4月 10 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 當?shù)貢r間 9 日報道稱，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達到 1171 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長 10.16%，同時也創(chuàng)下了歷史新高。

半導(dǎo)體設(shè)備大致分為前端和后端兩個細分市場，在前端設(shè)備中晶圓加工設(shè)備銷售額 2024 年出現(xiàn)了 9% 的增長，其余設(shè)備的同比增幅則為 5%。這部分增長主要來自先進與成熟邏輯制程、先進封裝、HBM 內(nèi)存的擴產(chǎn)和中國的大規(guī)模投資。

而后端設(shè)備領(lǐng)域在 2022~2023 兩年的連續(xù)下滑后于 2024 年迎來了強勁復(fù)蘇。AI 芯片和 HBM 內(nèi)存制造日益復(fù)雜、需求穩(wěn)步攀升，帶動組裝和封裝設(shè)備銷售額成長 25%，測試設(shè)備也錄得了 20% 的增幅。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：

2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場激增 10%，從 2023 年的小幅下滑中反彈，達到 1170 億美元年銷售額的歷史新高。

2024 年芯片制造設(shè)備的行業(yè)支出反映了受地區(qū)投資趨勢、邏輯和存儲技術(shù)進步以及與 AI 驅(qū)動的應(yīng)用相關(guān)的芯片需求上升等因素影響而形成的動態(tài)格局。