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EDA與制造相關(guān)文章

英特爾芯片制造業(yè)務(wù)2023年虧損擴(kuò)大至70億美元

4 月 3 日消息，據(jù)路透社報道，英特爾芯片制造部門 2023 年的運營虧損高達(dá) 70 億美元。相比 2022 年的 52 億美元虧損，虧損額大幅增加。雖然 2023 年的營收為 189 億美元，但與前一年的 27.49 億美元相比下降了 31%。

發(fā)表于：4/3/2024

美國修訂對華芯片管制：光刻機(jī)只能買老款，RTX4090受限放寬

美國修訂對華芯片管制：光刻機(jī)只能買老款，RTX4090受限放寬美國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)還沒等到《芯片法案》第二季，先迎來了出口管制條款 160 多頁的大版本更新。據(jù)了解，新的出口管制條例 4 月 4 日生效，美國商務(wù)部對此次修訂動作定義為 " 糾正意外的錯誤，并明確一些條款 "。本次更新大體上可概括為新增和修改兩類，包括加入了對 EUV 掩膜、刻蝕機(jī)等制造環(huán)節(jié)設(shè)備的管控，新增了對中國澳門地區(qū)及 D:5 組地區(qū)采取 " 推定拒絕 " 的政策，以及重新澄清 AI 芯片許可證及其例外情況的適用范圍等。

發(fā)表于：4/3/2024

芯片巨頭開戰(zhàn)2納米

芯片巨頭開戰(zhàn)2納米

發(fā)表于：4/3/2024

三星SSD價格二季度將上調(diào)20-25%

據(jù)媒體報道，三星電子今年第二季度上調(diào)企業(yè)用SSD價格20%至25%的決策，主要源于市場需求的劇增。原本，三星電子計劃的價格上調(diào)幅度是15%，但顯然市場需求的增長超出了預(yù)期，因此價格上調(diào)幅度有所擴(kuò)大。與此同時，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce的報告，消費級SSD的價格也預(yù)計將再次上漲，漲幅預(yù)計在10-15%之間。這一趨勢的形成，主要是由于上游減產(chǎn)影響的持續(xù)，以及供應(yīng)商庫存水平的下降。盡管第二季度的NAND閃存采購量略低于一季度，但閃存

發(fā)表于：4/2/2024

2023Q4全球代工產(chǎn)值環(huán)比增長10%

2023Q4 全球代工產(chǎn)值環(huán)比增長 10%：臺積電占比 61%、三星占比 14%

發(fā)表于：4/2/2024

臺積電美國廠4月中試產(chǎn) 量產(chǎn)時間提前至2024年底

《科創(chuàng)板日報》2日訊，近日業(yè)界傳出，臺積電美國亞利桑那州新廠沖刺于4月中旬進(jìn)行首條生產(chǎn)線試產(chǎn)，并在今年底完成量產(chǎn)所有準(zhǔn)備，若一切順利，原計劃2025上半年量產(chǎn)的時程有機(jī)會提前至2024年底。對于相關(guān)傳聞，臺積電表示，公司亞利桑那州晶圓廠按照計劃進(jìn)度良好，相關(guān)內(nèi)容以公司正式對外信息為準(zhǔn)。

發(fā)表于：4/2/2024

日本批準(zhǔn)向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補(bǔ)貼

日本批準(zhǔn)向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補(bǔ)貼

發(fā)表于：4/2/2024

消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)

據(jù) Digitimes 援引供應(yīng)鏈的消息報道稱，蘋果公司正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)。業(yè)界人士普遍認(rèn)為，玻璃基板的應(yīng)用將為芯片技術(shù)帶來革命性的突破，并有望成為未來芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。

發(fā)表于：4/1/2024

俄羅斯自主芯片嚴(yán)重受挫：超過50％的都是廢片！

據(jù)俄羅斯媒體Vedmosit近日報道，俄羅斯自主芯片企業(yè)貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后舉步維艱，其封裝的處理器良品率只有不到50％。報道援引消息人士的話稱：“(貝加爾電子)超過一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相關(guān)設(shè)備還需要正確調(diào)校，二是芯片封裝工人技能不足?！? 消息人士還透露，俄羅斯已經(jīng)可以小批量封裝處理器，但達(dá)到一定規(guī)模后，廢片就會大量出現(xiàn)，無法在規(guī)模上維持足夠的良率。

