2 月 17 日消息，臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》本月 14 日報道稱，在臺積電赴美召開董事會的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國子公司 TSMC Arizona 干部舉行內(nèi)部會議，作出了多項決議。

其中在先進(jìn)制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠 Fab 21 p 將于今年年中動工。該晶圓廠將包含 2nm 和 A16 節(jié)點(diǎn)制程工藝，原定于本十年末投產(chǎn)，不過目前看來有望提前至 2027 年初試產(chǎn)、2028 年量產(chǎn)。此外，臺積電方面計劃邀請美國政府重要官員出席 Fab 21 p 的動土典禮。

▲ TSMC Arizona 廠區(qū)，圖源臺積電，下同

而在先進(jìn)封裝部分，臺積電考慮在美國規(guī)劃 CoWoS 封裝廠，以第一方的形式在美國供應(yīng) AI GPU 迫切需求的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)從芯片制造到成品封裝的在美“一條龍”本地化。

臺積電合作伙伴 Amkor 安靠已宣布建設(shè)和 TSMC Arizona 配套的高級封測產(chǎn)能；而臺積電競爭對手三星電子的《CHIPS》法案正式補(bǔ)貼協(xié)議中去掉了有關(guān)先進(jìn)封裝的內(nèi)容。

報道另從臺積電供應(yīng)鏈獲悉，未來將供應(yīng) 3nm 產(chǎn)能的 TSMC Arizona 第二晶圓廠已完成主體廠房建設(shè)，正進(jìn)行內(nèi)部無塵室和機(jī)電整合工程，預(yù)計 2026 年一季度末開始工藝設(shè)備安裝。

從時間表來看第二晶圓廠有望 2026 年底試產(chǎn)，2027 下半年量產(chǎn)，進(jìn)度快于此前公布的 2028 年投產(chǎn)。