《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動態(tài) > 英特爾展望未來異構集成:多節(jié)點多工藝打造強大芯片復合體

英特爾展望未來異構集成:多節(jié)點多工藝打造強大芯片復合體

2025-05-09
來源:IT之家

5月8日消息,英特爾代工的代工服務部門負責人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規(guī)模異構集成的愿景。

000.jpg

在這一設想中,芯片復合體將采用英特爾的多種先進制程和高級封裝技術:基于 Intel 18A-P 工藝,內含 224G SerDes、光學引擎的 IO 芯片;基于 Intel 18A-PT 的計算基礎芯片;采用 Intel 14A / 14A-E 工藝 3D 垂直堆疊到基礎芯片上的 AI 引擎和 GPU 單元。

1.jpg

此外該復合體將擁有 HBM5 + LPDDR5x 的兩級片外緩存結構,通過 EMIB-T 先進封裝實現(xiàn) UCIe-A 規(guī)范芯?;ヂ?lián)。

2.jpg

Kevin O'Buckley 表示,該設想中的復合體的整體尺寸超過 12 倍光罩尺寸,同等規(guī)模的封裝至少要等到 2028 年才會面世。這位負責人還在活動現(xiàn)場展示了復合體的概念樣品。

3.jpg


Magazine.Subscription.jpg

本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。