EDA與制造相關(guān)文章 相變存儲(chǔ)迎來(lái)了新轉(zhuǎn)機(jī)？ 盡管需要更好的內(nèi)存，但要滿足嵌入式內(nèi)存解決方案和設(shè)備的 28 納米設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和更小的占用空間，仍然存在很多困難。再加上傳統(tǒng)的馮諾依曼數(shù)據(jù)瓶頸綜合癥，傳統(tǒng)內(nèi)存的升級(jí)空間優(yōu)先。 發(fā)表于：2021/11/5 蘋(píng)果用一顆小芯片，封殺iPhone 13的第三方維修 多年來(lái)，蘋(píng)果一直在試圖加強(qiáng)他們無(wú)法控制的 iPhone 維修工作。隨著 iPhone 13 的新變化，他們的目標(biāo)可能是徹底顛覆市場(chǎng)。 發(fā)表于：2021/11/5 臺(tái)積電3D Fabric技術(shù)最新進(jìn)展 TSMC 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)品 發(fā)表于：2021/11/5 買下那家SiC襯底供應(yīng)商 SiC的產(chǎn)業(yè)鏈主要由單晶襯底、外延、器件、制造和封測(cè)等環(huán)節(jié)構(gòu)成。而在這其中，SiC襯底是發(fā)展SiC的關(guān)鍵。 發(fā)表于：2021/11/5 光刻機(jī)出貨量持續(xù)上漲，光刻機(jī)龍頭ASML市值超2800 億歐元 11月3日，有消息稱，世界最大的半導(dǎo)體光刻設(shè)備廠商荷蘭 ASML 股價(jià)相較年初上漲 7 成以上，總市值超 2800 億歐元（約 2．08 萬(wàn)億元人民幣），成為目前總市值最高的歐洲科技企業(yè)。 發(fā)表于：2021/11/4 西門子與臺(tái)積電深化合作，不斷攀登設(shè)計(jì)工具認(rèn)證高峰 近日在臺(tái)積電 2021 開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)？（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公布了一系列與臺(tái)積電攜手交付的新產(chǎn)品認(rèn)證，雙方已在云上 IC 設(shè)計(jì)以及臺(tái)積電 3D 硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)系列——3DFabric? 方面達(dá)到了關(guān)鍵里程碑。 發(fā)表于：2021/11/4 臺(tái)積電3nm延期？官方回應(yīng)！ 據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，科技網(wǎng)站The Information報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電的生產(chǎn)面臨挑戰(zhàn)，3納米制程似乎陷入瓶頸，因此明年蘋(píng)果iPhone新機(jī)iPhone 14（名稱暫定）可能不會(huì)採(cǎi)用3納米制程芯片，但臺(tái)積電仍可望成為全球第一家升級(jí)至3納米制程的芯片制造商。 發(fā)表于：2021/11/4 半導(dǎo)體人才荒全球蔓延 在半導(dǎo)體行業(yè)，不僅僅是芯片短缺導(dǎo)致事情放緩。勞動(dòng)力和技能差距也在發(fā)揮作用。 發(fā)表于：2021/11/4 下一代EUV光刻機(jī)2023年到來(lái) ASML 已宣布計(jì)劃開(kāi)發(fā)一種新的EUV（極紫外）光刻系統(tǒng)。EUV 光刻工具現(xiàn)在在世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體市場(chǎng)中非常重要。據(jù)該領(lǐng)域唯一供應(yīng)商 ASML 的高管稱，隨著這種新設(shè)備的開(kāi)發(fā)，摩爾定律預(yù)計(jì)將至少在未來(lái) 10 年內(nèi)得到延續(xù)。 發(fā)表于：2021/11/4 英偉達(dá)今年大漲102.23%，市值為英特爾三倍 據(jù)MarketWatch報(bào)導(dǎo)，11月2日，NVIDIA股價(jià)收盤(pán)上漲2.22%、收264.01美元，續(xù)寫(xiě)收盤(pán)歷史新高；與此同期，Berkshire Hathaway收漲0.59%至287.93美元。以2日收盤(pán)價(jià)計(jì)算，NVIDIA市值沖上6,600億美元，首度超車Berkshire Hathaway（6,524億美元），成為以市值計(jì)美國(guó)第七大公司。 發(fā)表于：2021/11/4 Qorvo收購(gòu)SiC器件供應(yīng)商UnitedSiC 射頻解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo今天宣布，公司已收購(gòu)位于新澤西州普林斯頓的 United SiliconCarbide （UnitedSiC），一家領(lǐng)先的碳化硅 （SiC） 功率半導(dǎo)體制造商。據(jù)介紹，收購(gòu) United Silicon Carbide 將 Qorvo 的影響力擴(kuò)大到快速增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車 （EV）、工業(yè)電源、電路保護(hù)、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源市場(chǎng)。 發(fā)表于：2021/11/4 八英寸線路在何方？ 由于全球晶圓代工產(chǎn)能供給吃緊，業(yè)界陸續(xù)出現(xiàn)將原本用8英寸晶圓生產(chǎn)的芯片，通過(guò)更改制程設(shè)計(jì)，升級(jí)到12英寸晶圓廠生產(chǎn)，以緩解產(chǎn)能吃緊壓力。 發(fā)表于：2021/11/4 PCIe 6.0時(shí)代下的IP挑戰(zhàn) 現(xiàn)在云計(jì)算、存儲(chǔ)和機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)先應(yīng)用需要傳輸大量數(shù)據(jù)，這要求開(kāi)發(fā)者以最小的延遲集成最新的高速接口，以滿足這些系統(tǒng)的帶寬需求。 發(fā)表于：2021/11/3 世界先進(jìn)：8吋機(jī)臺(tái)越來(lái)越難買，考慮進(jìn)軍12吋晶圓代工 據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，專業(yè)8吋晶圓代工廠世界先進(jìn)昨（2）日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，法人關(guān)注切入12吋的時(shí)機(jī)點(diǎn)，董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理方略首度松口，目前8吋機(jī)臺(tái)愈來(lái)愈難取得，站在持續(xù)擴(kuò)張角度下，認(rèn)真思考12吋廠是合乎邏輯的方向，但目前還沒(méi)有時(shí)間點(diǎn)。 發(fā)表于：2021/11/3 恒玄發(fā)力WiFi賽道，WiFi 6芯片明年量產(chǎn) 近年來(lái)，因?yàn)閠ws藍(lán)牙耳機(jī)的火熱，恒玄發(fā)展迅猛，但與此同時(shí)，恒玄也在加速向更多芯片市場(chǎng)布局，例如WiFi就是他們關(guān)注的一個(gè)方向。 發(fā)表于：2021/11/3 ?…121122123124125126127128129130…?
