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惠普否認將一半以上PC生產(chǎn)遷出中國引

8月8日消息，今天惠普中國公開回應稱，“將一半PC生產(chǎn)遷出中國”的消息不實。中國惠普方面對此傳聞回應稱：“這是針對近期關于中國惠普運營情況的不實報道，中國是惠普全球供應鏈中不可或缺的關鍵一環(huán)，我們堅定不移地致力于在中國的運營與發(fā)展?！?

發(fā)表于：8/9/2024

英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠

8月8日上午，工業(yè)及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規(guī)模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，在未來五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導體的生產(chǎn)，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創(chuàng)建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。

發(fā)表于：8/9/2024

傳惠普計劃將50%以上PC生產(chǎn)遷出中國

8月7日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》援引消息人士的話稱，全球第二大個人電腦（PC）廠商惠普（HP）正尋求將其一半以上的個人電腦生產(chǎn)轉(zhuǎn)移出中國，以降低地緣政治風險。據(jù)多位知情人士透露，惠普正在與供應商商談這一計劃，計劃在兩到三年內(nèi)實現(xiàn)這一目標。對于各個供應商來說，需要為此做出的轉(zhuǎn)變規(guī)模，取決于他們負責組件的復雜程度。

發(fā)表于：8/8/2024

曝三星晶圓代工業(yè)務今年可能虧損數(shù)萬億韓元

8月7日消息，據(jù)媒體報道，盡管全球半導體市場逐漸復蘇，但根據(jù)韓國工業(yè)和證券部門預測，三星2024年晶圓代工業(yè)務可能遭受數(shù)萬億韓元的運營虧損。

發(fā)表于：8/8/2024

imec首次成功利用High NA EUV光刻機實現(xiàn)邏輯DRAM結(jié)構圖案化

imec 首次成功利用 ASML High NA EUV 光刻機實現(xiàn)邏輯、DRAM 結(jié)構圖案化

發(fā)表于：8/8/2024

海關總署：今年前7個月我國出口集成電路同比增長25.8%

海關總署：今年前 7 個月我國出口集成電路同比增長 25.8%，汽車出口同比增長 20.7%

發(fā)表于：8/8/2024

我國科學家開發(fā)出新型芯片絕緣材料人造藍寶石

8月8日消息，作為組成芯片的基本元件，晶體管的尺寸隨著芯片縮小不斷接近物理極限，其中發(fā)揮著絕緣作用的柵介質(zhì)材料十分關鍵。中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所研究員狄增峰團隊開發(fā)出面向二維集成電路的單晶氧化鋁柵介質(zhì)材料——人造藍寶石。據(jù)悉，傳統(tǒng)的氧化鋁材料通常呈現(xiàn)無序結(jié)構，這種無序會導致其在極薄層面上的絕緣性能大幅下降。而藍寶石的單晶結(jié)構則為其帶來了更高的電子遷移率和更低的電流泄漏率。義。

發(fā)表于：8/8/2024

三星被控在微處理器和內(nèi)存制造領域侵犯哈佛專利

8 月 7 日消息，綜合《彭博法律》和路透社報道，哈佛大學本周一向美國得克薩斯州東區(qū)地方法院提交起訴書，指控三星電子在微處理器和內(nèi)存制造領域侵犯了兩項專利。從起訴書中了解到，哈佛大學化學系教授 Roy G. Gordon 等是這兩項專利的發(fā)明人，哈佛大學校方是這些專利的受讓人，擁有對應專利的完整權利。

發(fā)表于：8/7/2024

英特爾宣布內(nèi)部18A工藝客戶端和服務器處理器已可運行操作系統(tǒng)

8 月 7 日消息，英特爾宣布其基于 Intel 18A 的 Panther Lake（客戶端用）、Clearwater Forest（服務器用）兩款處理器已在流片后不到 6 個月實現(xiàn)點亮并可運行操作系統(tǒng)，實際生產(chǎn)將在 2025 年啟動。對于 Intel 18A 制程上的外部代工產(chǎn)品，英特爾則稱首位外部客戶的芯片將于 2025 年上半年流片。 Intel 18A 是英特爾首個對外部客戶開放的 RibbonFET 晶體管 + PowerVia 背面供電技術節(jié)點；而 Panther Lake 和 Clearwater Forest 分別是 Arrow Lake 和 Sierra Forest 的繼任者。

