EDA與制造相關文章 國產EDA困境何解？ EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）軟件作為關鍵的芯片設計工具，是集成電路產業(yè)的一大基石，隨著國內芯片產業(yè)鏈的不斷深入，大眾對于上游EDA的關注度也直線上升。 發(fā)表于：2022/6/25 先進FPGA開發(fā)工具中的時序分析 Achronix的ACE開發(fā)工具套件是一套最先進的設計工具鏈，可為Achronix的所有硬件產品提供支持。 發(fā)表于：2022/6/24 索尼、三星、蘋果、華為、小米，消費電子巨頭“造車”誰更強？ 近日，索尼與本田正式簽署了合資協(xié)議，計劃聯(lián)手造車，索尼就此成為造車大軍中的一員。與此同時，外媒日前報道稱，三星電子、三星SDI、三星電機等三星集團公司成立了電動汽車特別小組，專注于電動汽車研究。就連蘋果公司也在前不久發(fā)布了新一代CarPlay車載交互系統(tǒng)，毫不掩飾控制汽車“靈魂”的野心。而國內的華為、小米，也早已深度參與到汽車業(yè)中。 發(fā)表于：2022/6/24 Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認證 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術 PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認證活動中通過了 PCI-SIG? 的認證測試。Cadence? 解決方案經過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計劃為設計者提供測試程序，用以評估系統(tǒng)級芯片（SoC）設計的 PCIe 5.0 接口是否會按預期運行。 發(fā)表于：2022/6/23 恩智浦推出S32汽車平臺全新產品組合S32Z和S32E 實時處理器系列，助力實現(xiàn)新一代軟件定義汽車 德國紐倫堡嵌入式大會——2022年6月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出兩個新的處理器系列，利用安全的高性能實時處理能力，繼續(xù)擴展恩智浦S32創(chuàng)新汽車平臺的優(yōu)勢。 發(fā)表于：2022/6/23 Microchip推出全新8位單片機開發(fā)板，可連接5G LTE-M窄帶物聯(lián)網網絡 AVR-IoT 蜂窩迷你開發(fā)板是Microchip AVR?系列的最新產品，為開發(fā)人員提供了構建物聯(lián)網設備的簡易藍圖 發(fā)表于：2022/6/22 應對系統(tǒng)控制架構中的系統(tǒng)復雜性 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數(shù)據(jù)中心、網絡和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。 發(fā)表于：2022/6/22 兩款全新的eDesign Suite NFC/RFID計算器為開發(fā)標簽和讀取器賦能 意法半導體在 eDesign Suite軟件套件中發(fā)布了兩款新的 NFC/RFID 計算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的設計輔助實用程序，可幫助您使用各種 ST 產品簡化系統(tǒng)開發(fā)流程。 發(fā)表于：2022/6/22 MATLAB EXPO 2022中國用戶大會在線會議開幕在即 包括30余場主題技術會議和上機實踐，共同探索MATLAB和Simulink的最新特性和汲取各行業(yè)領導者的最佳實踐。 發(fā)表于：2022/6/12 意法半導體STM32全系產品部署Microsoft Azure RTOS開發(fā)包 2022 年6月 8日，中國 —— 意法半導體在STM32Cube開發(fā)環(huán)境中擴大對Microsoft® Azure RTOS的支持范圍，涵蓋STM32產品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和無線微控制器 (MCU)。 發(fā)表于：2022/6/10 可穿戴設備和機器人技術在倉儲管理中的實踐考量 消費者對當日或次日配送日益強烈的期望助推了產品在倉儲設施中運輸?shù)奶崴佟Ｈ缃?，消費者在網購時已愈發(fā)習慣于選擇此類配送方式。若友商可為相同的商品提供更快速的配送服務，消費者就很有可能會在該處進行購買。 發(fā)表于：2022/6/7 通過MBSE 策略保持競爭優(yōu)勢 今天的工程與產品開發(fā)在很大程度上依賴于工藝和技術的持續(xù)改進，而這種改進也帶來了工程量的迅速上漲。在經濟全球化的大背景下，供應鏈的復雜性及其所涉區(qū)域的數(shù)量均不斷增加，擁有一套能夠應對各種復雜性的開發(fā)方法至關重要，下一代基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）方法應運而生。 發(fā)表于：2022/6/6 美國芯片制造，真的那么差嗎？ 過去幾十年來，在全球半導體一輪又一輪的分工體系之下，歐洲、日韓以及中國并沒有產生較強的Fabless生態(tài)，其它地區(qū)總體衰微的態(tài)勢讓美國鞏固了在該領域的強勢地位。 發(fā)表于：2022/6/2 合見工軟發(fā)布多款EDA產品和解決方案 上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日推出多款EDA產品和解決方案，以更好地解決芯片開發(fā)中的功能驗證、調試和大規(guī)模測試管理，以及先進封裝系統(tǒng)級設計協(xié)同等不同任務的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2022/6/1 榮耀趙明：做一顆自研外掛芯片難度不大，內部開發(fā)產品已經用上 5月30日晚間，榮耀召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布了新一代旗艦產品——榮耀70系列。包括榮耀70、榮耀70 Pro、榮耀70 Pro＋三款機型，分別采用了驍龍778G＋、天璣8000、天璣9000處理器，同時還全球首發(fā)了IMX800超大底傳感器，內置100W快充等，售價分別為2699元起、3699元起、4299元起。在發(fā)布會后，榮耀CEO還接受了媒體專訪，對于相關問題進行了回應。 發(fā)表于：2022/5/31 ?…99100101102103104105106107108…?
