光刻機(jī)巨頭ASML與荷蘭簽署意向書(shū)準(zhǔn)備擴(kuò)建
發(fā)表于:4/23/2024
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高 成熟制程芯片占主導(dǎo)
發(fā)表于:4/22/2024
安卓進(jìn)入3nm時(shí)代!高通驍龍8 Gen4首次采用3nm工藝
發(fā)表于:4/22/2024
臺(tái)積電CEO下調(diào)2024全球代工廠預(yù)估產(chǎn)值增幅至10%
發(fā)表于:4/19/2024
美光下周有望獲批超60億美元芯片法案撥款
發(fā)表于:4/19/2024
SK海力士與臺(tái)積電簽署諒解備忘錄
發(fā)表于:4/19/2024
美光宣布量產(chǎn)232層QLC NAND閃存
發(fā)表于:4/18/2024