發(fā)表于：4/1/2024

芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工

芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工 3月31日消息，據(jù)媒體報告，隨著全球?qū)π酒男枨蟪掷m(xù)攀升，臺積電也開始大量招聘員工。臺積電人力資源高級副總裁Laura Ho透露，臺積電計劃在未來幾年內(nèi)將其員工隊伍從77000人擴(kuò)大到100000人。目前臺積電的員工人數(shù)已經(jīng)從2020年底的56000人迅速增長至77000人。

發(fā)表于：4/1/2024

我國科學(xué)家在壓電材料領(lǐng)域有里程碑式重大突破

據(jù)央視新聞報道，最新一期《科學(xué)》發(fā)表題為“具有大壓電響應(yīng)的可生物降解鐵電分子晶體”的文章，該成果由東南大學(xué)團(tuán)隊完成。科研人員首次將鐵電化學(xué)與生物電子學(xué)有機(jī)結(jié)合，創(chuàng)新性地開發(fā)了一例壓電響應(yīng)直追無機(jī)陶瓷鈦酸鋇（BTO）的可生物降解有機(jī)鐵電晶體。這是自1880年居里兄弟發(fā)現(xiàn)壓電效應(yīng)以來的一個里程碑式的重大突破。

發(fā)表于：4/1/2024

漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

編者按：2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相SEMICON China2024，帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等，從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。漢高半導(dǎo)體封裝全球市場負(fù)責(zé)人Ram Trichur和亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士共同接受了媒體的采訪，詳細(xì)介紹了漢高集團(tuán)在技術(shù)和產(chǎn)品方面的進(jìn)展。 2024年政府工作報告指出，中國新能源汽車，產(chǎn)銷量占全球比重超過60%?？焖僭鲩L的產(chǎn)業(yè)和市場青睞對汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了技術(shù)革新的緊迫需求。受車輛工況影響，車規(guī)級半導(dǎo)體需要在長時間、高負(fù)載和極端溫度等挑戰(zhàn)性環(huán)境中保持高可靠性，進(jìn)而保障駕乘安全和舒適。

發(fā)表于：3/29/2024

美施壓盟國收緊對華芯片設(shè)備維護(hù)服務(wù)

美國正在與盟國討論，要求收緊對中國芯片制造設(shè)備的維護(hù)服務(wù)。彭博社報道稱，當(dāng)?shù)貢r間27日，美國商務(wù)部負(fù)責(zé)工業(yè)與安全的副部長艾倫?埃斯特韋斯對媒體表示，正在力推對關(guān)鍵部件提供維護(hù)的限制，并且正與盟友進(jìn)行討論。報道稱，2023年，華為技術(shù)有限公司推出一款搭載中國制造的7納米芯片的新型5G智能手機(jī)。彭博社此前分析稱，華為及其芯片制造合作伙伴中芯國際，仍依賴美國應(yīng)用材料公司和荷蘭阿斯麥的設(shè)備。

發(fā)表于：3/29/2024

ASML受限光刻機(jī)在華維護(hù)問題懸而未決

ASML受限光刻機(jī)在華維護(hù)問題“懸而未決”

發(fā)表于：3/29/2024

荷蘭預(yù)留13億歐元挽留光刻機(jī)龍頭ASML

3月29日消息，據(jù)國外媒體報道稱，荷蘭政府正積極行動，力求確保光刻機(jī)技術(shù)領(lǐng)軍者ASML繼續(xù)扎根本土。根據(jù)荷蘭媒體披露的文件草案，該計劃包括恢復(fù)對技術(shù)移民的稅收減免，并為阿斯麥總部所在地——埃因霍溫地區(qū)的發(fā)展預(yù)留10億至13億歐元資金。 ASML首席執(zhí)行官溫寧克（Peter Wennink）此前曾警告稱，該公司高度依賴熟練的外國勞工，并擔(dān)心荷蘭的商業(yè)環(huán)境正在惡化。

發(fā)表于：3/29/2024