)級芯片 (SoC)。Arm 全面設(shè)計(jì)匯集了專用集成電路 (ASIC) 設(shè)計(jì)公司、IP 供應(yīng)商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開發(fā)者等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，以加快并簡化基于 Neoverse CSS 的系統(tǒng)開發(fā)。Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴將可優(yōu)先取用 Neoverse CSS，從而為各方實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和加速上市時(shí)間，并降低打造定制芯片的成本和難度。 發(fā)表于：2023/10/28 泛林集團(tuán)以 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽為舞臺(tái)培養(yǎng)未來STEM人才 北京時(shí)間2023年10月24日——2023年度 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽于10月7-10日在新加坡舉辦。 發(fā)表于：2023/10/25 使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝 隨著技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，后段器件集成將會(huì)遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強(qiáng)化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調(diào)整。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，我們嘗試在1.5nm節(jié)點(diǎn)后段自對準(zhǔn)圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類是1.5nm節(jié)點(diǎn)后段的最小目標(biāo)金屬間距，后三類用于工藝窗口評估。 發(fā)表于：2023/10/24 新思科技面向臺(tái)積公司N5A工藝技術(shù)推出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級IP組合 加利福尼亞州桑尼維爾，2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，面向臺(tái)積公司N5A工藝推出業(yè)界領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級接口IP和基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合，攜手臺(tái)積公司推動(dòng)下一代“軟件定義汽車”發(fā)展，滿足汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期可靠性和高性能計(jì)算需求。 發(fā)表于：2023/10/23 西門子發(fā)布 Tessent RTL Pro 強(qiáng)化可測試性設(shè)計(jì)能力 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)簡化和加速下一代設(shè)計(jì)的關(guān)鍵可測試性設(shè)計(jì) (DFT) 任務(wù)。 發(fā)表于：2023/10/20 ASML不懼佳能納米壓?。?/a> 近來，因?yàn)榧涯馨l(fā)布了號稱可以生產(chǎn)2nm的新一代納米壓印光刻機(jī)，引起了大家對其與ASML競爭的廣泛討論。 發(fā)表于：2023/10/18 IN研風(fēng)向 縱橫生態(tài)！ 第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會(huì)圓滿舉行 發(fā)表于：2023/10/17 挑戰(zhàn) EUV！佳能發(fā)布新型 2nm 光刻機(jī) 最新消息，近日佳能（Canon）發(fā)布了一個(gè)名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，號稱通過納米壓印光刻（NIL）技術(shù)實(shí)現(xiàn)了目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。 發(fā)表于：2023/10/16 萊迪思將在富昌電子2023年度AEU活動(dòng)上展示最新的FPGA技術(shù) 中國上海——2023年10月13日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布將參加富昌電子2023年AEU全球培訓(xùn)項(xiàng)目。在此次活動(dòng)中，萊迪思將參加一系列主題演講和研討會(huì)，探討其最新的FPGA技術(shù)創(chuàng)新，幫助客戶提高設(shè)計(jì)效率、優(yōu)化功耗、并加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。 發(fā)表于：2023/10/16 年產(chǎn)12英寸大硅片360萬片！ 10月5日，浙江麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)披露其重大項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展。半導(dǎo)體大硅片/功率晶圓制造項(xiàng)目在列。 發(fā)表于：2023/10/8 央視《焦點(diǎn)訪談》：推進(jìn)新型工業(yè)化 鑄就發(fā)展新優(yōu)勢 習(xí)近平總書記在就推進(jìn)新型工業(yè)化作出的重要指示中指出，新時(shí)代新征程，以中國式現(xiàn)代化全面推進(jìn)強(qiáng)國建設(shè)、民族復(fù)興偉業(yè)，實(shí)現(xiàn)新型工業(yè)化是關(guān)鍵任務(wù)。 發(fā)表于：2023/9/27 半導(dǎo)體企業(yè)如何解決制造軟件系統(tǒng)的意外停機(jī)困境？ 制造商面臨從工藝問題到設(shè)備故障在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。然而，一個(gè)通常被忽視的挑戰(zhàn)是，當(dāng)支持工廠運(yùn)行的關(guān)鍵軟件和服務(wù)器出現(xiàn)問題時(shí)，人們往往不會(huì)注意到，直到出現(xiàn)無法挽回的后果。當(dāng)一個(gè)工藝設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，會(huì)造成不便，但如果制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES系統(tǒng)）出現(xiàn)故障，整個(gè)工廠將陷入癱瘓。 發(fā)表于：2023/9/21 逆天了！清華大學(xué)SSMB-EUV光源橫空出世，功率是EUV光刻機(jī)40倍！ 真是逆天了，清華大學(xué)搞出了一個(gè)EUV光源方案，震驚了所有人。 發(fā)表于：2023/9/14 臺(tái)積電官宣入股Arm，并取下EUV技術(shù)關(guān)鍵設(shè)備商股權(quán) 臺(tái)積電于2023年9月12日臨時(shí)董事會(huì)后官宣兩大重磅決議：一是以不超過4.3億美元取得英特爾手上的奧地利IMS Nanofabrication約10%股權(quán); 二是入股Arm約1億美元，認(rèn)購價(jià)格將依該公司IPO最終價(jià)格而定。兩項(xiàng)投資計(jì)畫都是屬于穩(wěn)固供應(yīng)鏈和合作伙伴的戰(zhàn)略性入股布局。 發(fā)表于：2023/9/13 英特爾和新思科技深化合作，提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先IP 摘要： · 該多代合作協(xié)議將進(jìn)一步推動(dòng)英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展； · 通過擴(kuò)大合作伙伴和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務(wù)生態(tài)的發(fā)展； · 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 發(fā)表于：2023/9/12 ?…949596979899100101102103…?
