2月13日消息，根據(jù)路透社援引 TechInsights 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)的內(nèi)容報(bào)道稱，由于制裁和產(chǎn)能過剩，今年對中國大陸的晶圓制造設(shè)備 （WFE）市場銷售額將下降。

TechInsights 的數(shù)據(jù)顯示，2025年中國對晶圓制造設(shè)備的投資額將從 2024 年的 410 億美元下降到 380 億美元，同比下滑 6%。近年來，中國的大部分晶圓制造設(shè)備投資都是由囤貨驅(qū)動(dòng)的，因?yàn)橹袊箨懶酒圃焐淘噲D在美國的額外限制生效之前獲得相關(guān)晶圓制造設(shè)備。但是隨著美國更嚴(yán)格的出口限制和芯片供應(yīng)過剩，中國大陸晶圓制造設(shè)備投資將出現(xiàn)萎縮。

雖然今年中國晶圓制造設(shè)備市場銷售額相比2024年下降 30 億美元，但 380 億美元的支出仍意味著中國大陸將繼續(xù)成為全球最大的晶圓制造設(shè)備市場，其次是中國臺(tái)灣、韓國和美國。

此前的數(shù)據(jù)顯示，2023 年，中國公司購買了價(jià)值 366 億美元的晶圓制造，向韓國公司支付的款項(xiàng)總計(jì) 169.4 億美元，中國臺(tái)灣實(shí)體采購了價(jià)值 196.2 億美元的晶圓制造設(shè)備。相比之下，根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，美國芯片制造商以 120.5 億美元緊隨其后。

盡管美國的制裁限制了中國獲得先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)（尤其是用于人工智能和超級計(jì)算機(jī)的技術(shù)），但中國在成熟節(jié)點(diǎn)芯片方面取得了重大進(jìn)展，提高了產(chǎn)量，并在美國和中國臺(tái)灣的競爭對手中取得了進(jìn)展。該細(xì)分市場包括較舊但廣泛使用的工藝技術(shù)，例如 28nm、45nm、90nm 和 130nm。

雖然這種擴(kuò)張加強(qiáng)了中國大陸在市場上的地位，但中芯國際最近警告稱，由于消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求疲軟，這可能會(huì)影響盈利能力，因?yàn)橄M(fèi)電子產(chǎn)品（許多成熟節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)的芯片都使用了這些芯片）。

需要指出的是，來自中國以外的分析師和市場觀察者主要跟蹤西方工具對中國大陸的銷售情況。與此同時(shí)，外國人對中國晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商的情況了解得相對有限。后者在 2024 年的銷售額和市場份額已增長至創(chuàng)紀(jì)錄的水平。像中微公司（AMEC）和北方華創(chuàng)（Naura） 這樣的公司專門從事蝕刻和化學(xué)氣相沉積 （CVD） 工具，生產(chǎn)世界一流的設(shè)備，并有望在中國大陸擊敗應(yīng)用材料（ Applied Materials）、泛林集團(tuán)（Lam Research）、科磊等美國半導(dǎo)體設(shè)備巨頭。

然而，由于國內(nèi)芯片制造商仍然嚴(yán)重依賴外國供應(yīng)商生產(chǎn)光刻機(jī)，中國仍在努力解決半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵薄弱環(huán)節(jié)。目前，中國芯片制造商主要從 ASML、佳能和尼康等公司購買工具，因?yàn)樯虾Ｎ㈦娮釉O(shè)備 （SMEE） 只能制造出足以滿足 90nm 及以上成熟工藝技術(shù)的光刻設(shè)備。中國在檢測和封裝設(shè)備方面也落后。根據(jù) TechInsights 的數(shù)據(jù)，到 2023 年，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司僅供應(yīng)了本土約 17% 的測試設(shè)備和 10% 的封裝設(shè)備。