EDA與制造相關(guān)文章 AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實質(zhì)進(jìn)展 AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實質(zhì)進(jìn)展 發(fā)表于：6/6/2024 臺積電考慮提高AI芯片代工服務(wù)價格 隨著英偉達(dá)等AI芯片巨頭在人工智能浪潮中賺得盆滿缽滿，英偉達(dá)合作的芯片代工廠商臺積電，也打算要從中分得更大的一杯羹了。 臺積電要向英偉達(dá)漲價了 本周二，在新竹舉行的臺積電年度股東大會之后，臺積電新任董事長魏哲家暗示，他正在考慮提高公司人工智能芯片代工服務(wù)的價格。 發(fā)表于：6/6/2024 臺積電：我們必須在美國建廠 臺積電：我們必須在美國建廠 發(fā)表于：6/6/2024 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進(jìn)行芯片研究 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進(jìn)行芯片研究 發(fā)表于：6/6/2024 e絡(luò)盟現(xiàn)獨(dú)家發(fā)售Multicomp Pro 3D打印機(jī)線材系列 中國上海，2024年6月5日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟正在擴(kuò)大其供貨的Multicomp Pro系列，包括各種3D打印機(jī)線材，以滿足設(shè)計工程師、創(chuàng)作者和愛好者的不同需求。 發(fā)表于：6/5/2024 阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實驗室啟用 阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實驗室啟用：最早2025年大量生產(chǎn)High NA EUV 發(fā)表于：6/5/2024 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權(quán) 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權(quán) 發(fā)表于：6/5/2024 黃仁勛確認(rèn)三星HBM3e未通過英偉達(dá)認(rèn)證 黃仁勛確認(rèn)三星HBM3e未通過英偉達(dá)認(rèn)證，但否認(rèn)與功耗和散熱問題有關(guān) 發(fā)表于：6/5/2024 臺積電換帥！ 臺積電總裁魏哲家6月4日接替即劉德音成為臺積電新任董事長，臺積電進(jìn)入由魏哲家全面掌舵時代。 在過去6年里，作為臺積電總裁，魏哲家?guī)ьI(lǐng)臺積電面對前所未見的增長與發(fā)展，未來他將面臨地緣政治等3項重大挑戰(zhàn)。但魏哲家也是被創(chuàng)辦人張忠謀譽(yù)為“準(zhǔn)備最齊全的CEO”。 魏哲家于2018年出任總裁以來，半導(dǎo)體從科技供應(yīng)鏈的一環(huán)轉(zhuǎn)變?yōu)槊乐懈偁庩P(guān)鍵戰(zhàn)場。與此同時，全球新冠疫情引發(fā)的空前芯片短缺，導(dǎo)致主要經(jīng)濟(jì)體為強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性，紛紛將芯片制造引入國內(nèi)。 發(fā)表于：6/4/2024 意法半導(dǎo)體建造全球首個集成碳化硅工廠 意法半導(dǎo)體建造全球首個集成碳化硅工廠：建成后每周可產(chǎn)1.5萬片晶圓 發(fā)表于：6/4/2024 華為高管稱目前能解決7nm就非常好 3/5nm拿不到！華為高管稱能解決7nm就非常好：我國發(fā)力28nm及更成熟制程 發(fā)表于：6/4/2024 戴爾：預(yù)計今年內(nèi)存和SDD價格將再漲20% 供小于求 根本不可能降價！戴爾：預(yù)計今年內(nèi)存和SDD價格將再漲20% 發(fā)表于：6/4/2024 芯片三巨頭發(fā)力CFET架構(gòu)以備戰(zhàn)埃米時代 臺積電三星英特爾發(fā)力CFET工藝以備戰(zhàn)埃米時代 發(fā)表于：6/4/2024 埃賽力達(dá)推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的 以市場為導(dǎo)向的創(chuàng)新光電解決方案工業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者——埃賽力達(dá)科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期宣布推出適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS? UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭。作為市場上首款采用低釋氣和不銹鋼設(shè)計的可現(xiàn)貨供應(yīng)的UV F-Theta鏡頭，該新鏡頭比傳統(tǒng)產(chǎn)品具有更強(qiáng)的耐用性，可處理更高的UV脈沖能量和超短激光脈沖，適用于半導(dǎo)體、晶片加工和電子顯示行業(yè)中的激光材料加工應(yīng)用。 發(fā)表于：6/3/2024 美光HBM內(nèi)存能效優(yōu)異迅速成為韓廠威脅 能效優(yōu)異，消息稱美光在 HBM 內(nèi)存領(lǐng)域迅速成為韓廠威脅 6 月 3 日消息，韓媒 ETNews 近日報道指，在優(yōu)異能效等因素下，美光正迅速在 HBM 內(nèi)存領(lǐng)域成為 SK 海力士和三星電子兩大韓國存儲企業(yè)的威脅。 發(fā)表于：6/3/2024 ?…99100101102103104105106107108…?
