4月15日，處理器大廠AMD 宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業(yè)界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發(fā)，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā)。

AMD表示，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器率先采用臺積電2nm制程技術，這展現了AMD與臺積電在半導體制造領域的強大合作伙伴關系，共同最佳化全新設計構架與領先的制程技術，也同時代表著AMD在數據中心CPU產品藍圖執(zhí)行上的重大進展。根據預計，Venice將于2026年如期上市。

AMD 同時還宣布，其第5代AMD EPYC CPU產品也已在臺積電位于亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用和驗證。

AMD 董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐表示：“臺積電多年來一直是AMD重要的合作伙伴，我們與其研發(fā)和制造團隊的深度合作，使AMD能夠持續(xù)推出領先業(yè)界的產品，突破高性能計算的極限。做為臺積電N2制程以及臺積電亞利桑那州Fab 21 晶圓廠的首位HPC客戶，充分展現了我們如何緊密合作，共同推動創(chuàng)新并提供先進技術，為未來計算增添動能?！?/p>

臺積電董事長兼總裁魏哲家表示：“很榮幸AMD成為首位使用臺積電先進2nm（N2）制程技術，以及在我們亞利桑那州晶圓廠生產的HPC客戶。透過合作，我們正在推動顯著的技術擴展，為高效能芯片帶來更卓越的性能、功耗效率和良率。我們期待持續(xù)與AMD密切合作，共同開創(chuàng)運算的新世代?！?/p>