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EDA與制造相關(guān)文章

在7nm制程以下的芯片代工服務(wù)中，臺(tái)積電、三星均處于世界頂尖水平

　　據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電借由整合型晶圓級(jí)扇出封裝（InFO）與前段先進(jìn)制程的一條龍服務(wù)，成功拿下蘋(píng)果iPhone用A系列處理器多年獨(dú)家代工訂單。2022年的iPhone 14（暫稱），預(yù)期旗艦機(jī)種A16處理器所采用的InFO_PoP封裝技術(shù)將進(jìn)入Gen 7世代，強(qiáng)化算力日益強(qiáng)大的應(yīng)用處理器（AP）散熱能力為主要進(jìn)展。

發(fā)表于：2022/5/8

全球半導(dǎo)體芯片短缺顯著緩解，可能會(huì)在2022年下半年

　　報(bào)告稱，零部件的短缺在過(guò)去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為了解決相關(guān)的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來(lái)，這個(gè)供需缺口一直在縮小，表明整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張情況即將結(jié)束。

發(fā)表于：2022/5/8

三星3nm制程在今年上半年進(jìn)入投產(chǎn)

　　近日，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子勞資協(xié)議會(huì)當(dāng)天發(fā)布內(nèi)部公告稱，勞資雙方就全體員工2022年平均薪酬上調(diào)9%一事達(dá)成一致。

發(fā)表于：2022/5/8

臺(tái)積電不放棄中國(guó)市場(chǎng)，小米、OPPO擴(kuò)大臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單

　　據(jù)《電子時(shí)報(bào)》援引消息人士稱，有能力自行開(kāi)發(fā)先進(jìn)芯片的中國(guó)大陸企業(yè)打算以低調(diào)的方式與臺(tái)積電密切合作，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年下半年將3nm制程制造轉(zhuǎn)為量產(chǎn)，并在按計(jì)劃開(kāi)展2nm的研發(fā)。

發(fā)表于：2022/5/8

榮耀手機(jī)奪回中國(guó)市場(chǎng)第一，在一季度取得驚人的戰(zhàn)績(jī) ！

　　HONOR Life（榮耀智慧生活）是2020年全新上線的榮耀智慧全場(chǎng)景品牌。 [5] 以1+8+N的產(chǎn)品生態(tài)，圍繞涵蓋移動(dòng)辦公、智能家居、運(yùn)動(dòng)健康、影音娛樂(lè)、智慧出行等五大場(chǎng)景模式。 2020年11月17日，華為投資控股有限公司決定整體出售原屬華為旗下品牌榮耀HONOR的全部業(yè)務(wù)資產(chǎn)，收購(gòu)方為深圳市智信新信息技術(shù)有限公司 2022年1月，榮耀首款折疊屏旗艦Magic V和大家見(jiàn)面。

發(fā)表于：2022/5/8

基于單片機(jī)開(kāi)發(fā)的智能電壓電流表方案介紹

　　電壓電流表，主要用于測(cè)量直流電壓、電流信號(hào)、傳感器輸出的電壓、電流信號(hào)等等。近年來(lái)，隨著智能電子技術(shù)的發(fā)展，電壓電流表也向著智能化的方向發(fā)展。芯嶺技術(shù)有一種基于單片機(jī)開(kāi)發(fā)的智能電壓電流表方案，下面是該方案的詳細(xì)知識(shí)介紹。

發(fā)表于：2022/5/8

芯動(dòng)科技加入OpenCloudOS操作系統(tǒng)社區(qū)，賦能生態(tài)創(chuàng)新發(fā)展

　　近日，芯動(dòng)科技有限公司作為初始成員，加入OpenCloudOS操作系統(tǒng)開(kāi)源社區(qū)。

發(fā)表于：2022/5/8

用于實(shí)現(xiàn)O-RAN無(wú)線解決方案的5G技術(shù)器件

O-RAN旨在推動(dòng)無(wú)線社區(qū)轉(zhuǎn)型、開(kāi)辟新無(wú)線設(shè)備通道和推動(dòng)創(chuàng)新，以履行3GPP關(guān)于5G的承諾。1要取得成功并保持高性價(jià)比，必須提供開(kāi)源的無(wú)線電設(shè)備和優(yōu)化的5G技術(shù)。本文將介紹其中一種用于設(shè)計(jì)和構(gòu)建高功效比的解決方案。

