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英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊(cè)為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

【2023年4月13日，德國(guó)慕尼黑訊】追求高效率的高功率應(yīng)用持續(xù)向更高功率密度及成本最佳化發(fā)展，也為電動(dòng)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了永續(xù)價(jià)值。為了應(yīng)對(duì)相應(yīng)的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊(cè)為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：4/13/2023

IAR全面支持中微半導(dǎo)車(chē)規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU

　　2023年4月，中國(guó)上海--全球領(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)軟件方案和服務(wù)供應(yīng)商IAR與知名芯片設(shè)計(jì)公司中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微半導(dǎo)”）共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導(dǎo)車(chē)規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU，將共同助力國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片創(chuàng)新研發(fā)。

發(fā)表于：4/5/2023

中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望

?　　在探討Chiplet（小芯片）之前，摩爾定律是繞不開(kāi)的話(huà)題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍，性能也會(huì)提升一倍。這意味著，在相同價(jià)格的基礎(chǔ)上，能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過(guò)，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個(gè)月。至此，摩爾定律已經(jīng)影響半導(dǎo)體行業(yè)有半個(gè)世紀(jì)。

發(fā)表于：4/4/2023

宏光半導(dǎo)體公布2022年全年業(yè)績(jī)

　　香港， 2023年4月3日 - （亞太商訊） - 宏光半導(dǎo)體有限公司（「宏光半導(dǎo)體」，連同其附屬公司統(tǒng)稱(chēng)「集團(tuán)」；股份代號(hào)：6908.HK）宣布其截至2022年12月31日止年度（「年內(nèi)」）之經(jīng)審核全年業(yè)績(jī)。年內(nèi)，宏光半導(dǎo)體積極發(fā)展第三代半導(dǎo)體新業(yè)務(wù)，進(jìn)一步加快氮化鎵（「GaN」）的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用步伐，并實(shí)現(xiàn)多個(gè)重要里程碑。

發(fā)表于：4/3/2023

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai

加利福尼亞州圣克拉拉，2023年4月3日 – 近日，在一年一度的全球半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)嘉年華“新思科技用戶(hù)大會(huì)（SNUG World）”上，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）隆重推出了業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試和制造環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：4/3/2023

芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)

　　2023年3月31日，中國(guó)上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的“2023年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在上海隆重舉行。經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過(guò)半年的層層選拔，國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體喜獲2023 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。

發(fā)表于：4/2/2023

夢(mèng)之墨首場(chǎng)“校園On-Site電子設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽”走進(jìn)西北工業(yè)大學(xué)

　　3月18日，夢(mèng)之墨聯(lián)合西北工業(yè)大學(xué)工程實(shí)踐訓(xùn)練中心、校學(xué)生電子愛(ài)好者協(xié)會(huì)，成功舉辦了首場(chǎng)“校園On-Site電子設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽”活動(dòng)。

發(fā)表于：3/27/2023

英飛凌亮相APEC 2023，以高能效電源解決方案助力低碳化和數(shù)字化

【2023 年 03 月 23日，德國(guó)慕尼黑和美國(guó)加利福尼亞州圣何塞訊】在美國(guó)奧蘭多舉辦的2023美國(guó)國(guó)際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)（APEC 2023）上，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）展示了業(yè)界非常全面的功率電子半導(dǎo)體器件以及高性能、高能效的電源解決方案。以推動(dòng)低碳化和數(shù)字化為己任，英飛凌重點(diǎn)展示了其以先進(jìn)的硅材料和寬禁帶材料為基礎(chǔ)制造的廣泛的產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品具有更高的功率密度、更小的占板面積和更加出色的性能，有助于創(chuàng)造一個(gè)更加綠色環(huán)保的世界。

