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京東方發(fā)布中國半導體顯示首個技術品牌

　　12月21日消息，BOE（京東方）正式對外發(fā)布中國半導體顯示領域的首個技術品牌。京東方董事長陳炎順表示，京東方技術品牌的推出，將以技術品牌價值升維再次推動中國顯示新一輪的變革和發(fā)展。發(fā)布會上，BOE（京東方）發(fā)布了高端液晶顯示技術ADS Pro、高端柔性顯示技術f-OLED和高端玻璃基新型LED顯示技術α-MLED三大技術品牌體系和標識。

發(fā)表于：2021/12/22

英特爾關鍵技術新突破：互連密度提升10倍、晶體管微縮提升50%！臺積電、三星將面臨新挑戰(zhàn)！

　　近日，在2021 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，英特爾公布了在封裝、晶體管微縮、量子物理學方面的多項關鍵技術新突破，積極并布局非硅基半導體，可推動摩爾定律繼續(xù)發(fā)展，超越未來十年。

發(fā)表于：2021/12/22

三星拿下特斯拉訂單打造全新車載電腦芯片

　　近日，據(jù)外媒報道，三星已經(jīng)開始為特斯拉高級輔助駕駛系統(tǒng)FSD生產車載電腦芯片，并著手為自動汽車和自動駕駛汽車市場開發(fā)全新車載電腦產品。其實特斯拉一開始考慮到是與臺積電合作，但由于成本太高，進而轉投三星懷抱。

發(fā)表于：2021/12/22

Syndion® GP：賦能先進功率器件的未來

近日，泛林集團發(fā)布了Syndion G系列產品的新成員——全新Syndion? GP。在本篇文章中，泛林集團客戶支持事業(yè)部Reliant系統(tǒng)產品副總裁Evan Patton將為大家講述該產品的開發(fā)背景。

發(fā)表于：2021/12/20

如何使用 C2000? 實時 MCU 實現(xiàn)功能安全和網(wǎng)絡安全的電動汽車動力總成

為了實現(xiàn)零尾氣排放并減少對化石燃料的持續(xù)依賴，電動汽車開始在充電站“補充能量”。這些電動汽車充電站可使用太陽能和風能等可再生能源轉化成電能，從而增加電動汽車對環(huán)境的積極影響。車載充電器與高壓電池形成一個功能單元，確?？焖佟⒏咝С潆?，同時保護電池免于過度充電。國際標準化組織（ISO） 6469 第 1、2 和 3 部分描述了上述及其他安全要求 – 該標準負責制定道路電動車輛高壓電氣系統(tǒng)的安全要求。

發(fā)表于：2021/12/19

用于動態(tài)地面投影的評估模塊和軟件工具入門

近年來，隨著標識投影儀的加入，車輛周圍的地面投影取得了長足的進步。汽車制造商已經(jīng)利用標識投影幫助車主實現(xiàn)汽車定制化，同時也通過照亮車門周圍的地面來提供其他功能。但是，這些系統(tǒng)目前只能顯示單一圖案，不支持除基本樣式之外的任何功能。隨著汽車發(fā)展得越來越高級，OEMS正在尋找其他方法讓汽車與駕駛員和乘客進行交互，同時仍提供定制和樣式等特點，如圖 1 所示。

發(fā)表于：2021/12/16

1nm爭霸“暗戰(zhàn)”開打

半導體制程已經(jīng)進展到了3nm，今年開始試產，明年就將實現(xiàn)量產，之后就將向2nm和1nm進發(fā)。相對于2nm，目前的1nm工藝技術完全處于研發(fā)探索階段，還沒有落地的技術和產能規(guī)劃，也正是因為如此，使得1nm技術具有更多的想象和拓展空間，全球的產學研各界都在進行著相關工藝和材料的研究。

發(fā)表于：2021/12/16

IC PARK 年度盛事圓滿收官！業(yè)界翹楚云端論劍，引爆中國“芯”思潮

　　12月10日，第五屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產業(yè)發(fā)展，邀請了來自國內外“政產學研用”領域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產業(yè)如何應對挑戰(zhàn)，共繪集成電路產業(yè)發(fā)展新藍圖。

發(fā)表于：2021/12/15

西門子與 AWS 深化合作，共同推進云計算工業(yè)數(shù)字化轉型

·西門子與 AWS 攜手提高西門子 Xcelerator 解決方案組合的可訪問性、可擴展性及靈活性 ·通過技術合作和新服務的提供，助力企業(yè)降低產品設計和生產復雜度

發(fā)表于：2021/12/13

IC PARK 年度盛事圓滿收官,引爆中國“芯”思潮

12月10日，第五屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產業(yè)”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產業(yè)發(fā)展，邀請了來自國內外“政產學研用”領域嘉賓齊聚一堂，圍繞創(chuàng)“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產業(yè)如何應對挑戰(zhàn)，共繪集成電路產業(yè)發(fā)展新藍圖。

發(fā)表于：2021/12/13

意法半導體推出第三代碳化硅產品，推動電動汽車和工業(yè)應用未來發(fā)展

發(fā)表于：2021/12/10

Melexis 發(fā)布新款開發(fā)套件：輕松實現(xiàn)非接觸式電流感應評估

全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于評估電流傳感器芯片的兩款最新開發(fā)套件。這兩款開發(fā)套件可為工程師呈現(xiàn)產品設計中不同芯片功能的實際預覽，同時優(yōu)化研發(fā)設計與資源分配。

發(fā)表于：2021/12/8

派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產線

自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應用落地。但目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷，據(jù)Yole數(shù)據(jù)，Cree，英飛凌，羅姆，意法半導體占據(jù)了90％的市場份額。國產廠商已有不少推出了碳化硅二極管，但具有SiC MOSFET研發(fā)和量產能力的企業(yè)鳳毛麟角。

發(fā)表于：2021/12/7

新思科技旗艦產品 Fusion Compiler助力客戶實現(xiàn)超 500 次流片，行業(yè)領先優(yōu)勢進一步擴大

?流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等細分市場中40 納米至 3 納米設計。 ?眾多領先半導體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產部署，進一步實現(xiàn)行業(yè)競爭優(yōu)勢。

發(fā)表于：2021/12/7

英飛凌AIROC?云連接管理解決方案支持AWS IoT ExpressLink標準，以加快物聯(lián)網(wǎng)產品開發(fā)

【2021 年 12 月 06日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，其最新的AIROC? IFW56810 云連接管理（Cloud Connectivity Manager, 簡稱CCM）解決方案支持AWS IoT ExpressLink標準和規(guī)范，讓企業(yè)和終端客戶能夠更輕松、快捷地將如工業(yè)傳感器、家用電器、灌溉系統(tǒng)和醫(yī)療設備等產品連接至亞馬遜云服務（AWS）。借助該解決方案，初次部署物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用的開發(fā)者可以擺脫復雜的、但無差別的工作，將設備輕松接入AWS。如此，開發(fā)者便能夠全身心地投入創(chuàng)新產品的構建，增強核心競爭力，同時還可以降低設計的復雜性，加快產品上市。該CCM解決方案已經(jīng)通過了美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）的認證。

發(fā)表于：2021/12/7