EDA與制造相關文章 我國集成電路制造業(yè)的行業(yè)布局 近5年，我國新建和擴產多條集成電路生產線。其中，部分集成電路生產線已被建成并投產，從而使集成電路的產能呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。2020年，我國已建成投產的12in晶圓生產線合計產能達87.06萬片/月。其中，存儲芯片為55.76萬片/月，邏輯芯片為31.3萬片/月。已建成的8in晶圓生產線合計產能達103.53萬片/月。2020年中國集成電路制造業(yè)已投產12in晶圓生產線的情況如表4-3所示。2020年中國集成電路制造業(yè)已投產8in晶圓生產線的情況如表4-4所示。 發(fā)表于：9/20/2022 我國集成電路制造業(yè)的技術發(fā)展及重點企業(yè)排名 2020年，我國集成電路制造業(yè)技術穩(wěn)步發(fā)展，12in晶圓生產線制程工藝覆蓋90nm～14nm產品，8in晶圓生產線制程工藝覆蓋0.25μm～90nm產品，6in晶圓生產線制程工藝覆蓋1.0μm～0.35μm產品。 發(fā)表于：9/20/2022 2021年中國集成電路設計產業(yè)現(xiàn)狀及格局分析，國產EDA龍頭上市 2016年之前我國集成電路主要以封測為主，隨著國內設計領域持續(xù)投入，2016年我國設計領域首次超過封測領域，設計和封測分別占比37.92%和36.08%，隨著國內技術持續(xù)突破，設計和制造占比持續(xù)增長，2021年數(shù)據(jù)顯示我國集成電路設計占比達43.21%，制造領域占比小幅度上升至30.37%，在2020年也已超越封測銷售額。 發(fā)表于：9/20/2022 英飛凌擴展碳化硅晶圓供應陣營，與美國高意集團簽署供應協(xié)議 【2022年9月19日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與高意集團（納斯達克代碼：IIVI）簽署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圓供應協(xié)議。這家總部位于德國的半導體制造商以此進一步拓寬碳化硅這一戰(zhàn)略性半導體材料的供應渠道，并滿足該領域強勁增長的客戶需求。該協(xié)議還將支持英飛凌的多源采購戰(zhàn)略并提高公司的供應鏈彈性。目前首批貨物已經(jīng)交付。 發(fā)表于：9/19/2022 Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)主管談EDA軟件發(fā)展趨勢 Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)部門主管Frank Schirrmeister談一下EDA發(fā)展趨勢， 發(fā)表于：9/16/2022 Siemens EDA 的高級副總裁談論芯片設計行業(yè)的構造變化 EDA 社區(qū)是一個軟件開發(fā)者社區(qū)，我們的客戶是系統(tǒng)或半導體公司，他們開發(fā)下一代芯片，從汽車到數(shù)據(jù)中心再到物聯(lián)網(wǎng)，甚至是制藥芯片。 發(fā)表于：9/16/2022 Codasip加入Intel Pathfinder for RISC-V設計支持計劃 德國慕尼黑，2022 年 8 月31日 – 處理器設計自動化和可定制RISC-V處理器知識產權（IP）的領導者Codasip日前宣布，將通過 IntelÒ Pathfinder for RISC-V*計劃專業(yè)版提供其 32 位IP核 L31。通過加入該計劃，Codasip 正在通過使用英特爾的FPGA 使其屢獲殊榮的嵌入式 RISC-V 技術更易于用于原型設計、量產設計或研究目的。 發(fā)表于：9/16/2022 美國正式推出EDA禁令，中國半導體將走向何方？ 8月12日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了一項臨時最終規(guī)則（Interim final rule），作為《商業(yè)管制清單》（CCL）和《出口管理條例》（EAR）的相應部分，以實現(xiàn)對四個方面的控制，分別為兩種超寬帶隙半導體襯底——氧化鎵和金剛石、GAAFE結構集成電路所必需的電子計算機輔助設計軟件EDA（ECAD）、用于生產和開發(fā)燃氣渦輪發(fā)動機部件或系統(tǒng)的壓力增益燃燒 (PGC) 技術。 發(fā)表于：9/16/2022 要上天的RISC-V到底落地了哪些應用？躍昉攜合作伙伴秀出案例 中國，深圳——近日，美國國家航空航天局（NASA）宣布基于RISC-V架構打造下一代高性能航天計算芯片的消息瞬間出圈，一時將RISC-V再次推向聚光燈下。 發(fā)表于：9/14/2022 RISC-V商用時機已至，正走向高性能發(fā)展之路 過去的一年，在全球RISC-V生態(tài)伙伴的共同努力下，RISC-V生態(tài)有了很大的進展。 發(fā)表于：9/9/2022 TI大學計劃26周年，助力培養(yǎng)中國電子工程人才 “從1996年TI大學計劃進入中國高校開始，TI在中國高校領域就保持著長期的持續(xù)投入，激勵著下一代工程師的成長?！?德州儀器(TI)中國大學計劃經(jīng)理王沁表示，“后20多年來，TI與中國的高校和教育部都保持緊密的合作，見證中國電子工程教育的蓬勃發(fā)展，同時也伴隨著TI技術的發(fā)展，將最新的技術與TI相應的電子工程教育的發(fā)展相結合，為中國教育事業(yè)貢獻自己的力量?！?/a> 發(fā)表于：9/9/2022 美國芯片法案引發(fā)的國產EDA發(fā)展思考 近日，美國總統(tǒng)拜登近期簽署了《2022芯片與科學法案》，其中最受關注的是對芯片行業(yè)投入527億美元補貼，試圖提升美國的芯片技術研發(fā)和制造能力。這種違背美國自己“政府不應該補貼企業(yè)”長期宣傳的行為固然值得吐槽，但更受國內關注的是該法案宣布針對包括先進半導體在內的四項技術設立新的出口管制，其中涉及到半導體和EDA的是“專門為開發(fā)具有全場效應晶體管（GAAFET）結構的集成電路而設計的電子計算機輔助設計（ECAD）軟件“。該禁令于8月15日正式生效。 發(fā)表于：9/9/2022 恩智浦S32平臺被全球汽車廠商廣泛采用 荷蘭埃因霍溫——2022年9月5日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布，恩智浦S32系列汽車域處理器及區(qū)域處理器加速被全球客戶廣泛采用。這包括一家主要汽車廠商將于數(shù)年內開始在全系列未來車型中使用恩智浦S32系列汽車處理器和微控制器。恩智浦與該汽車廠商簽訂了S32系列處理器的多年供應協(xié)議，其中包括即將推出的5納米ASIL-D級別處理器。 發(fā)表于：9/8/2022 國產EDA有多慘？僅占12%的市場，40%的工藝環(huán)節(jié)是空白 最開始芯片簡單，用紙來畫線路圖都可以，但現(xiàn)在指甲蓋大小的芯片里，幾十上百億的晶體管，幾十層電路，不可能用紙來畫了，就必須用軟件來設計。 發(fā)表于：9/6/2022 EDA技術難以被替代，臺積電2nm芯片仍將使用 前陣子，美國宣布將對EDA軟件實施出口限制。由于EDA是半導體開發(fā)芯片的必要工具，這將影響半導體產業(yè)長遠的發(fā)展。很多半導體公司和行業(yè)也都會受到不同程度的影響。 發(fā)表于：9/5/2022 ?…121122123124125126127128129130…?
