真实国产乱子伦精品免费,99视频在线免费

EDA與制造相關(guān)文章

臺(tái)積電展示新一代封裝技術(shù)提升AI芯片性能

在 2 月 18 日 -22 日召開的 ISSCC 2024 上，臺(tái)積電又帶來了一項(xiàng)新技術(shù)。 ISSCC 全稱為 International Solid-State Circuits Conference（國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議），是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界公認(rèn)的全球集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議，更被看作集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的 " 芯片奧林匹克大會(huì) "。在今年這場(chǎng)大會(huì)上，臺(tái)積電向外界介紹了用于高性能計(jì)算與 AI 芯片的全新一代封裝技術(shù)，在已有的 3D 封裝基礎(chǔ)上，又整合了硅光子技術(shù)，以改善互聯(lián)效果、降低功耗。

發(fā)表于：2/23/2024

英特爾CEO基辛格松口關(guān)鍵CPU釋單臺(tái)積電

英特爾CEO基辛格2月21日親口證實(shí)，英特爾將把兩款處理器最關(guān)鍵的CPU芯片塊（Tile）首度交給臺(tái)積電生產(chǎn)。這意味業(yè)界與外資圈高度關(guān)注的“英特爾釋給臺(tái)積電CPU代工大單”拍板定案，今年開始挹注臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)，且處理器款式多達(dá)兩種。據(jù)悉，相關(guān)訂單將采臺(tái)積電3納米生產(chǎn)，挹注臺(tái)積電3納米訂單動(dòng)能更強(qiáng)，也為兩強(qiáng)未來在2納米制程合作埋下伏筆。

發(fā)表于：2/23/2024

三星以65億元出售所持ASML全部股份

據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子今天披露的審計(jì)報(bào)告顯示，該公司在去年第四季度拋售所持荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）的剩余158萬股股份。這些股份估值約1.2萬億韓元（約合65億元人民幣），據(jù)了解三星電子出售ASML股份目的在于為其半導(dǎo)體工藝技術(shù)升級(jí)籌措資金。

發(fā)表于：2/22/2024

Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝

14A 1.4nm領(lǐng)銜！Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工藝

發(fā)表于：2/22/2024

英特爾：愿為包括競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD在內(nèi)的任何公司代工芯片

英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在今天舉行的 IFS Direct Connect 活動(dòng)上回答記者提問時(shí)重申，英特爾愿意為任何公司代工芯片，其中也包括長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 AMD。

發(fā)表于：2/22/2024

SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇

SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇

發(fā)表于：2/22/2024

狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強(qiáng)國(guó)

狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強(qiáng)國(guó)

發(fā)表于：2/22/2024

風(fēng)力發(fā)電機(jī)組高強(qiáng)度螺栓的疲勞預(yù)測(cè)

風(fēng)力發(fā)電機(jī)組法蘭盤和葉根輪轂處通過高強(qiáng)度螺栓進(jìn)行連接，大多數(shù)風(fēng)力發(fā)電機(jī)塔筒發(fā)生倒塌就是連接螺栓疲勞所導(dǎo)致的。為了減少此類塔筒倒塌事故的發(fā)生，提出了一種新的螺栓疲勞損傷分析和預(yù)測(cè)方法。針對(duì)2.0 MW風(fēng)力發(fā)電機(jī)組的高強(qiáng)度連接螺栓，采用超聲探頭和溫度傳感器采集螺栓數(shù)據(jù)，獲得螺栓隨機(jī)應(yīng)力譜；然后基于雨流計(jì)數(shù)法和Goodman公式修正應(yīng)力譜，提取應(yīng)力循環(huán)數(shù)據(jù)；最后基于螺栓材料S-N曲線和Miner線性累計(jì)損傷理論，構(gòu)建螺栓疲勞預(yù)測(cè)模型。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，所估算的螺栓疲勞損傷遠(yuǎn)小于螺栓疲勞極限，滿足風(fēng)力發(fā)電機(jī)組的設(shè)計(jì)壽命要求。

