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廣立微大數(shù)據(jù)平臺(tái)全線升級(jí) 為芯片全生命周期保駕護(hù)航

4月28日，杭州廣立微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“廣立微”）在上海成功舉辦了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品發(fā)布會(huì)”。會(huì)上，廣立微重磅發(fā)布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了公司大數(shù)據(jù)平臺(tái)DATAEXP的全線升級(jí)。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，開發(fā)團(tuán)隊(duì)的人員還詳細(xì)展示了DATAEXP全新升級(jí)后的功能亮點(diǎn)和適配場(chǎng)景，為在場(chǎng)的業(yè)內(nèi)人士帶來(lái)了一場(chǎng)精彩的技術(shù)分享。

發(fā)表于：2023/5/4

西門子與 IBM 合作推動(dòng)可持續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)與運(yùn)營(yíng)

　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與 IBM（紐約證券交易所股票代碼：IBM）日前宣布將進(jìn)一步擴(kuò)展合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)軟件解決方案組合，集成各自在系統(tǒng)工程、服務(wù)生命周期管理及資產(chǎn)管理等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2023/4/29

封裝外形迎新紀(jì)元，英飛凌頂部散熱封裝技術(shù)已入選JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體行業(yè)在過去相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，芯片技術(shù)的演進(jìn)一直以來(lái)主導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展，例如在數(shù)字化方向工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)演進(jìn)，對(duì)于功率半導(dǎo)體而言則是在晶圓部分不斷地縮小芯片尺寸、實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通阻抗。所以，封裝技術(shù)無(wú)疑是推進(jìn)研發(fā)進(jìn)展的突破口。

發(fā)表于：2023/4/27

英飛凌在PCIM Europe 2023以創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案推動(dòng)低碳化

　　【2023 年 4 月 26日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）提供CoolSiC?以及CoolGaN?等電源解決方案，可提升能源效率。這使其成為可持續(xù)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵和能源轉(zhuǎn)型的重要基石。在PCIM Europe 2023上，英飛凌將展示其功率半導(dǎo)體和寬禁帶技術(shù)方面的最新解決方案如何為當(dāng)前的綠色和數(shù)字轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)提供方案。英飛凌將以“推動(dòng)低碳化和數(shù)字化”為主旨，進(jìn)行大量演示、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)講座，并提供與專家討論設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的機(jī)會(huì)。另外，業(yè)內(nèi)人士也可以注冊(cè)英飛凌線上平臺(tái)，該平臺(tái)將從4月27日起全天候開放。

發(fā)表于：2023/4/26

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應(yīng)商”稱號(hào)

　　通用汽車于本月初在美國(guó)得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦了第 31 屆年度供應(yīng)商頒獎(jiǎng)典禮，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件憑借持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，斬獲“2022年度供應(yīng)商”稱號(hào)。

發(fā)表于：2023/4/25

ASML發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào) | 凈銷售額67億歐元，凈利潤(rùn)為20億歐元

　　荷蘭菲爾德霍芬，2023年4月19日—阿斯麥（ASML）今日發(fā)布了2023年第一季度財(cái)報(bào)。2023年第一季度，ASML實(shí)現(xiàn)了凈銷售額67億歐元，毛利率為50.6%，凈利潤(rùn)達(dá)20億歐元。今年第一季度的新增訂單金額為38億2歐元，其中16億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。ASML預(yù)計(jì)2023年第二季度的凈銷售額約為65億~70億歐元，毛利率約為50%~51%。相比2022年，今年ASML的凈銷售額有望增長(zhǎng)25%以上。

發(fā)表于：2023/4/20

適用于運(yùn)輸領(lǐng)域的SiC：設(shè)計(jì)入門

　　在這篇文章中，作者分析了運(yùn)輸輔助動(dòng)力裝置（APU）的需求，并闡述了SiC MOSFET、二極管及柵極驅(qū)動(dòng)器的理想靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性。

發(fā)表于：2023/4/19

使用虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展

　　摘要：虛擬DOE能夠降低硅晶圓測(cè)試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積。　　

發(fā)表于：2023/4/18

混合信號(hào)PCB布局設(shè)計(jì)的基本準(zhǔn)則

　　本文詳細(xì)說明在設(shè)計(jì)混合信號(hào)PCB的布局時(shí)應(yīng)考慮的內(nèi)容。本文將涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量。本文討論的準(zhǔn)則為混合信號(hào)板的布局設(shè)計(jì)提供了一種實(shí)用方法，對(duì)所有背景的工程師應(yīng)當(dāng)都能有所幫助。

發(fā)表于：2023/4/18

夢(mèng)之墨出席首屆全國(guó)高校教師工程創(chuàng)客教學(xué)能力大賽

　　4月10日，第一屆全國(guó)高等學(xué)校教師工程創(chuàng)客教學(xué)能力大賽決賽暨教學(xué)研究項(xiàng)目終評(píng)會(huì)圓滿落幕。來(lái)自全國(guó)28個(gè)?。▍^(qū)、市）的400余名專家、教師代表齊聚津城，共享盛事。北京夢(mèng)之墨科技有限公司攜液態(tài)金屬電子電路增材制造設(shè)備出席本次盛會(huì)。

發(fā)表于：2023/4/14

艾邁斯歐司朗推出新型光電二極管

　　中國(guó) 上海，2023年4月12日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出新型光電二極管TOPLED® D5140 SFH 2202。與現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)光電二極管相比，這款光電二極管性能更加出眾，對(duì)光譜綠色部分的可見光具有更高的靈敏度，同時(shí)線性度也更高。

發(fā)表于：2023/4/13

英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊(cè)為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

【2023年4月13日，德國(guó)慕尼黑訊】追求高效率的高功率應(yīng)用持續(xù)向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展，也為電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了永續(xù)價(jià)值。為了應(yīng)對(duì)相應(yīng)的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊(cè)為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：2023/4/13

IAR全面支持中微半導(dǎo)車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU

　　2023年4月，中國(guó)上海--全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務(wù)供應(yīng)商IAR與知名芯片設(shè)計(jì)公司中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”）共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導(dǎo)車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU，將共同助力國(guó)產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。

發(fā)表于：2023/4/5

中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望

?　　在探討Chiplet（小芯片）之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍，性能也會(huì)提升一倍。這意味著，在相同價(jià)格的基礎(chǔ)上，能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個(gè)月。至此，摩爾定律已經(jīng)影響半導(dǎo)體行業(yè)有半個(gè)世紀(jì)。

發(fā)表于：2023/4/4

宏光半導(dǎo)體公布2022年全年業(yè)績(jī)

　　香港， 2023年4月3日 - （亞太商訊） - 宏光半導(dǎo)體有限公司（「宏光半導(dǎo)體」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團(tuán)」；股份代號(hào)：6908.HK）宣布其截至2022年12月31日止年度（「年內(nèi)」）之經(jīng)審核全年業(yè)績(jī)。年內(nèi)，宏光半導(dǎo)體積極發(fā)展第三代半導(dǎo)體新業(yè)務(wù)，進(jìn)一步加快氮化鎵（「GaN」）的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用步伐，并實(shí)現(xiàn)多個(gè)重要里程碑。

發(fā)表于：2023/4/3