不得不說,三星代工工藝近些年似乎沒一個好消息:
7nm和5nm因為產(chǎn)能無法充分利用而關(guān)閉,F(xiàn)S3 3nm良率低下。
SF2 2nm將用來生產(chǎn)自家的Exynos 2600手機(jī)處理器,也有日本Prefered Networks的訂單,但沒有一家中國芯片廠商愿意用它,即便是美國制裁無法用臺積電也不考慮三星。
FS1.4的麻煩,無疑再次沉重打擊了三星的未來路線圖。
值得一提的是,與SF1.4類似級別的還有SF2A、SF2Z,后者和Intel 18A類似也加入了背部供電技術(shù)(BPDN),二者主要面向車載芯片,但也前途未卜。
數(shù)據(jù)顯示,代工市場上臺積電的份額高達(dá)67.1%,而三星已經(jīng)跌至8.2%。
目前,臺積電正在推動N2 2nm級工藝的量產(chǎn),客戶自然不成問題,Intel 18A也將在今年投產(chǎn),用于新一代消費(fèi)級處理器Panther Lake、數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest。
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