半導體由圓轉(zhuǎn)方趨勢成形

在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程中，一場深刻的變革正在悄然發(fā)生，“由圓轉(zhuǎn)方” 的趨勢逐漸成型。傳統(tǒng)的晶圓制造以圓形晶圓為基礎(chǔ)，但隨著技術(shù)的進步與市場需求的變化，面板級封裝這一創(chuàng)新形態(tài)開始嶄露頭角，成為行業(yè)關(guān)注的焦點。

臺積電、英特爾等半導體巨頭早已率先布局面板級封裝領(lǐng)域，憑借強大的技術(shù)研發(fā)實力與產(chǎn)業(yè)資源，積極探索新的封裝工藝與模式。而如今，科技界的傳奇人物馬斯克麾下的 SpaceX 也宣布進軍這一領(lǐng)域，計劃自建 700X700 毫米的封裝產(chǎn)線，這一消息無疑為面板級封裝產(chǎn)業(yè)注入了一劑 “強心針”。

該產(chǎn)線不僅尺寸創(chuàng)市面上量產(chǎn)之最，預計于今年向設備業(yè)者采購設備的計劃，更顯示出 SpaceX 的決心與行動力。隨著這位 “新玩家” 的加入，市場競爭將愈發(fā)激烈，同時也有望推動更多資源投入研發(fā)，為整個產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)，相關(guān)設備供應鏈企業(yè)也將迎來新的發(fā)展機遇。

半導體封裝（fengce.com.cn）

SpaceX 采用扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)

SpaceX 選擇采用扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，展現(xiàn)出其獨特的戰(zhàn)略眼光與技術(shù)路線。FOPLP 技術(shù)具備強大的整合能力，能夠?qū)⒍喾N不同芯片集成在一起，還可直接在面板上進行重布線層（RDL）操作，大大提升了封裝的集成度與性能表現(xiàn)。

與臺積電主攻線距 2um 的方向不同，SpaceX 的產(chǎn)品更側(cè)重于線距 15um 以上，且尺寸遠超現(xiàn)階段常見的 510X515、600X600 與 310X310 規(guī)格。這一技術(shù)選擇與其自身業(yè)務需求緊密相關(guān)。

據(jù)悉，美系低軌衛(wèi)星大廠此前多依賴歐洲 IDM 大廠制造，如今計劃從新加坡商獲取授權(quán)自建產(chǎn)線，通過 FOPLP 技術(shù)將衛(wèi)星射頻芯片、電源管理芯片等進行共同封裝，既契合 “美國制造” 的政策導向，又能通過掌握核心封裝技術(shù)，強化衛(wèi)星系統(tǒng)的垂直整合能力。

馬斯克對自有技術(shù)的追求由來已久，特斯拉曾自主研發(fā) TPAK 封裝技術(shù)應用于電動車，并不斷迭代升級。如今將同樣的理念引入 SpaceX，通過 FOPLP 技術(shù)優(yōu)化封裝，降低散熱、提升效能、縮小體積，以滿足衛(wèi)星通信等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、高集成度半導體產(chǎn)品的需求。

隨著臺廠在面板級封裝領(lǐng)域十余年的深耕，以及眾多企業(yè)的相繼投入，未來，在 SpaceX 等新勢力的推動下，半導體封裝產(chǎn)業(yè)必將迎來更具想象力的發(fā)展空間。