發(fā)表于：2022/5/6

印度投建第一座晶圓代工廠：65nm工藝

　　芯片生產(chǎn)需要依靠晶圓工廠，目前，臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等的工藝水平、產(chǎn)能位居世界前列。

發(fā)表于：2022/5/5

蘋(píng)果包下臺(tái)積電4nm產(chǎn)能，下半年進(jìn)入生產(chǎn)階段

　　據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋(píng)果生產(chǎn)鏈仍依原計(jì)劃推進(jìn)，下半年將推出的iPhone 14核心芯片已進(jìn)入生產(chǎn)階段，A16應(yīng)用處理器采用臺(tái)積電4nm N4P制程并開(kāi)始投片，明年將推出的iPhone 15核心A17應(yīng)用處理器已完成設(shè)計(jì)，將采用臺(tái)積電3nm N3制程量產(chǎn)。

發(fā)表于：2022/5/5

豪威集團(tuán)發(fā)布首款高性能MCU 助力國(guó)產(chǎn)替代

　　在汽車(chē)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、家用電器、可穿戴設(shè)備等各種應(yīng)用領(lǐng)域中，MCU幾乎無(wú)處不在，扮演著控制核心的角色。得益于新能源汽車(chē)、工業(yè)控制的不斷智能化升級(jí)，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備的加速迭代，MCU市場(chǎng)逐年高速成長(zhǎng)。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，全球MCU銷(xiāo)售額將在2022年增長(zhǎng)10%，達(dá)到215億美元的歷史新高。MCU市場(chǎng)中海外半導(dǎo)體廠商一直處于壟斷地位，但隨著技術(shù)、工藝、支持的不斷進(jìn)步和完善，本土品牌MCU已逐步被市場(chǎng)認(rèn)可，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

發(fā)表于：2022/5/5

ROtt KRON陶瓷藍(lán)牙耳機(jī)重新定義未來(lái)可穿戴設(shè)備形態(tài)

　　四月芳菲，五月繁花。當(dāng)下，ROtt KRON樂(lè)曠陶瓷藍(lán)牙耳機(jī)成功搶奪“科技配飾”新風(fēng)口，融入時(shí)尚潮流元素，重新定義了科技與時(shí)尚完美融合的未來(lái)可穿戴設(shè)備形態(tài)，迅速在年輕消費(fèi)群體中走紅。接下來(lái)，ROtt KRON樂(lè)曠天貓寶藏新品牌日即將開(kāi)啟，這是天貓聯(lián)合一些寶藏新品牌共同打造的超級(jí)品牌日，開(kāi)創(chuàng)了超級(jí)大牌與明星爆款的強(qiáng)勢(shì)引流模式，已經(jīng)成功幫助多個(gè)品牌成為新的行業(yè)領(lǐng)頭羊。

發(fā)表于：2022/5/5

芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。

發(fā)表于：2022/4/30

挑戰(zhàn)三星和臺(tái)積電，英特爾1.8nm工藝量產(chǎn)領(lǐng)先

　　在14nm節(jié)點(diǎn)之后，臺(tái)積電、三星等公司率先了量產(chǎn)了7nm、5nm工藝，而Intel在這場(chǎng)競(jìng)賽中落后了幾年，去年才開(kāi)始用10nm（改名后為Intel 7）取代14nm，不過(guò)未來(lái)兩年中Intel就有可能翻盤(pán)，憑借18A工藝領(lǐng)先臺(tái)積電的2nm工藝。

發(fā)表于：2022/4/30

Intel 354億元買(mǎi)下全球第七大芯片代工廠

　　為了重振半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位，Intel現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠，另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，2月份宣布斥資54億美元（354億人民幣）收購(gòu)以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），現(xiàn)在后者的股東已經(jīng)批準(zhǔn)。

發(fā)表于：2022/4/30