發(fā)表于：8/7/2024

英飛凌4.6億元出售兩家工廠給日月光

8月6日消息，歐洲芯片巨頭英飛凌在宣布全球裁員1400人后，完成了兩家后端制造工廠的出售。這兩家工廠分別位于菲律賓甲米地和韓國天安，以6422萬美元（約合人民幣4.59億元）的價格出售給了中國臺灣的日月光半導體制造服務提供商。其中菲律賓甲米地的工廠主要專注于汽車和工業(yè)控制芯片的引線框架封裝，而其在韓國天安的工廠則專門為家電、工業(yè)自動化和汽車應用封裝和測試電源芯片模塊。

發(fā)表于：8/7/2024

全球第二臺High NA EUV光刻機即將進入英特爾奧勒岡州晶圓廠

8月6日消息，在近日的英特爾財報電話會議上，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）透露，全球第二臺High NA （高數(shù)值孔徑）EUV光刻機即將進入英特爾位于美國奧勒岡州的晶圓廠。

發(fā)表于：8/7/2024

SK海力士獲美國芯片法案4.5億美元補貼

8月6日，美國拜登政府宣布，美國商務部已與SK海力士簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。美國商務部將根據(jù)《芯片與科學法案》向SK海力士提供高達4.5億美元的聯(lián)邦激勵措施，以幫助其在美國建立高帶寬內(nèi)存（HBM）先進封裝制造和研發(fā)（R&D）設施。擬議的“芯片法案”補貼建立在SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元的基礎之上，該投資旨在建設一個用于人工智能（AI）產(chǎn)品的內(nèi)存封裝工廠和一個先進封裝研發(fā)設施，將創(chuàng)造約1,000個新工作崗位，并填補美國半導體供應鏈的關鍵缺口。

發(fā)表于：8/7/2024

ASMPT印刷機實現(xiàn)錫膏自動轉(zhuǎn)移和快速更換刮刀

在SMT生產(chǎn)中,錫膏印刷環(huán)節(jié)最容易出錯,而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而,隨著合格操作人員的招募難度不斷加大,我們的客戶愈發(fā)迫切地尋求能夠降低人力與物料成本,同時有效減少錯誤率的創(chuàng)新解決方案。

發(fā)表于：8/7/2024

2025年全球存儲芯片市場將達2340億美元

8月6日消息，市場研究機構Yole Group公布的最新報告顯示，得益于人工智能對于存儲芯片及HBM（高帶寬內(nèi)存）需求的大漲，預計2025年全球存儲芯片市場銷售額將由2023年960億美元增長到超2340億美元。預計2023年到2029年間的年復合增長率達16%。

發(fā)表于：8/7/2024

國資委：央企帶頭在芯片等領域使用創(chuàng)新產(chǎn)品

8月7日消息，日前，國務院國資委印發(fā)了《關于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導意見》，在強調(diào)央企招標合規(guī)的同時，進一步明確招標以外的采購和管控要點。《意見》提到，在衛(wèi)星導航、芯片、高端數(shù)控機床、工業(yè)機器人、先進醫(yī)療設備等科技創(chuàng)新重點領域，充分發(fā)揮中央企業(yè)采購使用的主力軍作用，帶頭使用創(chuàng)新產(chǎn)品。對于原創(chuàng)技術策源地企業(yè)、創(chuàng)新聯(lián)合體、啟航企業(yè)等產(chǎn)生的創(chuàng)新產(chǎn)品和服務，工業(yè)和信息化部等部門相關名錄所列首臺（套）裝備、首批次材料、首版次軟件，以及《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄》成果。在兼顧企業(yè)經(jīng)濟性情況下，可采用談判或直接采購方式采購，鼓勵企業(yè)預留采購份額并先試先用。《意見》還表示，首臺（套）裝備、首批次材料、首版次軟件參與采購活動時，僅需提交相關證明材料，即視同滿足市場占有率、使用業(yè)績等要求，中央企業(yè)不得設置歧視性評審標準。

發(fā)表于：8/7/2024