EDA與制造相關(guān)文章 應(yīng)用材料公司“范圍1”“范圍2”和“范圍3”科學(xué)減碳目標(biāo)獲SBTi認(rèn)證 應(yīng)用材料公司近日宣布，其“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”科學(xué)減碳目標(biāo)獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議（SBTi, Science-Based Targets Initiative）認(rèn)證。依照聯(lián)合國“將全球升溫控制在1.5攝氏度以內(nèi)”這一SBTi框架迄今為止最雄心勃勃的總體目標(biāo)，應(yīng)用材料公司將自身的減碳項(xiàng)目與經(jīng)過第三方認(rèn)證的氣候科學(xué)最新成果相接軌，并逐年報(bào)告實(shí)施進(jìn)展。 發(fā)表于：12/6/2023 1nm芯片新進(jìn)展，晶圓代工先進(jìn)制程競賽日益激烈！ AI、高性能計(jì)算等新技術(shù)持續(xù)驅(qū)動下，晶圓代工先進(jìn)制程重要性不斷凸顯。當(dāng)前3nm制程芯片已經(jīng)進(jìn)入消費(fèi)級市場，晶圓代工廠商正持續(xù)發(fā)力2nm芯片，近期市場又傳出1nm芯片的新進(jìn)展，晶圓代工先進(jìn)制程競賽可謂愈演愈烈。 發(fā)表于：12/4/2023 阿斯麥（ASML）監(jiān)事會擬任命公司新任總裁 ? ASML 聯(lián)席總裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 將于 2024 年 4 月 24 日榮休 ? Jim Koonmen 將被任命為首席客戶官，加入管理委員會 發(fā)表于：12/1/2023 銅柱倒裝封裝技術(shù)面臨怎樣的清洗挑戰(zhàn)？ 當(dāng)Bump（凸點(diǎn)）與Bump之間的間距小于150個微米時(shí)，使用錫球連接晶片與基板的工藝方式明顯遇到瓶頸，這時(shí)，具有優(yōu)秀散熱能力的銅柱工藝在眾多可行性中脫穎而出，不僅擁有卓越的電遷移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比擬的優(yōu)勢。 發(fā)表于：11/30/2023 速石科技新一代芯片研發(fā)平臺帶來一站式服務(wù) 近幾年，我國集成電路領(lǐng)域收獲了前所未有的熱度，相關(guān)企業(yè)數(shù)量快速增長，速石科技也是其中一員。速石科技的新一代芯片研發(fā)平臺為IC設(shè)計(jì)生產(chǎn)廠商提供一站式解決方案，助力企業(yè)降本增效，縮短芯片研發(fā)周期。 發(fā)表于：11/24/2023 奎芯科技： Chiplet賽道先行者 IP是IC產(chǎn)業(yè)分工下的永恒剛需，IP市場空間廣闊，據(jù)預(yù)測，2026年全球半導(dǎo)體IP市場將達(dá)110億美元，其中接口IP將達(dá)30億美元。而IP市場供需失衡，國產(chǎn)化率低，不足10%，國產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)擁有巨大發(fā)展空間。 發(fā)表于：11/23/2023 芯行紀(jì)：攻堅(jiān)新一代EDA產(chǎn)品的排頭兵 本次ICCAD，眾多EDA廠商醒目登場，芯行紀(jì)就是其中重要的一員。作為近幾年創(chuàng)立的本土EDA廠商，芯行紀(jì)有哪些獨(dú)門秘籍？如何看待本土EDA企業(yè)的突破之路？芯行紀(jì)科技有限公司資深技術(shù)副總裁邵振作了深入介紹。 發(fā)表于：11/23/2023 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口 持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。 發(fā)表于：11/23/2023 日本Resonac宣布在美國建先進(jìn)封裝和材料研發(fā)中心 11月22日，日本半導(dǎo)體材料制造商Resonac宣布，將在美國硅谷建立一個先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心。 發(fā)表于：11/23/2023 消息稱臺積電考慮在日本建設(shè)第三工廠，瞄向 3nm 芯片制造 據(jù)知情人士消息，臺積電已告知供應(yīng)鏈合作伙伴，稱其正考慮在日本熊本縣建設(shè)第三座芯片工廠，生產(chǎn)先進(jìn) 3 納米芯片，項(xiàng)目代號臺積電 Fab-23 三期。 發(fā)表于：11/21/2023 2023硅片制造風(fēng)云：21個項(xiàng)目、348GW硅棒、硅片產(chǎn)能將落地 據(jù)“草根光伏”粗略統(tǒng)計(jì)，2023年硅棒、硅片環(huán)節(jié)將有348GW的產(chǎn)能落地（含試投產(chǎn)項(xiàng)目）。 發(fā)表于：11/16/2023 ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī)，速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄 位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機(jī)的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機(jī)每小時(shí)可貼裝48,000顆產(chǎn)品，而位置精度和旋轉(zhuǎn)精度優(yōu)于9微米和0.67°，在1 Σ ，相較其他貼片設(shè)備速度快3倍，精度高30%。 發(fā)表于：11/15/2023 三星計(jì)劃投資10萬億韓元用于采購ASML EUV光刻機(jī) 消息稱三星計(jì)劃向ASML進(jìn)口更多ASML極紫外（EUV）光刻設(shè)備，ASML將在五年內(nèi)提供總共 50 套設(shè)備。 發(fā)表于：11/15/2023 電子電路創(chuàng)新發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)鏈成果展示會在深圳召開 11月7日， 由中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA主辦的2023 電子電路創(chuàng)新發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)鏈成果展示會在深圳機(jī)場希爾頓逸林酒店隆重召開。 發(fā)表于：11/10/2023 現(xiàn)代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議 【2023 年 11 月 7日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并保留向現(xiàn)代/起亞供應(yīng)碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年?，F(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)能儲備。 發(fā)表于：11/8/2023 ?…107108109110111112113114115116…?