發(fā)表于：3/24/2023

半導(dǎo)體行業(yè)如何助力“綠色低碳”目標(biāo)？

　　碳達(dá)峰、碳中和已經(jīng)成為全球關(guān)注的話(huà)題。國(guó)務(wù)院日前發(fā)布的《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022－2035年）》多處提到要“大力倡導(dǎo)綠色低碳消費(fèi)，推進(jìn)制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展”。半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展是打造綠色低碳社會(huì)的重要?jiǎng)恿?。同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)自身也在積極實(shí)現(xiàn)綠色化與低碳化，是碳中和戰(zhàn)略目標(biāo)的積極踐行者。

發(fā)表于：3/21/2023

芯原和微軟攜手為邊緣設(shè)備部署Windows 10操作系統(tǒng)

　　2023年3月15日，德國(guó)紐倫堡——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與微軟就Windows 10 IoT企業(yè)版操作系統(tǒng)開(kāi)展合作，合作內(nèi)容涵蓋硬件加速器，以及對(duì)功能強(qiáng)大的嵌入式平臺(tái)的長(zhǎng)期支持。芯原將利用自身的嵌入式軟件設(shè)計(jì)能力和數(shù)十年推出成功產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)，使嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員和原始設(shè)備制造商（OEM）能夠基于可信賴(lài)的操作系統(tǒng)，使用熟悉的開(kāi)發(fā)和管理工具快速創(chuàng)建、部署和擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)解決方案，并通過(guò)微軟Azure IoT將設(shè)備無(wú)縫連接到云端。

發(fā)表于：3/17/2023

RISC-V漸入佳境，平頭哥持續(xù)貢獻(xiàn)開(kāi)放生態(tài)

如今，RISC-V已經(jīng)成為了計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的熱門(mén)話(huà)題，越來(lái)越多的公司和組織開(kāi)始采用RISC-V來(lái)實(shí)現(xiàn)他們的計(jì)算需求。

發(fā)表于：3/7/2023

【回顧與展望】應(yīng)用材料公司姚公達(dá)：設(shè)備硅含量提升，SiC迎高增長(zhǎng)機(jī)會(huì)

2023年，汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域前景如何？是否能夠延續(xù)2022的高增長(zhǎng)？汽車(chē)領(lǐng)域未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力在哪些方面？日前，應(yīng)用材料公司企業(yè)副總裁、應(yīng)用材料中國(guó)公司總裁姚公達(dá)先生對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域2023年的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望，并介紹了公司在減碳減排方面的突出成果。

發(fā)表于：3/6/2023

中國(guó)芯發(fā)展新模式：在高質(zhì)量、高增長(zhǎng)內(nèi)需中發(fā)現(xiàn)機(jī)會(huì)并建立創(chuàng)新生態(tài)

集成電路產(chǎn)業(yè)從誕生開(kāi)始?xì)v來(lái)都是全球化和生態(tài)化的行業(yè)。全球化是為了攤銷(xiāo)其高額的研發(fā)費(fèi)用和制造成本，以及不低的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)（試錯(cuò)）支出；而生態(tài)化是因?yàn)樾酒袠I(yè)本身并不面向最終用戶(hù)，全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈和最重要的消費(fèi)市場(chǎng)與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)。

發(fā)表于：3/6/2023

是德科技收購(gòu) Cliosoft，進(jìn)一步壯大其 EDA 軟件產(chǎn)品線(xiàn)

2023年 03 月 02 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布已經(jīng)成功完成對(duì) Cliosoft 的收購(gòu)，并將通過(guò)融合Cliosoft 的硬件設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）管理軟件工具，傾力打造更強(qiáng)大、更全面的是德科技電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）解決方案組合。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：3/2/2023

國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)再突破后，能實(shí)現(xiàn)7nm芯片量產(chǎn)？

眾所周知，不能生產(chǎn)高端芯片，一直都是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)一個(gè)無(wú)法抹去的痛。加上老美近幾年的刻意打壓，部分中芯企更是苦不堪言，因此大部分人心里也都憋著一口氣，這幾年也是鉚足了勁，大力推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)的發(fā)展。

發(fā)表于：3/2/2023