EDA與制造相關(guān)文章 臺積電2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片市場 隨著2023年接近尾聲，臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）正準(zhǔn)備看到其領(lǐng)先半導(dǎo)體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進工藝是3納米半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)，一份在臺灣媒體引述的最新報告猜測，未來3納米和2納米節(jié)點將會看到顯著的成本增加。 發(fā)表于：2023/12/28 喜報！上海G60衛(wèi)星數(shù)字工廠正式投產(chǎn) 12月28日消息，上海市松江區(qū)消息，位于G60衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地的G60衛(wèi)星數(shù)字工廠12月27日正式投產(chǎn)，首顆商業(yè)衛(wèi)星也在當(dāng)天下線。 據(jù)介紹，該衛(wèi)星智能工廠依托柔性生產(chǎn)、數(shù)字化智能化等技術(shù)，具備平板構(gòu)型衛(wèi)星設(shè)計、衛(wèi)星堆疊分離技術(shù)、低成本大功率能源獲取技術(shù)等多項核心技術(shù)優(yōu)勢。 當(dāng)天下線的首顆衛(wèi)星是G60衛(wèi)星數(shù)字工廠自研新一代平板構(gòu)型衛(wèi)星，可滿足一箭多星堆疊發(fā)射需求，將搭載高吞吐量、高可靠性、低延遲衛(wèi)星載荷，可為全球不同用戶提供寬帶接入通信服務(wù)。 上海格思航天科技有限公司總經(jīng)理曹金介紹，一般來說，定制1顆衛(wèi)星約需2到3個月，該工廠在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)批量化的生產(chǎn)情況下，可在1.5天左右生產(chǎn)1顆衛(wèi)星，年產(chǎn)預(yù)估達到300顆。 根據(jù)規(guī)劃，2024年，通過格思航天衛(wèi)星工廠數(shù)字化生產(chǎn)線生產(chǎn)，并由垣信衛(wèi)星完成至少108顆衛(wèi)星發(fā)射并組網(wǎng)運營，G60衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地將形成初步商業(yè)服務(wù)能力。 到2027年，G60衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地將全面建成具有全球市場競爭力的低軌衛(wèi)星通信與空間互聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈。 發(fā)表于：2023/12/28 半大馬士革集成中引入空氣間隙結(jié)構(gòu)面臨的挑戰(zhàn) 隨著器件微縮至3nm及以下節(jié)點，后段模塊處理迎來許多新的挑戰(zhàn)，這使芯片制造商開始考慮新的后段集成方案。 發(fā)表于：2023/12/24 UCLA創(chuàng)建第一個穩(wěn)定的全固態(tài)熱晶體管 加州大學(xué)洛杉磯分校（UCLA)的研究人員開發(fā)出一種固態(tài)熱晶體管，它能利用外部電場控制納米尺度的熱流。換句話說，這種原型機就像一個熱能電晶體管。 發(fā)表于：2023/12/13 臺積電日本合資工廠計劃明年2月份舉行開業(yè)典禮 臺積電2021年11月份宣布與索尼半導(dǎo)體解決方案公司在日本熊本縣成立合資公司并建設(shè)的晶圓代工廠，在次年就已開始建設(shè)，計劃在明年年底投產(chǎn)。 發(fā)表于：2023/12/13 臺積電全包！三星痛失高通明年3 納米訂單 臺積電和三星在晶圓代工領(lǐng)域競爭激烈，先前市場消息傳出，高通Snapdragon 8 Gen 4 移動處理器可能采用雙代工廠策略，即臺積電、三星同時生產(chǎn)，但據(jù)最新業(yè)界消息，三星明年3 納米產(chǎn)能擴張計劃保守，加上良率不穩(wěn)定，高通正式取消明年處理器采三星的計劃，延至2025 年才采雙代工模式。 發(fā)表于：2023/12/12 尼康新型浸潤式ArF光刻機下個月開賣 12月7日，尼康官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布推出浸潤式 ArF 光刻機新品 NSR-S636E，將于明年 1 月開售。 