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西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)面向汽車和電源應(yīng)用的設(shè)計(jì)套件

門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達(dá)成合作，共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺(tái)的工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)。聯(lián)華電子為全球半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)業(yè)者，專注于邏輯和特殊技術(shù)，此次為其開發(fā)的新款 PDK 已針對(duì)西門子 EDA 的 Tanner? 定制化設(shè)計(jì)流程工具進(jìn)行優(yōu)化，能夠支持汽車和電源應(yīng)用中的各類集成電路 (IC) 創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2022/2/18

戴姆勒卡車部署西門子 Xcelerator，探索交通運(yùn)輸業(yè)的“碳中和”之道

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件今日宣布，戴姆勒卡車采用西門子的 Simcenter? STAR-CCM+? 軟件，針對(duì)其下一代“碳中和”車輛進(jìn)行開發(fā)。作為西門子 Xcelerator 解決方案組合的一部分，Simcenter 將為戴姆勒卡車提供領(lǐng)先的計(jì)算流體力學(xué)（CFD）解決方案，助其將 CAE 開發(fā)流程轉(zhuǎn)型升級(jí)為由數(shù)字孿生驅(qū)動(dòng)的多物理場(chǎng)環(huán)境。

發(fā)表于：2022/2/16

泛林集團(tuán)推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕設(shè)備組合，以加速芯片制造商的 3D 路線圖

北京時(shí)間2022年2月10日，泛林集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學(xué)成分，以支持芯片制造商開發(fā)環(huán)柵 (GAA) 晶體管結(jié)構(gòu)。泛林集團(tuán)的選擇性刻蝕產(chǎn)品組合包含三款新產(chǎn)品——Argos®、Prevos? 和 Selis®，為先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器半導(dǎo)體解決方案的設(shè)計(jì)和制造提供了強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：2022/2/10

英特爾與臺(tái)積電合作開發(fā)2nm工藝 2025年量產(chǎn)

　　此前有消息稱英特爾已經(jīng)拿了臺(tái)積電3nm一半產(chǎn)能，近日，則有消息稱英特爾現(xiàn)在又要跟臺(tái)積電合作開發(fā)2nm工藝。

發(fā)表于：2022/2/9

西門子EDA Webinar：SI自動(dòng)設(shè)計(jì)優(yōu)化-HyperLynx DSE

在傳統(tǒng)的SI優(yōu)化流程中，工程師往往需要進(jìn)行大量的參數(shù)掃掠，或者使用復(fù)雜而有又難以使用的MDO(多領(lǐng)域優(yōu)化)工具進(jìn)行優(yōu)化分析，從而導(dǎo)致設(shè)計(jì)周期延長(zhǎng)或無(wú)法在有限的時(shí)間中確定最優(yōu)的設(shè)計(jì)變量。為了解決以上的問題，Siemens EDA 推出了全自動(dòng)的HyperLynx -DSE優(yōu)化流程，協(xié)助工程師快速而又準(zhǔn)確得確定設(shè)計(jì)參數(shù)，更快、更好得實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2022/1/29

意法半導(dǎo)體公布2021年四季度及全年財(cái)報(bào)

· 四季度凈營(yíng)收35.6億美元; 毛利率45.2%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率24.9%; 凈利潤(rùn)7.5億美元 · 全年凈營(yíng)收127.6億美元; 毛利率41.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率19.0%; 凈利潤(rùn)20.0億美元 · 業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 第一季度凈營(yíng)收35.0億美元；毛利率45.0%

發(fā)表于：2022/1/28

英飛凌大中華區(qū)首屆生態(tài)圈大會(huì)成功舉辦，家電創(chuàng)新引人矚目

【2022 年 1 月 26日，中國(guó)上海訊】2022年1月6日，英飛凌科技（中國(guó)）有限公司在深圳舉辦了其大中華區(qū)首次同時(shí)覆蓋萬(wàn)物互聯(lián)、未來(lái)出行、低碳節(jié)能三大領(lǐng)域、以“低碳互聯(lián)、聚勢(shì)共贏”為主題的跨行業(yè)生態(tài)圈大會(huì)，詮釋了在電氣化、數(shù)字化大潮的推動(dòng)下，英飛凌由產(chǎn)品和技術(shù)供應(yīng)商向系統(tǒng)解決方案提供商的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型之道，并展示了英飛凌聯(lián)合各方合作伙伴打造全產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈生態(tài)圈，助力本土產(chǎn)業(yè)跨界融合、創(chuàng)新發(fā)展的愿景，以及取得的部分最新成果。

發(fā)表于：2022/1/26

機(jī)器人：從自動(dòng)化到自主化

世界的變化正在快速改變現(xiàn)代倉(cāng)庫(kù)的變化。電子商務(wù)、零售商、醫(yī)院和其他第三方物流企業(yè)，將自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）視為控制勞動(dòng)力成本、提高吞吐量、縮短交貨時(shí)間的關(guān)鍵技術(shù)。工廠的老板和經(jīng)理想要快速、易于部署，并且能夠即時(shí)更改的AMR。與其前身無(wú)人搬運(yùn)車（AGV）有所不同，AMR可以理解命令并動(dòng)態(tài)檢測(cè)和避開障礙物，在不同的工作環(huán)境中進(jìn)行導(dǎo)航，因此無(wú)需在現(xiàn)有路徑上或者由操作員控制其運(yùn)動(dòng)。本文描述了使用集成的軟硬件技術(shù)開發(fā)和部署AMR，并包含工廠、智慧城市和醫(yī)院的實(shí)際應(yīng)用案例。

