EDA與制造相關文章 ASML：EUV技術領域不會面臨來自中國公司的競爭 ASML：EUV技術領域不會面臨來自中國公司的競爭！ 發(fā)表于：6/7/2024 武漢芯源半導體CW32單片機進入即熱式熱水器應用市場 武漢芯源半導體CW32單片機進入即熱式熱水器應用市場 發(fā)表于：6/7/2024 ASML將于今年向臺積電交付最新款光刻機 6月6日消息，據(jù)外媒報道稱，ASML將在今年向臺積電交付旗下最先進的光刻機，單臺造價達3.8億美元。 報道中提到，ASML首席財務官Roger Dassen在最近的一次電話會議上告訴分析師，公司兩大客戶臺積電和英特爾將在今年年底前獲得所謂的高數(shù)值孔徑（高NA）極紫外（EUV）光刻系統(tǒng)。 英特爾此前已經(jīng)訂購了最新的高NA EUV設備，第一臺設備已于12月底運往俄勒岡州的一家工廠。 目前尚不清楚ASML最大的EUV客戶臺積電何時會收到設備。 發(fā)表于：6/6/2024 2023年中國大陸買了全球1/3芯片制造設備 遙遙領先！中國去年買了全球1/3芯片制造設備：7nm及以下制程被封鎖 發(fā)表于：6/6/2024 高通：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產戰(zhàn)略 高通 CEO 安蒙：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產戰(zhàn)略 6 月 5 日消息，今年 2 月，@Tech_Reve 曾爆料稱，高通驍龍 8 Gen 4 等今年的旗艦芯片都將基于臺積電 3nm 工藝制造，而明年推出的驍龍 8 Gen 5 將會同時采用臺積電 + 三星電子生產。 在昨日于臺北國際電腦展舉行的一次媒體發(fā)布會上，高通 CEO 克里斯蒂亞諾?安蒙在回答一位記者有關“依賴臺積電生產智能手機芯片的風險”時表示，他正考慮讓臺積電與三星電子實施雙源生產戰(zhàn)略。 發(fā)表于：6/6/2024 AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實質進展 AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實質進展 發(fā)表于：6/6/2024 臺積電考慮提高AI芯片代工服務價格 隨著英偉達等AI芯片巨頭在人工智能浪潮中賺得盆滿缽滿，英偉達合作的芯片代工廠商臺積電，也打算要從中分得更大的一杯羹了。 臺積電要向英偉達漲價了 本周二，在新竹舉行的臺積電年度股東大會之后，臺積電新任董事長魏哲家暗示，他正在考慮提高公司人工智能芯片代工服務的價格。 發(fā)表于：6/6/2024 臺積電：我們必須在美國建廠 臺積電：我們必須在美國建廠 發(fā)表于：6/6/2024 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進行芯片研究 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進行芯片研究 發(fā)表于：6/6/2024 e絡盟現(xiàn)獨家發(fā)售Multicomp Pro 3D打印機線材系列 中國上海，2024年6月5日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟正在擴大其供貨的Multicomp Pro系列，包括各種3D打印機線材，以滿足設計工程師、創(chuàng)作者和愛好者的不同需求。 發(fā)表于：6/5/2024 阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實驗室啟用 阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實驗室啟用：最早2025年大量生產High NA EUV 發(fā)表于：6/5/2024 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權 發(fā)表于：6/5/2024 黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證 黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證，但否認與功耗和散熱問題有關 發(fā)表于：6/5/2024 臺積電換帥！ 臺積電總裁魏哲家6月4日接替即劉德音成為臺積電新任董事長，臺積電進入由魏哲家全面掌舵時代。 在過去6年里，作為臺積電總裁，魏哲家?guī)ьI臺積電面對前所未見的增長與發(fā)展，未來他將面臨地緣政治等3項重大挑戰(zhàn)。但魏哲家也是被創(chuàng)辦人張忠謀譽為“準備最齊全的CEO”。 魏哲家于2018年出任總裁以來，半導體從科技供應鏈的一環(huán)轉變?yōu)槊乐懈偁庩P鍵戰(zhàn)場。與此同時，全球新冠疫情引發(fā)的空前芯片短缺，導致主要經(jīng)濟體為強化供應鏈韌性，紛紛將芯片制造引入國內。 發(fā)表于：6/4/2024 意法半導體建造全球首個集成碳化硅工廠 意法半導體建造全球首個集成碳化硅工廠：建成后每周可產1.5萬片晶圓 發(fā)表于：6/4/2024 ?…99100101102103104105106107108…?
