EDA與制造相關(guān)文章 意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園 2024年6月6日,中國(guó) -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡(jiǎn)稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM),宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測(cè)試于一體的綜合性大型制造基地。通過(guò)整合同一地點(diǎn)現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠,意法半導(dǎo)體將打造一個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)園,實(shí)現(xiàn)公司在同一個(gè)園區(qū)內(nèi)全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導(dǎo)體的一個(gè)重要里程碑,將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域加速電氣化,提高能效。 發(fā)表于:6/12/2024 消息稱三星電子12nm級(jí)DRAM內(nèi)存良率不足五成 消息稱三星電子 12nm 級(jí) DRAM 內(nèi)存良率不足五成,已就此成立專門(mén)工作組 發(fā)表于:6/12/2024 9家英國(guó)半導(dǎo)體公司組團(tuán)前往中國(guó)臺(tái)灣尋求合作 9家英國(guó)半導(dǎo)體公司組團(tuán)前往中國(guó)臺(tái)灣,尋求合作 發(fā)表于:6/12/2024 夏普確認(rèn)SDP堺市LCD工廠60%區(qū)域?qū)⒏慕檐涖y數(shù)據(jù)中心 夏普確認(rèn)SDP堺市LCD工廠60%區(qū)域?qū)⒏慕檐涖y數(shù)據(jù)中心 發(fā)表于:6/12/2024 科學(xué)家利用AI造出世界最強(qiáng)鐵基超導(dǎo)磁體 6 月 12 日消息,英國(guó)和日本科學(xué)家利用人工智能AI技術(shù),成功制造出世界上最強(qiáng)的鐵基超導(dǎo)磁體,相關(guān)論文發(fā)表于《亞洲材料》雜志。 發(fā)表于:6/12/2024 SK海力士將于2025年一季度量產(chǎn)GDDR7顯存 6 月 12 日消息,據(jù)外媒 Anandtech 報(bào)道,SK 海力士代表在 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展上表示,該公司將于 2025 年一季度開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn) GDDR7 芯片。 SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 顯存,并確認(rèn)相關(guān)顆粒已可向合作伙伴出樣。 發(fā)表于:6/12/2024 日本連續(xù)三個(gè)季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國(guó) 日本連續(xù)三個(gè)季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國(guó) 發(fā)表于:6/12/2024 滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴(kuò)建300mm硅片產(chǎn)能 投資132億元!滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴(kuò)建300mm硅片產(chǎn)能:總產(chǎn)能將達(dá)120萬(wàn)片/月 發(fā)表于:6/12/2024 英偉達(dá)今年將消耗全球47%的HBM 英偉達(dá)今年將消耗全球47%的HBM 發(fā)表于:6/12/2024 韓國(guó)AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm制程 韓國(guó)AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm制程 發(fā)表于:6/12/2024 三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù) 內(nèi)存堆疊高度受限,三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù) 發(fā)表于:6/12/2024 傳美國(guó)將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對(duì)華出口 6月12日,據(jù)彭博社報(bào)道,知情人士稱,拜登政府正在考慮進(jìn)一步限制中國(guó)獲得用于人工智能(AI)的芯片技術(shù),這次把目標(biāo)鎖定在了一種剛剛進(jìn)入市場(chǎng)的新硬件。傳美國(guó)將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對(duì)華出口 發(fā)表于:6/12/2024 我國(guó)1-5月集成電路出口同比增長(zhǎng)21.2% 我國(guó)1-5月集成電路出口同比增長(zhǎng)21.2%:發(fā)力28nm等成熟制程 產(chǎn)能要領(lǐng)先全球 發(fā)表于:6/11/2024 無(wú)疲勞鐵電材料可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片無(wú)限次擦寫(xiě) 可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片無(wú)限次擦寫(xiě)!中國(guó)科學(xué)家開(kāi)發(fā)出無(wú)疲勞鐵電材料登上Science 發(fā)表于:6/11/2024 臺(tái)積電3nm產(chǎn)能訂單已排到2026年 蘋(píng)果、英偉達(dá)等大廠包下臺(tái)積電3納米產(chǎn)能:訂單排到2026年 發(fā)表于:6/11/2024 ?…979899100101102103104105106…?