EDA與制造相關(guān)文章 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 發(fā)表于：2024/10/23 消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間昨日報(bào)道稱，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存 Good Die 良品晶粒，公司內(nèi)部對此給予積極評價。 發(fā)表于：2024/10/23 美國政府?dāng)M向半導(dǎo)體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼 10 月 22 日消息，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布同半導(dǎo)體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。 發(fā)表于：2024/10/23 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300 NVIDIA B200 Ultra系列將改名為B300！首次用上12層HBM3e內(nèi)存 發(fā)表于：2024/10/23 TechInsights發(fā)布《2025年汽車行業(yè)展望》報(bào)告 10 月 22 日消息，TechInsights 今天下午發(fā)布《2025 年汽車行業(yè)展望》報(bào)告，并指出明年汽車行業(yè)將呈現(xiàn)數(shù)個變革性趨勢，包含電動汽車的興起、車輛自動駕駛的進(jìn)步、半導(dǎo)體技術(shù)的突破，將重新定義駕駛體驗(yàn)，以及其背后的技術(shù)支持。 發(fā)表于：2024/10/23 【“源”察秋毫系列】Keithley在碳納米管森林涂層纖維復(fù)合材料的應(yīng)用 碳納米管森林由許多垂直生長的碳納米管組成，看起來像一個“森林”，因此得名。每個碳納米管（CNT）是由單層或多層石墨烯片卷曲形成的圓筒結(jié)構(gòu)，其直徑在納米級別，長度可以達(dá)到數(shù)微米甚至數(shù)毫米。碳納米管森林中的這些納米管密集排列，垂直生長于基底上。 發(fā)表于：2024/10/22 芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B認(rèn)證 2024年10月22日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書由國際檢驗(yàn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)T?V NORD頒發(fā)。 發(fā)表于：2024/10/22 SEMI預(yù)計(jì)全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4% 10 月 22 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 美國加州當(dāng)?shù)貢r間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預(yù)測報(bào)告。該報(bào)告預(yù)計(jì)在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。 發(fā)表于：2024/10/22 臺積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務(wù)器極具吸引力 10月21日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認(rèn)了人工智能（AI）的需求是“真實(shí)的”，表示未來五年內(nèi)，臺積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長?？蛻魧τ?nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎。 發(fā)表于：2024/10/22 芯盛智能推出業(yè)界首款A(yù)I SSD主控芯片XT6160 10月21日消息，今天，國內(nèi)固態(tài)存儲主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布，攜手中芯國際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III企業(yè)級SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯國際成熟的28納米HKC+制程工藝，實(shí)現(xiàn)了從IP自研、合作到芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試的全流程國產(chǎn)自主可控。 發(fā)表于：2024/10/22 聯(lián)發(fā)科等15家臺企獲臺灣省芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”12.7億元補(bǔ)貼 10月21日消息，中國臺灣省經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司日前公布芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”核定名單，通過了聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、創(chuàng)鑫智慧、升佳電子、瑞昱半導(dǎo)體等15家廠商提出的11項(xiàng)計(jì)劃，總計(jì)補(bǔ)助金額達(dá)新臺幣57億元（約合人民幣12.7億元），預(yù)計(jì)帶動171家上下游廠商投入相關(guān)生產(chǎn)，投資效益超新臺幣4,000億元。 發(fā)表于：2024/10/22 國產(chǎn)電動汽車90%芯片仍依賴進(jìn)口 國產(chǎn)電動汽車拿下全球66%市場，但90%芯片仍依賴進(jìn)口！ 發(fā)表于：2024/10/21 東風(fēng)汽車已完成3款車規(guī)級芯片流片 東風(fēng)汽車已完成3款車規(guī)級芯片流片 發(fā)表于：2024/10/21 2024年上半年ODM/IDH外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量同比增長6% 2024年上半年，全球智能手機(jī)市場整體出貨量同比增長 7%。根據(jù) Counterpoint Research 的最新數(shù)據(jù)，外包設(shè)計(jì)智能手機(jī)出貨量也出現(xiàn)增長，ODM/IDH出貨量在 2024 年上半年同比增長 6%。此增長主要是由于中國手機(jī)品牌廠商在本地市場以及一些海外市場的增長。 高級研究分析師 Ivan Lam在評論市場動態(tài)時表示：“前八大 ODM/IDH 公司包括一線和二線公司，占整體設(shè)計(jì)外包出貨量的 97% 以上。龍旗保持其強(qiáng)勁勢頭，上半年出貨量同比增長 50%。而此高增長主要得益于中國品牌的強(qiáng)勁出貨量，尤其是小米、華為和摩托羅拉，以及三星。小米在中國、印度、加勒比地區(qū)和拉丁美洲以及中東非等多個關(guān)鍵地區(qū)的業(yè)績有所改善。華勤上半年智能手機(jī)出貨量下降，但其可穿戴設(shè)備、電腦和服務(wù)器的訂單需求飆升。我們相信華勤在 2024 年下半年的智能手機(jī)訂單將增加。聞泰也因中國主要手機(jī)品牌廠商出貨量減少而出現(xiàn)下滑。總體而言，這三家 ODM 在上半年占據(jù)了 整體ODM總出貨量的四分之三。” 發(fā)表于：2024/10/21 小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片 官宣！小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片！ 發(fā)表于：2024/10/21 ?…99100101102103104105106107108…?
