4月30日訊，當?shù)貢r間周二，英特爾舉辦晶圓代工業(yè)務Direct Connect大會。新任CEO陳立武在上千名產(chǎn)業(yè)鏈客戶面前，承諾公司將繼續(xù)在代工業(yè)務上發(fā)力。英特爾也在周二公開最新的工藝制程路線圖。

陳立武在開場時表示，自從他5周前出任CEO以來，業(yè)內(nèi)人士一直在詢問他是否打算繼續(xù)推進晶圓代工業(yè)務。他表示：“答案是肯定的，我致力于讓英特爾的代工業(yè)務取得成功，并且我知道有哪些方面需要改進?！?/p>

英特爾也在周二宣布，備受關(guān)注的18A（1.8納米）工藝目前已經(jīng)進入風險生產(chǎn)階段，預計將在今年實現(xiàn)量產(chǎn)。同時該工藝的性能增強變體18A-P也已經(jīng)進入早期晶圓的工廠生產(chǎn)。另外，基于先進3D封裝技術(shù)的18A-PT工藝也出現(xiàn)在遠期路線圖中。

公司首席全球運營官兼代工生產(chǎn)和供應鏈總經(jīng)理Naga Chandrasekaran博士，也在現(xiàn)場展示了一塊由俄勒岡工廠生產(chǎn)的18A制程晶圓樣品。

作為參照，業(yè)界龍頭臺積電的2nm（N2）工藝有望在今年下半年量產(chǎn)，與N3E工藝相比，預期能提高10%-15%的性能，同時功耗降低25%-30%。

英特爾同時宣布，18A之后的下一代14A工藝制程將在2027年前后進入風險生產(chǎn)階段。預期新工藝將帶來15%-20%的能效提升，以及芯片密度增加1.3倍。

公司也透露，已經(jīng)向早期客戶分發(fā)14A工藝制程套件，并收到多家客戶在新工藝節(jié)點上構(gòu)建芯片的意向。若按計劃進行，14A也將成為業(yè)內(nèi)首個使用阿斯麥高數(shù)值孔徑極紫外線光刻機量產(chǎn)的制程。臺積電的A14技術(shù)計劃于2028年投產(chǎn)，但不會引入高數(shù)值孔徑的光刻機。

在發(fā)布會上，陳立武也披露了代工業(yè)務的四大基礎目標，強調(diào)公司正在轉(zhuǎn)向開放和標準化，這也是許多客戶長期以來的訴求。

陳立武表示：“英特爾的代工業(yè)務要實現(xiàn)：在具有成本競爭力的基礎上實現(xiàn)功率、性能和面積目標；確保工藝技術(shù)能夠為廣泛的客戶群體所使用；在先進封裝領(lǐng)域建立深入的合作關(guān)系；以及重新確立英特爾作為一個可靠的、生態(tài)系統(tǒng)友好的代工合作伙伴?！?/p>

陳立武也請來了新思科技、楷登電子等產(chǎn)業(yè)鏈公司的掌門人，并披露了一系列EDA和IP合作。

作為發(fā)布會的花絮，英特爾也公布了一段機器人（狗）在晶圓廠的工作情況。這只由波士頓動力制造的機器狗配備了熱能感應攝像頭，能夠在晶圓廠內(nèi)巡視并識別過熱的機器。驅(qū)動機器狗的AI系統(tǒng)能自動生成工單，召喚人類工程師到現(xiàn)場進行維修。