2月13日消息，根據(jù)路透社援引 TechInsights 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)的內(nèi)容報(bào)道稱，由于制裁和產(chǎn)能過(guò)剩，今年對(duì)中國(guó)大陸的晶圓制造設(shè)備 （WFE）市場(chǎng)銷(xiāo)售額將下降。

TechInsights 的數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)對(duì)晶圓制造設(shè)備的投資額將從 2024 年的 410 億美元下降到 380 億美元，同比下滑 6%。近年來(lái)，中國(guó)的大部分晶圓制造設(shè)備投資都是由囤貨驅(qū)動(dòng)的，因?yàn)橹袊?guó)大陸芯片制造商試圖在美國(guó)的額外限制生效之前獲得相關(guān)晶圓制造設(shè)備。但是隨著美國(guó)更嚴(yán)格的出口限制和芯片供應(yīng)過(guò)剩，中國(guó)大陸晶圓制造設(shè)備投資將出現(xiàn)萎縮。

雖然今年中國(guó)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額相比2024年下降 30 億美元，但 380 億美元的支出仍意味著中國(guó)大陸將繼續(xù)成為全球最大的晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)，其次是中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和美國(guó)。

此前的數(shù)據(jù)顯示，2023 年，中國(guó)公司購(gòu)買(mǎi)了價(jià)值 366 億美元的晶圓制造，向韓國(guó)公司支付的款項(xiàng)總計(jì) 169.4 億美元，中國(guó)臺(tái)灣實(shí)體采購(gòu)了價(jià)值 196.2 億美元的晶圓制造設(shè)備。相比之下，根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，美國(guó)芯片制造商以 120.5 億美元緊隨其后。

盡管美國(guó)的制裁限制了中國(guó)獲得先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)（尤其是用于人工智能和超級(jí)計(jì)算機(jī)的技術(shù)），但中國(guó)在成熟節(jié)點(diǎn)芯片方面取得了重大進(jìn)展，提高了產(chǎn)量，并在美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中取得了進(jìn)展。該細(xì)分市場(chǎng)包括較舊但廣泛使用的工藝技術(shù)，例如 28nm、45nm、90nm 和 130nm。

雖然這種擴(kuò)張加強(qiáng)了中國(guó)大陸在市場(chǎng)上的地位，但中芯國(guó)際最近警告稱，由于消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求疲軟，這可能會(huì)影響盈利能力，因?yàn)橄M(fèi)電子產(chǎn)品（許多成熟節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)的芯片都使用了這些芯片）。

需要指出的是，來(lái)自中國(guó)以外的分析師和市場(chǎng)觀察者主要跟蹤西方工具對(duì)中國(guó)大陸的銷(xiāo)售情況。與此同時(shí)，外國(guó)人對(duì)中國(guó)晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商的情況了解得相對(duì)有限。后者在 2024 年的銷(xiāo)售額和市場(chǎng)份額已增長(zhǎng)至創(chuàng)紀(jì)錄的水平。像中微公司（AMEC）和北方華創(chuàng)（Naura） 這樣的公司專門(mén)從事蝕刻和化學(xué)氣相沉積 （CVD） 工具，生產(chǎn)世界一流的設(shè)備，并有望在中國(guó)大陸擊敗應(yīng)用材料（ Applied Materials）、泛林集團(tuán)（Lam Research）、科磊等美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭。

然而，由于國(guó)內(nèi)芯片制造商仍然嚴(yán)重依賴外國(guó)供應(yīng)商生產(chǎn)光刻機(jī)，中國(guó)仍在努力解決半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵薄弱環(huán)節(jié)。目前，中國(guó)芯片制造商主要從 ASML、佳能和尼康等公司購(gòu)買(mǎi)工具，因?yàn)樯虾Ｎ㈦娮釉O(shè)備 （SMEE） 只能制造出足以滿足 90nm 及以上成熟工藝技術(shù)的光刻設(shè)備。中國(guó)在檢測(cè)和封裝設(shè)備方面也落后。根據(jù) TechInsights 的數(shù)據(jù)，到 2023 年，中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司僅供應(yīng)了本土約 17% 的測(cè)試設(shè)備和 10% 的封裝設(shè)備。