EDA與制造相關(guān)文章 格芯CEO：我們2023年的產(chǎn)能都賣光了 半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries本周在納斯達(dá)克上市，估值超過 250 億美元，因?yàn)槲覀兛梢杂鲆?，全球芯片短缺可能?huì)持續(xù)到 2023 年或更晚。 發(fā)表于：2021/10/31 臺(tái)積電1.8nm工廠曝光，2026年量產(chǎn) 護(hù)島神山出決勝新武器。臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓廠根留臺(tái)灣，其中2納米Fab 20超大型晶圓廠已選定建廠地點(diǎn)為新竹寶山，2納米之后的更先進(jìn)制程已進(jìn)入埃米（angstorm）時(shí)代，預(yù)期臺(tái)積電將推進(jìn)到18埃米（1.8納米），雖然尚未決定設(shè)廠地點(diǎn)，但據(jù)設(shè)備業(yè)者指出，臺(tái)積電18埃米先進(jìn)制程晶圓廠可望落腳臺(tái)中，現(xiàn)在中科Fab 15廠旁的高爾夫球場(chǎng)已被納入考慮。 發(fā)表于：2021/10/31 IMEC談GAA晶體管：難在哪里？ 因?yàn)槭艿絺鹘y(tǒng)材料和技術(shù)的限制，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近面臨翻天覆地的變化。IMEC CMOS 技術(shù)高級(jí)副總裁 Sri Samavedam早前也在一場(chǎng)媒體采訪中，談及了他們對(duì)芯片未來發(fā)展的看法。 發(fā)表于：2021/10/31 晶圓代工“黑洞”凸顯 當(dāng)下的晶圓代工，已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體業(yè)焦點(diǎn)中的焦點(diǎn)，它就像個(gè)黑洞，前所未有地吸引著眾多芯片企業(yè)（特別是IC設(shè)計(jì)企業(yè)）、巨量資金、國家政策等多種資源。不僅在當(dāng)下，未來多年內(nèi)，晶圓代工業(yè)都會(huì)是“硬科技”的最典型代表，實(shí)實(shí)在在地體現(xiàn)著資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。 發(fā)表于：2021/10/31 通用抱Cree大腿，確保SiC供應(yīng) 近日，Wolfspeed宣布，公司已經(jīng)與通用達(dá)成了SiC供應(yīng)協(xié)議。Wolfspeed，前身為 Cree，他們于早前宣布了公司改名，并公布了碳化硅功率器件協(xié)議。 發(fā)表于：2021/10/30 比傳統(tǒng)晶體管快1000倍的“開關(guān)” 最近，由 Skoltech 和 IBM 領(lǐng)導(dǎo)的一個(gè)國際研究團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造了一種極其節(jié)能的光開關(guān)，它可以取代操縱光子而不是電子的新一代計(jì)算機(jī)中的電子晶體管。除了直接省電之外，該開關(guān)不需要冷卻，而且速度非?？欤好棵?1 萬億次操作，比當(dāng)今一流的商用晶體管快 100 到 1,000 倍。這項(xiàng)研究最近發(fā)表在《自然》雜志上。 發(fā)表于：2021/10/30 分析師：MCU交期進(jìn)一步拉長(zhǎng) 最新調(diào)查發(fā)現(xiàn)，芯片從下單到交貨的前置時(shí)間，9月進(jìn)一步拉長(zhǎng)至超過21周，為連續(xù)第九個(gè)月拉長(zhǎng)，代表汽車制造商和其他公司等待芯片交貨的時(shí)間更久，也凸顯半導(dǎo)體短缺問題將持續(xù)衝擊全球經(jīng)濟(jì)復(fù)甦步調(diào)。 發(fā)表于：2021/10/30 賽微：專項(xiàng)出口許可申請(qǐng)被瑞典否決 近日，北京賽微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）發(fā)表公告，指出公司于 2021 年 10 月 5 日收到 控股子公司 Silex Microsystems AB（以下簡(jiǎn)稱“瑞典 Silex”）管理層的通知， 瑞典 Silex 已收到瑞典戰(zhàn)略產(chǎn)品檢驗(yàn)局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，簡(jiǎn)稱為 ISP）的正式?jīng)Q定并經(jīng)瑞典 Silex 管理層與 ISP 現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議確認(rèn)，瑞典 Silex 于 2020 年 11 月向瑞典 ISP 提交的向公司控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“賽萊克斯北京”）出口與正式生產(chǎn)制造首批 MEMS 產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品的許可申請(qǐng)被瑞典 ISP 否決，即瑞典 ISP 阻止瑞典 Silex 繼續(xù)與賽萊克斯北京進(jìn)行如下交易 發(fā)表于：2021/10/30 英特爾出了個(gè)廣告，諷刺蘋果 我們都知道英特爾和 AMD 多年來的競(jìng)爭(zhēng)，而前者在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都是王者。就 CPU 而言，AMD 近年來已經(jīng)趕上前者，并開始在自己的領(lǐng)域中擊敗他們。然而，英特爾現(xiàn)在決定與另一家公司展開一場(chǎng)斗爭(zhēng)，可能是關(guān)于他們?nèi)绾螐挠⑻貭栃酒M轉(zhuǎn)向他們的內(nèi)部芯片組。是的，我在談?wù)摰氖翘O果。 發(fā)表于：2021/10/30 RISC-V 基礎(chǔ)指令集將擴(kuò)展，類似DSP RISC-V 看起來將被擴(kuò)展，旨在為更小的設(shè)備上的應(yīng)用程序帶來更多的計(jì)算能力。 發(fā)表于：2021/10/30 高通CEO：我們很著急 在克里斯蒂亞諾·阿蒙 （Cristiano Amon） 開始擔(dān)任高通公司 （Qualcomm Inc.）首席執(zhí)行官的幾個(gè)月前， 他已經(jīng)開始著手應(yīng)對(duì)他的第一次危機(jī)。為了解決這個(gè)問題，他坐在臺(tái)北一間幾乎空無一人的會(huì)議室里，懇求世界上最大的半導(dǎo)體制造商之一（臺(tái)積電）的高管提供更多芯片。 發(fā)表于：2021/10/30 SOI技術(shù)火爆背后的大贏家 正如Soitec中國區(qū)銷售總監(jiān)陳文洪在接受半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者采訪時(shí)候所說，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的火熱，SOI晶圓在未來幾年會(huì)有巨大的成長(zhǎng)機(jī)遇。 發(fā)表于：2021/10/30 傳索尼攜手臺(tái)積電，投資70億美元在日建廠 據(jù)日經(jīng)新聞獲悉，在全球芯片短缺的情況下，全球最大的合同芯片制造商臺(tái)積電和索尼集團(tuán)正在考慮在日本西部聯(lián)合建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠。 發(fā)表于：2021/10/30 “中國芯”新里程：壁仞科技首款高端通用GPU芯片交付流片 通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技的首款通用GPU--BR100，于近日正式交付開始流片，預(yù)計(jì)將于明年面向市場(chǎng)發(fā)布，這意味著國內(nèi)通用高端芯片研發(fā)取得重大突破。 發(fā)表于：2021/10/30 華為被“禁運(yùn)”三年之后 近三年前在加拿大被拘捕時(shí)，身為華為技術(shù)有限公司（Huawei Technologies Co.）首席財(cái)務(wù)官的孟晚舟正奔波于全球各地。當(dāng)時(shí)這家中國科技巨頭可謂所向披靡。 發(fā)表于：2021/10/30 ?…124125126127128129130131132133…?
