4月16日消息，據(jù)臺(tái)媒Digitimes報(bào)道，受美國特朗普政府關(guān)稅戰(zhàn)的影響，眾多蘋果、AMD、英偉達(dá)美系科技大廠為規(guī)避接下來的半導(dǎo)體關(guān)稅，開始紛紛擴(kuò)大在臺(tái)積電美國晶圓廠的投片，臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況，或?qū)q價(jià)30%。報(bào)道稱，由于臺(tái)積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產(chǎn)能有限，隨著客戶訂單涌入，已經(jīng)開始出現(xiàn)排隊(duì)爭奪產(chǎn)能的情況。臺(tái)積電為了轉(zhuǎn)嫁美國生產(chǎn)的高昂成本，傳聞?dòng)?jì)劃對(duì)代工報(bào)價(jià)調(diào)漲30%，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步縮小。

根據(jù)供應(yīng)鏈信息顯示，目前臺(tái)積電美國晶圓廠的主要客戶包括：蘋果、AMD與英偉達(dá)等美國廠商。

英偉達(dá)已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月14日宣布，目前采用臺(tái)積電4nm制程的Blackwell芯片，已經(jīng)開始在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)，現(xiàn)正與Amkor及矽品等合作商討后段封測(cè)制造。

值得一提的是，EMS龍頭鴻海的休斯敦廠、緯創(chuàng)的達(dá)拉斯廠，已規(guī)劃在未來12~15個(gè)月內(nèi)，大規(guī)模生產(chǎn)AI服務(wù)器。

預(yù)期未來4年內(nèi)，英偉達(dá)通過與臺(tái)積電、鴻海、緯創(chuàng)、Amkor、矽品合作，在美國生產(chǎn)高達(dá)5,000億美元規(guī)模的AI基礎(chǔ)設(shè)施。

AMD也于4月15日宣布，旗下第五代EPYC服務(wù)器處理器已在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)。AMD明年推出的第六代服務(wù)器處理器Venice還將率先采用臺(tái)積電的2nm制程，目前已經(jīng)tape out。

AMD CEO蘇姿豐在接受采訪時(shí)還強(qiáng)調(diào)，AMD已計(jì)劃在美國生產(chǎn)更多AI服務(wù)器芯片。

據(jù)了解，目前臺(tái)積電美國晶圓一廠月產(chǎn)能僅有2萬~3萬片，雖然目前正加快擴(kuò)產(chǎn)，但因多家客戶訂單開始涌入，因此也不得不漲價(jià)應(yīng)對(duì)，漲價(jià)幅度或達(dá)30%。

值得一提的是，目前臺(tái)積電美國晶圓廠雖已量產(chǎn)，但是缺乏后端封測(cè)產(chǎn)能，此前計(jì)劃是與Amkor在建的美國廠合作。不過，隨著臺(tái)積電隨后宣布在美國追加1000億美元投資，其中就包括了建設(shè)兩座先進(jìn)封裝廠的規(guī)劃。

根據(jù)最新的爆料顯示，臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)美國客戶的旺盛的需求，計(jì)劃將亞利桑那州晶圓二廠的量產(chǎn)時(shí)間提前一年。同時(shí)臺(tái)積電還計(jì)劃將最新的扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）引入到美國封裝廠，以迎合客戶芯片完全美國制造的需求，提高供應(yīng)彈性。