4月22日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日本》報道，繼AMD之后，晶圓代工大廠臺積電最新的2nm制程已經(jīng)獲得了英特爾的下單。

報道稱，英特爾本就是臺積電先進制程主要客戶之一，去年2月，英特爾當時的CEO帕特·基辛格證實，已將兩款處理器關(guān)鍵的運算塊（Compute tile）首度交給臺積電生產(chǎn)，這兩款產(chǎn)品就是后來的Intel Core Ultra 200V系列筆電處理器（代號Lunar Lake），與該公司首款AI PC桌上型處理器Intel Core Ultra 200S系列（代號Arrow Lake）。其中，運算芯片塊以臺積電N3B制程生產(chǎn)，GPU芯片塊以臺積電N5P制程生產(chǎn)，SoC與I/O芯片塊則以臺積電N6制程生產(chǎn)。

據(jù)了解，目前臺積電與英特爾雙方在2nm制程已經(jīng)有了一款合作產(chǎn)品，外界推測，可能是英特爾明年要推出PC處理器Nova Lake其中的運算芯片塊。

根據(jù)臺積電在最新的股東會致股東報告書披露，臺積電2nm制程技術(shù)開發(fā)依照計劃進行，且有良好進展，采用第一代納米片晶體管技術(shù)，提供全制程節(jié)點的性能及功耗進步。臺積電還提到，主要客戶已完成2nm硅智財（IP）設(shè)計，并開始驗證。臺積電還在研發(fā)低阻值重置導線層、超高性能金屬層間電容，以持續(xù)進行2nm制程技術(shù)性能提升。其2nm制程技術(shù)在滿足客戶對節(jié)能運算永無止境的需求方面領(lǐng)先業(yè)界，幾乎所有的IC創(chuàng)新者都正在與其合作。

AMD于4月15日宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業(yè)界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產(chǎn)品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發(fā)，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā)。