發(fā)表于：2/21/2024

國(guó)內(nèi)商業(yè)航天漸進(jìn)“黃金時(shí)代”，追逐盈利拐點(diǎn)或成發(fā)展關(guān)鍵？

商業(yè)航天的產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯正在得到驗(yàn)證?？梢钥吹?，埃隆·馬斯克創(chuàng)辦的美國(guó)太空探索技術(shù)公司（SpaceX），在2023年終于實(shí)現(xiàn)盈利。與此同時(shí)，我國(guó)商業(yè)航天也走出一條獨(dú)立的發(fā)展路線。2023年，“朱雀二號(hào)”成功發(fā)射，將搭載的鴻鵠衛(wèi)星、天儀33衛(wèi)星及鴻鵠二號(hào)衛(wèi)星順利送入預(yù)定軌道，“一箭三星”商業(yè)發(fā)射任務(wù)圓滿完成；2024年初，全球運(yùn)力最大的固體運(yùn)載火箭“引力一號(hào)”海上首飛成功……

發(fā)表于：2/21/2024

消息稱三星正改善半導(dǎo)體封裝工藝

根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子正計(jì)劃升級(jí)工藝，將非導(dǎo)電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的封裝工藝。

發(fā)表于：2/21/2024

豐田因發(fā)動(dòng)機(jī)排放數(shù)據(jù)造假將被采取監(jiān)管

豐田因發(fā)動(dòng)機(jī)排放數(shù)據(jù)造假將被采取監(jiān)管

發(fā)表于：2/20/2024

臺(tái)積電5納米以下先進(jìn)制程訂單已滿載

據(jù)最新消息，全球半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電在5納米以下先進(jìn)制程領(lǐng)域的訂單已經(jīng)滿載。隨著大客戶AMD加速?zèng)_刺計(jì)算機(jī)中央處理器（CPU）本業(yè)，預(yù)計(jì)今年將推出的研發(fā)代號(hào)Nirvana的Zen 5全新架構(gòu)平臺(tái)，將進(jìn)一步強(qiáng)化AI終端應(yīng)用覆蓋范圍，涉及桌面、筆記本電腦和服務(wù)器等領(lǐng)域。這一重大舉措預(yù)計(jì)將為臺(tái)積電帶來又一輪的大單。

發(fā)表于：2/20/2024

高合員工稱今起工廠不能進(jìn)入，上月工廠已進(jìn)入半停工狀態(tài)

高合汽車工廠一位員工今日接受中新經(jīng)緯采訪時(shí)表示，今日起，高合汽車工廠不允許進(jìn)入。這名員工還稱，自今年 1 月份起，其所在工廠已進(jìn)入半停工狀態(tài)，至今未生產(chǎn)過一臺(tái)車，以往每天生產(chǎn)超 80 輛。對(duì)此高合汽車方面暫未回復(fù)。

發(fā)表于：2/19/2024

ASML成全球最大晶圓設(shè)備制造商

分析師 Dan Nystedt 近日發(fā)布研究簡(jiǎn)報(bào)，表示 ASML 公司在 2023 年終結(jié)應(yīng)用材料公司（Applied Materials）長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的霸主地位，成為全球最大的晶圓廠工具制造商。

發(fā)表于：2/19/2024

ASML研究超級(jí)NA光刻機(jī)！2036年沖擊0.2nm工藝

2月17日消息，ASML已經(jīng)向Intel交付第一臺(tái)高NA EUV極紫外光刻機(jī)，將用于2nm工藝以下芯片的制造，臺(tái)積電、三星未來也會(huì)陸續(xù)接收，可直達(dá)1nm工藝左右。那么之后呢？消息稱，ASML正在研究下一代Hyper NA(超級(jí)NA)光刻機(jī)，繼續(xù)延續(xù)摩爾定律。

發(fā)表于：2/18/2024