EDA與制造相關文章 報告稱HBM芯片明年月產(chǎn)能突破54萬顆 同比增長 105%，報告稱 HBM 芯片明年月產(chǎn)能突破 54 萬顆 7 月 10 日消息，工商時報今天報道稱，在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動下，2025 年高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片每月總產(chǎn)能為 54 萬顆，相比較 2024 年增加 27.6 萬顆，同比增長 105%。 發(fā)表于：2024/7/11 夏普發(fā)力面板級扇出型封裝 7月11日消息，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，鴻海集團正積極發(fā)展先進封裝，主要鎖定面板級扇出型封裝（FOPLP）。同時，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級扇出型封裝，預計2026年開出產(chǎn)能。夏普大轉型，助益鴻海之余，鴻準是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉型協(xié)助，新增訂單可期，具有加乘效果。 發(fā)表于：2024/7/11 德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展 中國上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布，將于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海電子展（展位：上海新國際博覽中心 E4 館 4306），以“芯啟未來：共赴安全、智能、可持續(xù)之旅”為主題，展示一系列面向汽車電子、機器人和能源基礎設施領域的創(chuàng)新成果，分享德州儀器如何助力打造更安全、更智能、更可持續(xù)的未來。 發(fā)表于：2024/7/10 英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列 【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導體器件系列。這使客戶能夠將氮化鎵（GaN）的應用范圍擴大到40 V至700 V電壓，進一步推動數(shù)字化和低碳化進程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據(jù)此擴大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場供應鏈的穩(wěn)定性。據(jù)Yole Group預測，未來五年GaN器件市場的年復合增長率（CAGR）將達到46%。 發(fā)表于：2024/7/10 消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片 消息稱臺積電下周試生產(chǎn)2nm芯片 發(fā)表于：2024/7/10 2024年底CoWoS產(chǎn)能將達每月45000片晶圓 2024年底CoWoS產(chǎn)能將達每月45000片晶圓 發(fā)表于：2024/7/10 三星2nm制程與2.5D封裝獲日本Preferred Networks訂單 7月9日，韓國三星電子宣布，與日本AI芯片新創(chuàng)公司Preferred Networks達成合作，將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝服務。三星稱，其一站式服務解決方案將幫助Preferred Networks生產(chǎn)功能強大的AI芯片，滿足生成式AI市場算力需求。雙方還計劃展示下代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計算市場的突破性AI芯片解決方案。 發(fā)表于：2024/7/10 蔚來汽車自研的智能駕駛芯片神璣NX9031已經(jīng)流片 蔚來汽車自研的智能駕駛芯片「神璣NX9031」已經(jīng)流片 發(fā)表于：2024/7/10 HBM芯片之爭愈演愈烈 HBM芯片之爭愈演愈烈 韓國芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣，基本上都是內(nèi)部設計和生產(chǎn)半導體，包括高容量存儲器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增長。 然而，對于下一代AI芯片HBM4，該公司計劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商，最有可能的是臺灣半導體制造股份有限公司 (TSMC)。 進一步的是，這家韓國芯片制造商正在積極尋找頂尖人才，以推進自己的 HBM 技術并購外包。該公司的主要獵頭目標是誰？它的同城競爭對手三星電子公司。 發(fā)表于：2024/7/10 臺積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60% 臺積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60%，明年1月起或將降價10% 發(fā)表于：2024/7/10 臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10% 臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10%，客戶將接受漲價以保障產(chǎn)能 發(fā)表于：2024/7/9 2024年日本半導體設備銷售額將達42522億日元 2024年日本半導體設備銷售額將達42522億日元，同比增長15.0% 發(fā)表于：2024/7/9 SK集團全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn) SK集團全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn)，下半年將完成客戶驗證 發(fā)表于：2024/7/9 ASML CEO：世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片 荷蘭光刻機巨頭阿斯麥CEO克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）表示，包括德國汽車行業(yè)在內(nèi)的芯片買家需要中國芯片制造商目前投資的傳統(tǒng)制程芯片。 富凱于今年4月接替退休的彼得·溫寧克，成為阿斯麥新任總裁兼CEO。他發(fā)表上述言論之際，有報道稱，歐盟正向歐洲芯片行業(yè)征求對中國擴大傳統(tǒng)制程芯片產(chǎn)能的看法。 發(fā)表于：2024/7/9 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 發(fā)表于：2024/7/9 ?…123124125126127128129130131132…?