發(fā)表于：2023/12/12 晶湛半導(dǎo)體完成數(shù)億元C+輪融資 本輪增資由尚頎資本及上汽集團戰(zhàn)略直投基金、蔚來資本聯(lián)合領(lǐng)投，匯譽投資、新尚資本、聯(lián)行資產(chǎn)、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機構(gòu)跟投，老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計劃用于產(chǎn)能擴充、進一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。 發(fā)表于：2023/12/11 華為首家海外工廠落地法國：年產(chǎn)10億臺部件 華為在 2020 年就宣布會在東部大區(qū)布呂馬特建設(shè)新的制造工廠，為歐洲客戶生產(chǎn)移動通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)產(chǎn)品并提供技術(shù)解決方案，并于 2021 年開工，原本計劃在今年初投產(chǎn)。公報顯示，該工廠位于下萊茵省布呂馬特的一個商業(yè)園區(qū)內(nèi)，占地約 8 公頃，項目計劃投資約 2 億歐元，預(yù)計年產(chǎn)值 10 億歐元（當(dāng)前約 77.2 億元人民幣），初期將創(chuàng)造 300 個直接就業(yè)機會，長期將創(chuàng)造 500 個就業(yè)機會。 發(fā)表于：2023/12/11 英偉達計劃在越南新建芯片生產(chǎn)中心 據(jù)媒體報道，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在首次訪問越南時稱，越南市場是一個很重要的市場，計劃在越南建立一個芯片生產(chǎn)中心，以此發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：2023/12/11 半導(dǎo)體基礎(chǔ)之封裝測試 如今半導(dǎo)體元器件以及積體電路的封裝種類繁多，其中有不少為半導(dǎo)體之業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。 發(fā)表于：2023/12/6 應(yīng)用材料公司“范圍1”“范圍2”和“范圍3”科學(xué)減碳目標(biāo)獲SBTi認(rèn)證 應(yīng)用材料公司近日宣布，其“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”科學(xué)減碳目標(biāo)獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議（SBTi, Science-Based Targets Initiative）認(rèn)證。依照聯(lián)合國“將全球升溫控制在1.5攝氏度以內(nèi)”這一SBTi框架迄今為止最雄心勃勃的總體目標(biāo)，應(yīng)用材料公司將自身的減碳項目與經(jīng)過第三方認(rèn)證的氣候科學(xué)最新成果相接軌，并逐年報告實施進展。 發(fā)表于：2023/12/6 1nm芯片新進展，晶圓代工先進制程競賽日益激烈！ AI、高性能計算等新技術(shù)持續(xù)驅(qū)動下，晶圓代工先進制程重要性不斷凸顯。當(dāng)前3nm制程芯片已經(jīng)進入消費級市場，晶圓代工廠商正持續(xù)發(fā)力2nm芯片，近期市場又傳出1nm芯片的新進展，晶圓代工先進制程競賽可謂愈演愈烈。 發(fā)表于：2023/12/4 阿斯麥（ASML）監(jiān)事會擬任命公司新任總裁 ? ASML 聯(lián)席總裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 將于 2024 年 4 月 24 日榮休 ? Jim Koonmen 將被任命為首席客戶官，加入管理委員會 發(fā)表于：2023/12/1 銅柱倒裝封裝技術(shù)面臨怎樣的清洗挑戰(zhàn)？ 當(dāng)Bump（凸點）與Bump之間的間距小于150個微米時，使用錫球連接晶片與基板的工藝方式明顯遇到瓶頸，這時，具有優(yōu)秀散熱能力的銅柱工藝在眾多可行性中脫穎而出，不僅擁有卓越的電遷移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比擬的優(yōu)勢。 發(fā)表于：2023/11/30 ?…9293949596979899100101…?
