4 月 30 日消息，據(jù)路透社報道，當(dāng)?shù)貢r間周二，英特爾稱已有數(shù)家代工客戶計劃為公司正在開發(fā)的新一代制造工藝制作測試芯片。

英特爾在當(dāng)日舉行的 Direct Connect 會議上透露，公司在晶圓代工業(yè)務(wù)方面收獲了不少客戶關(guān)注。盡管推進(jìn)代工業(yè)務(wù)的過程中屢遇挑戰(zhàn)，英特爾仍希望能最終對標(biāo)臺積電。

在圣何塞的活動上，新任 CEO 陳立武提到，過去五周業(yè)內(nèi)人士頻頻詢問他是否會堅定投入晶圓代工業(yè)務(wù)。他表示：“答案是肯定的。我下定決心要讓英特爾的代工業(yè)務(wù)取得成功，也很清楚目前仍有許多需要改進(jìn)的地方。”

英特爾打算通過一項名為 14A 的新工藝引入高數(shù)值孔徑 EUV 光刻設(shè)備（high-NA EUV），這一技術(shù)還能提升芯片電源輸送效率。

high-NA EUV 光刻設(shè)備有望簡化芯片制造流程，但同時也伴隨一定風(fēng)險。英特爾晶圓代工技術(shù)主管納加?錢德拉謝卡蘭指出，公司仍將保留傳統(tǒng)工藝的選項，客戶不需要更改已有設(shè)計。

報道稱，在 2010 年代，英特爾曾因未及時采用 EUV 技術(shù)而錯失良機(jī)，而臺積電則在該技術(shù)上持續(xù)投入。如今重新?lián)肀?high-NA EUV，某種程度上也是對當(dāng)年戰(zhàn)略失誤的糾正。

錢德拉謝卡蘭表示，公司的 18A 工藝仍處于不斷試驗與打磨階段，“和其他新技術(shù)一樣存在起伏”，但團(tuán)隊的進(jìn)展持續(xù)穩(wěn)步推進(jìn)。預(yù)計英特爾將在 2025 年下半年具備以 18A 工藝進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)的能力，并開始向客戶供貨。

英特爾表示，18A 工藝初期將由位于俄勒岡州希爾斯伯勒的研發(fā)中心負(fù)責(zé)投片，亞利桑那州的工廠也將在年內(nèi)擴(kuò)大產(chǎn)能。

另據(jù)英特爾披露的數(shù)據(jù)，在 2021 年提出“四年五個工藝節(jié)點(diǎn)”計劃至 2024 年這四年間，英特爾在全球的資本支出達(dá)到了 900 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 6546.83 億元人民幣），其中約 180 億美元投向了技術(shù)研發(fā)，370 億美元投向了晶圓廠設(shè)備支出。