《電子技術(shù)應(yīng)用》
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日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板

計(jì)劃2026年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化
2025-03-31
來(lái)源:快科技

3月31日消息,據(jù)報(bào)道,日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破,成功研制出全球最大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板,其規(guī)格達(dá)到2厘米見方。這項(xiàng)創(chuàng)新成果為功率半導(dǎo)體量子計(jì)算機(jī)等尖端領(lǐng)域提供了新的材料解決方案。

在晶體生長(zhǎng)技術(shù)方面,Orbray采用自主研發(fā)的"特殊藍(lán)寶石基板"沉積工藝,通過改良傳統(tǒng)臺(tái)階流動(dòng)生長(zhǎng)法(step-flow growth),實(shí)現(xiàn)了斜截面(111)面金剛石基板的大尺寸制備。

該技術(shù)的關(guān)鍵在于利用特定角度的基板傾斜設(shè)計(jì),有效緩解了金剛石晶體生長(zhǎng)過程中的內(nèi)部應(yīng)力,攻克了此類基板難以大型化的技術(shù)瓶頸。

目前,Orbray正積極推進(jìn)技術(shù)升級(jí),計(jì)劃將基板尺寸擴(kuò)展至2英寸(約5厘米)直徑規(guī)格。

按照研發(fā)進(jìn)度,該公司預(yù)計(jì)在2026年前完成產(chǎn)品化準(zhǔn)備,為下一代電子器件制造提供關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。

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