EDA與制造相關(guān)文章 商業(yè)航天電磁發(fā)射高溫超導(dǎo)電動懸浮航行試驗成功 商業(yè)航天電磁發(fā)射高溫超導(dǎo)電動懸浮航行試驗成功 發(fā)表于：2023/9/12 EUV光刻機重磅報告，美國發(fā)布 近日，美國NIST發(fā)布了一個有關(guān)EUV光刻機的重磅報告。在其中，他們對EUV光刻的發(fā)展現(xiàn)狀和未來進行了總結(jié)和展望。 發(fā)表于：2023/9/12 2023新思科技開發(fā)者大會攜手近3000名開發(fā)者成功舉辦 中國上海 – 9月8日，芯片行業(yè)年度嘉年華“2023新思科技開發(fā)者大會”攜手近3000名開發(fā)者在上海成功舉辦。本次大會以“遠(yuǎn)·見”為主題，通過高峰論壇、兩大芯片技術(shù)先導(dǎo)論壇及五大覆蓋前沿領(lǐng)域的行業(yè)技術(shù)論壇，與上百位科技行業(yè)領(lǐng)袖和廣大開發(fā)者們一同辨析科技創(chuàng)新和多重技術(shù)領(lǐng)域的未來發(fā)展航向，以遠(yuǎn)見先見未來。 發(fā)表于：2023/9/11 Codasip攜手西門子共同為定制處理器提供追蹤解決方案 德國慕尼黑，2023年9月5日——RISC-V定制計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip®宣布：公司現(xiàn)在可為其定制RISC-V處理器內(nèi)核提供Tessent? Enhanced Trace Encoder增強型追蹤編碼器解決方案，該方案是西門子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析產(chǎn)品線的成員產(chǎn)品。 發(fā)表于：2023/9/8 晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展 在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數(shù)。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個問題，但我們的客戶經(jīng)理不太高興，因為他們不得不向客戶解釋由此導(dǎo)致的產(chǎn)量減少的原因。 發(fā)表于：2023/9/8 RISC-V生態(tài)建設(shè)已有長足發(fā)展，并已邁向高性能 隨著RISC-V生態(tài)的不斷加速發(fā)展以及市場需求的進一步增長，RISC-V也開始逐漸從物聯(lián)市場走向高性能領(lǐng)域，PC、汽車、數(shù)據(jù)中心、AI等高性能領(lǐng)域成為RISC-V的重要機會市場。 發(fā)表于：2023/9/6 西門子EDA：創(chuàng)新助力“創(chuàng)芯” 進入中國三十四年來，西門子EDA始終將目光放在‘需求’二字上，以經(jīng)驗觀局、用技術(shù)解局、攜伙伴破局，我們相信，前瞻性地抓住周期變化，助力客戶提前構(gòu)建下一代電子系統(tǒng)設(shè)計，是實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展的最優(yōu)解。 發(fā)表于：2023/9/5 芯片短缺釋放半導(dǎo)體創(chuàng)新需求 高速數(shù)據(jù)需求持續(xù)增長，我們預(yù)計未來的應(yīng)用會產(chǎn)生更大的數(shù)據(jù)需求。這可能涉及元宇宙中未來的虛擬現(xiàn)實世界，以及一些至今還無法想象的東西。為了滿足與日俱增的帶寬需求，開發(fā)人員已經(jīng)在探索需要創(chuàng)新測試解決方案的新頻譜和新設(shè)計。 發(fā)表于：2023/8/30 芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具，加速Sidewalk網(wǎng)絡(luò)采用 中國，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上，宣布推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列片上系統(tǒng)（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及為Amazon Sidewalk開發(fā)提供逐步指導(dǎo)和專家建議的一站式開發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具。 發(fā)表于：2023/8/24 芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發(fā)平臺，打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng) 中國，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點遷移，新的芯科科技第三代平臺將提供業(yè)界領(lǐng)先的計算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級別物聯(lián)網(wǎng)安全性。 發(fā)表于：2023/8/24 加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系！ 中央政治局會議指出，要加快建設(shè)以實體經(jīng)濟為支撐的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，既要逆勢而上，在短板領(lǐng)域加快突破，也要順勢而為，在優(yōu)勢領(lǐng)域做大做強。國務(wù)院常務(wù)會議部署出臺政策，加快發(fā)展先進制造業(yè)集群，加快推進充電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，支持新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，推動產(chǎn)業(yè)邁向中高端。 發(fā)表于：2023/8/7 華虹半導(dǎo)體，正式登陸科創(chuàng)板 剛剛，全球第六、國內(nèi)第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體有限公司（簡稱“華虹公司”）正式登陸科創(chuàng)板。 發(fā)表于：2023/8/7 點燃科技創(chuàng)新，TI杯2023年全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽正式開賽 中國上海（2023 年 8 月 2 日）- TI杯2023年全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽（簡稱“電賽”）今日已公布賽題并正式開賽，來自全國31個省市賽區(qū)的1,134所院校，20,939個學(xué)生隊伍，共計62,817名學(xué)生報名參賽。來自眾多高校的電子工程領(lǐng)域?qū)W生將在8月2日至8月5日四天三夜的比賽里圍繞賽題展開激烈角逐，充分結(jié)合理論知識與實踐創(chuàng)新能力，將電子設(shè)計靈感轉(zhuǎn)化為實際方案。 發(fā)表于：2023/8/3 西門子 Polarion 助力 SK 海力士通過 ASPICE 認(rèn)證 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商 SK 海力士通過部署西門子 Polarion? ALM 應(yīng)用程序生命周期管理解決方案，成功通過韓國首個 ASPICE 汽車半導(dǎo)體軟件質(zhì)量認(rèn)證。 發(fā)表于：2023/7/26 喜訊 | 京微齊力蟬聯(lián)2022-2023年度（第六屆）中國 IC 獨角獸企業(yè) 由賽迪顧問股份有限公司和北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合主辦的“2022-2023年度第六屆中國IC獨角獸”頒獎典禮在六朝古都南京圓滿結(jié)束。根據(jù)評審組合議，在300余家推薦企業(yè)中，共遴選出36家中國IC獨角獸企業(yè)，15家中國IC獨角獸新銳企業(yè)。 發(fā)表于：2023/7/25 ?…9596979899100101102103104…?