發(fā)表于：2022/1/26

夢(mèng)之墨T Series再展實(shí)力，支持重慶大學(xué)“翼創(chuàng)”創(chuàng)客冬令營(yíng)成功舉辦

1月8日，在重慶大學(xué)虎溪校區(qū)DZ122教室，第五期“翼創(chuàng)”創(chuàng)客冬令營(yíng)正式開營(yíng)。重慶大學(xué)電氣工程學(xué)院副院長(zhǎng)胡建林、本科生院學(xué)生創(chuàng)新管理辦公室主任張翔、電工電子國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心主任侯世英等領(lǐng)導(dǎo)，以及電工電子國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心的骨干教師出席本次開營(yíng)儀式。

發(fā)表于：2022/1/26

SRII重磅推出兩款A(yù)LD新品，滿足泛半導(dǎo)體應(yīng)用多功能性和靈活性的需求

原子層沉積（ALD）工藝被認(rèn)為是邏輯和存儲(chǔ)半導(dǎo)體器件微縮化的重要推動(dòng)力。過去20年，ALD工藝及設(shè)備已經(jīng)廣泛應(yīng)用于邏輯和存儲(chǔ)器件的大批量制造，不斷推動(dòng)諸如動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）、先進(jìn)的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）以及柵極環(huán)繞晶體管等器件性能的改進(jìn)與創(chuàng)新。

發(fā)表于：2022/1/26

國(guó)產(chǎn)芯片競(jìng)速，“造芯”這件事，中國(guó)手機(jī)廠商是認(rèn)真的？

　　“造芯”這件事，中國(guó)手機(jī)廠商是認(rèn)真的。2021年，中國(guó)手機(jī)四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1，12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1;vivo公布第一顆自研ISP芯片V1;OPPO發(fā)布首顆自研影像專用NPU芯片；華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。各廠商加速造芯，有自己的考量：外采芯片省錢、省心，但面臨同質(zhì)化問題，行業(yè)進(jìn)入紅海市場(chǎng)后，只有差異化才能形成核心競(jìng)爭(zhēng)力，且采購(gòu)芯片受制于供貨商，一旦出現(xiàn)缺芯，很可能意味著死亡。

發(fā)表于：2022/1/25

智能化、數(shù)字化、信息化正在成為汽車電子行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的必由之路

　　當(dāng)前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正處在從傳統(tǒng)工業(yè)向數(shù)字工業(yè)加速轉(zhuǎn)型的大變革時(shí)代，以5G、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能為代表的新一代信息技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用，推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域深度融合。“智能化、數(shù)字化不僅深度賦能汽車電子行業(yè)的發(fā)展，也正在改變汽車電子行業(yè)未來(lái)走向?！焙昃半娮庸煞萦邢薰究偛霉窠赵诮邮堋吨袊?guó)汽車報(bào)》記者專訪時(shí)認(rèn)為，智能化、數(shù)字化、信息化正在成為汽車電子行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的必由之路。

發(fā)表于：2022/1/25

高通驍龍芯片什么時(shí)候能夠追趕得上蘋果A系列芯片?

　　高通驍龍芯片什么時(shí)候能夠追趕得上蘋果A系列芯片。其實(shí)要說(shuō)蘋果A系列芯片和高通驍龍芯片之間的差距，只有當(dāng)同時(shí)使用過最新的A15芯片和全新一代驍龍8芯片的用戶應(yīng)該能夠感受到。

發(fā)表于：2022/1/25

智能刻蝕帶來(lái)突破性的生產(chǎn)力提升

芯片設(shè)計(jì)的要求是，在每一片晶圓上同時(shí)刻蝕超過一萬(wàn)億個(gè)孔，且需要這些孔均勻并可預(yù)測(cè)。當(dāng)大批量生產(chǎn)要求晶圓廠每月生產(chǎn)140萬(wàn)片NAND晶圓時(shí)，刻蝕挑戰(zhàn)變得更加復(fù)雜，并可能對(duì)位成本產(chǎn)生重大影響

發(fā)表于：2022/1/25

首次引入｜夢(mèng)之墨現(xiàn)場(chǎng)快速制板助力江蘇省職業(yè)院校技能大賽

2022年1月7日-9日，由江蘇省教育廳等14個(gè)部門聯(lián)合主辦的2022年江蘇省職業(yè)院校技能大賽在蘇州經(jīng)貿(mào)職業(yè)技術(shù)學(xué)院圓滿舉行。其中高職組“電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制作”賽項(xiàng)共39支隊(duì)伍117位選手參加，經(jīng)過8小時(shí)緊張激烈的角逐，最終產(chǎn)生了4個(gè)一等獎(jiǎng)，8個(gè)二等獎(jiǎng)，12個(gè)三等獎(jiǎng)。

發(fā)表于：2022/1/23