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EDA與制造相關(guān)文章

ASML公布2022年度股東大會(huì)議程，宣布管理委員會(huì)成員續(xù)任和監(jiān)事會(huì)變動(dòng)情況

荷蘭菲爾德霍芬，2022年3月15日 – 阿斯麥（ASML）今天公布其2022年度股東大會(huì)（AGM）議程和相關(guān)說(shuō)明。大會(huì)將于2022年4月29日歐洲中部時(shí)間14:00開(kāi)始

發(fā)表于：2022/3/16

郭明錤：蘋(píng)果 iPhone 14 系列將打破傳統(tǒng)，基礎(chǔ)機(jī)型仍采用舊芯片

　　3 月 14 日消息，昨日晚間，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤通過(guò) Twitter 表示，根據(jù)蘋(píng)果的 iPhone 命名規(guī)則，今年下半年的四款新 iPhone可能分別命名為 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。

發(fā)表于：2022/3/15

MathWorks發(fā)布MATLAB和Simulink版本2022a

　　MathWorks近日宣布，發(fā)布MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列版本2022a。版本2022a（R2022a）帶來(lái)數(shù)百項(xiàng)MATLAB®和Simulink®特性更新和函數(shù)更新，還包含5款新產(chǎn)品和11項(xiàng)重要更新。MATLAB的新功能包括新App和App設(shè)計(jì)工具函數(shù)、圖形增強(qiáng)以及自定義實(shí)時(shí)編輯器任務(wù)的功能。Simulink更新讓用戶能夠使用新的封裝編輯器簡(jiǎn)化封裝工作流，或使用模型引用局部求解器加速仿真。

發(fā)表于：2022/3/15

AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”

　　6 月 1 日消息在今日召開(kāi)的 2021 臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。

發(fā)表于：2022/3/15

蘋(píng)果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利

　　昨日凌晨的蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。

發(fā)表于：2022/3/15

【AFG專題系列72變】之三：薄膜材料自旋轉(zhuǎn)我能行

前些日子，我們收到來(lái)自實(shí)驗(yàn)室客戶咨詢，信號(hào)源在不同時(shí)間下發(fā)生不同的波形測(cè)試應(yīng)用，需要實(shí)現(xiàn)直流偏置信號(hào)和正弦波信號(hào)，信號(hào)帶寬高達(dá)100KHz，驅(qū)動(dòng)電平需要達(dá)到10KVp-p，需要具備掃頻功能和DC+AC工作模式，并測(cè)試薄膜的電流。

發(fā)表于：2022/3/15

Codasip大學(xué)項(xiàng)目激發(fā)創(chuàng)新并推動(dòng)課程發(fā)展

德國(guó)慕尼黑，2022年3月10日 - 處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip已啟動(dòng)其大學(xué)計(jì)劃，以幫助下一代處理器工程師進(jìn)行“面向差異化的設(shè)計(jì)（Design for Differentiation）”，并解決未來(lái)的技術(shù)挑戰(zhàn)。該項(xiàng)目通過(guò)提供教學(xué)材料和作業(yè)，以及授予工業(yè)級(jí)Codasip RISC-V定制開(kāi)發(fā)工具和CodAL高級(jí)綜合語(yǔ)言的訪問(wèn)權(quán)限，豐富了研究生和本科生計(jì)算機(jī)工程課程的內(nèi)容。

發(fā)表于：2022/3/15

迎接智能儀表的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

智能儀表是通過(guò)某種通信網(wǎng)絡(luò)記錄和報(bào)告公用事業(yè)服務(wù)的使用消耗的電子設(shè)備，例如電、氣、水以及供暖/制冷等。在本白皮書(shū)中，我們將探討智能計(jì)量的基礎(chǔ)知識(shí)以及伴隨的一些好處和挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2022/3/15

新思科技以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計(jì)解決方案支持GF Fotonix?新平臺(tái)

　　新思科技（納斯達(dá)克股票交易所代碼：SNPS）近日宣布其光電統(tǒng)一的芯片設(shè)計(jì)解決方案OptoCompiler?將助力開(kāi)發(fā)者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平臺(tái)上進(jìn)行創(chuàng)新。作為GF的下一代具有廣泛顛覆性的單片平臺(tái)，GF Fotonix?是業(yè)內(nèi)首個(gè)將其差異化的300mm光子學(xué)特性和300GHz級(jí)RF-CMOS集成在硅晶片上的平臺(tái)，可以大規(guī)模地提供一流的性能。

發(fā)表于：2022/3/13

首款華為鴻蒙汽車(chē)！AITO問(wèn)界M5正式交付！

　　3月5日，AITO汽車(chē)在全國(guó)多城舉辦交付發(fā)布會(huì)，正式向車(chē)主交付問(wèn)界M5。

發(fā)表于：2022/3/13

飛馳之“芯” ——TI芯科技賦能中國(guó)新基建之城際軌道交通

一輛全新的高鐵從設(shè)計(jì)到測(cè)試再到正式量產(chǎn)載客，需要經(jīng)歷一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，這其中還要進(jìn)行長(zhǎng)達(dá)60萬(wàn)公里的測(cè)試，以確保產(chǎn)品的安全可靠。

發(fā)表于：2022/3/3

藏在半導(dǎo)體短缺之后的ABF載板發(fā)展之痛

　　近期，蘋(píng)果AR/MR有了新動(dòng)向。供應(yīng)鏈消息稱，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始規(guī)劃第二代AR/MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設(shè)備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋(píng)果的目標(biāo)是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋(píng)果AR裝備對(duì)ABF載板的需求就將超過(guò)20億片。

發(fā)表于：2022/3/3

瑞薩電子推出64位RISC-V CPU內(nèi)核RZFive通用MPU，開(kāi)創(chuàng)RISC-V技術(shù)先河

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出基于64位RISC-V CPU內(nèi)核的RZ/Five通用微處理器（MPU）——RZ/Five采用Andes AX45MP，基于RISC-V CPU指令集架構(gòu)（ISA），增強(qiáng)了瑞薩現(xiàn)有基于Arm? CPU內(nèi)核的MPU陣容，擴(kuò)充了客戶的選擇，并在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中提供更大靈活性。

發(fā)表于：2022/3/1

中國(guó)成功發(fā)射一箭22星！長(zhǎng)征八號(hào)新構(gòu)型首飛創(chuàng)記錄

　　2月27日，中國(guó)航天兩連發(fā)，連創(chuàng)兩個(gè)新紀(jì)錄：2小時(shí)22分最短發(fā)射間隔、一箭22星。

發(fā)表于：2022/2/28

以“芯智庫(kù)”為起點(diǎn)！芯片超人開(kāi)始連接芯片行業(yè)的一切

　　2022年2月23日，由芯智庫(kù)主辦，天風(fēng)研究所、芯片超人協(xié)辦，新華社長(zhǎng)三角區(qū)域運(yùn)營(yíng)總部支持舉辦的“首屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨芯智庫(kù)成立大會(huì)”（以下簡(jiǎn)稱“大會(huì)”）在上海浦東隆重開(kāi)幕。本屆大會(huì)以“硬核芯時(shí)代”為主題，聚焦芯片人才培養(yǎng)、晶圓產(chǎn)能、芯片產(chǎn)品定義、供應(yīng)鏈安全、投融資等芯片人關(guān)注的熱門(mén)話題，共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革升級(jí)與行業(yè)難題解決。

發(fā)表于：2022/2/28