2 月 14 日消息，日月光投控昨日主持 2024 年第四季業(yè)績說明會，其中透露由于業(yè)界對 AI 芯片先進封裝需求持續(xù)強勁，盡管該公司該季度封裝營收“環(huán)比下降個位數(shù)”，集團營收“環(huán)比下降十位數(shù)”，但整體表現(xiàn)優(yōu)于往年。

日月光還透露公司去年在先進封裝及測試領域的營收超過 6 億美元（注：當前約 43.87 億元人民幣），占投控封測事業(yè)營收的 6%，較 2023 年 2.5 億美元（當前約 18.28 億元人民幣）大幅增長 1.4 倍。公司預期今年該業(yè)務將再增長 10 億美元（當前約 73.11 億元人民幣），這意味著先進封裝及測試領域規(guī)模有望達到 16 億美元（當前約 116.98 億元人民幣），年增幅達到 1.6 倍。

展望今年第一季度，日月光預計封測及材料業(yè)務營收較 2024 年第四季度將出現(xiàn)約 5% 的季減，封測毛利率預計會小幅下降約 1 個百分點，電子代工服務（EMS）業(yè)務的業(yè)績預計會出現(xiàn)小幅的年減。

對于 AI芯片的增長，日月光預計，除了云端 AI 芯片的持續(xù)增長外，邊緣 AI（Edge AI）應用的加速也將帶動周邊芯片需求的增長。該公司同時將繼續(xù)維持高水平的支出，推動先進產(chǎn)能和研發(fā)工廠建設。