拜中國(guó)臺(tái)灣省和韓國(guó)芯片業(yè)者大舉在美投資所賜，美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估在2030年突破全球總產(chǎn)能的20%。

市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估，美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在2030年達(dá)到全球的22%，較2021年時(shí)的11%翻倍，臺(tái)積電（2330）將是主要推手。同期的臺(tái)灣先進(jìn)制程半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)料將由71%縮水至58%，成熟制程晶片產(chǎn)能則從53%減至30%。

至于韓國(guó)在2030年的先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將由2021年的12%減至7%。

美國(guó)如今聚焦邏輯半導(dǎo)體的境內(nèi)生產(chǎn)，尤其是用于資料中心、通訊系統(tǒng)和軍事硬體的先進(jìn)芯片。日媒匯編的紀(jì)錄顯示，在美國(guó)，民間企業(yè)2020年以來(lái)宣布在晶片產(chǎn)業(yè)投資金額超過(guò)5,000億美元。美國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量從1990年的37%，掉到2022年的10%。如今看來(lái)，今年料將扭轉(zhuǎn)這股頹勢(shì)。

新冠疫情期間半導(dǎo)體短缺情形，促使許多國(guó)家投入資源，吸引芯片制造商在其國(guó)內(nèi)興建設(shè)施，以確保穩(wěn)定供給。地緣政治風(fēng)險(xiǎn)升溫，也為各國(guó)再添動(dòng)機(jī)。據(jù)估計(jì)，截至去年，臺(tái)、韓在美芯片投資合計(jì)占該國(guó)投資總額的近70%。

臺(tái)積電近期宣布再投資1,000億美元于美國(guó)興建三座晶圓代工設(shè)施、兩座先進(jìn)封裝廠和一個(gè)研發(fā)中心。美國(guó)本土封裝設(shè)施的建設(shè)，將為該國(guó)供應(yīng)鏈補(bǔ)上這一個(gè)環(huán)節(jié)。