EDA與制造相關(guān)文章 豐田電裝大舉進(jìn)軍碳化硅 在去年十二月，電裝宣布，作為其實(shí)現(xiàn)低碳社會(huì)努力的一部分，其配備了高質(zhì)量的碳化硅 （SiC） 功率半導(dǎo)體的最新型號(hào)升壓功率模塊已開始量產(chǎn)，并被用于于2020 年 12 月 9 日上市的豐田新 Mirai 車型上。 發(fā)表于：2021/11/3 ASML：明年將交付55臺(tái)EUV光刻機(jī) 全球極紫外光EUV光刻機(jī)的唯一生產(chǎn)商ASML，是當(dāng)今主宰高端半導(dǎo)體行業(yè)命運(yùn)的超級(jí)科技企業(yè)，幾乎所有大型晶片制造商如英特爾、臺(tái)積電及三星，都是這家荷蘭公司的客戶，ASML目前在光刻機(jī)市場(chǎng)占有率高達(dá)8成，EUV技術(shù)走在行業(yè)尖端，公司的一舉一動(dòng)均有可能左右芯片業(yè)走向。 發(fā)表于：2021/11/3 芯片企業(yè)陷入“人才焦慮” 近日，全球第三大芯片代工企業(yè)格芯CEO表示，未來(lái)5~10年集成電路行業(yè)都可能面臨著供應(yīng)偏緊的局面。他表示，該公司到2023年年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂完。 發(fā)表于：2021/11/3 深度解構(gòu)谷歌首款自研手機(jī)芯片 自 Google 正式發(fā)布Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 形式的最新旗艦設(shè)備以來(lái)，已經(jīng)過(guò)去了大約兩周時(shí)間。這兩款新 Pixel 手機(jī)無(wú)疑是自 Pixel 系列推出以來(lái)，谷歌最大的一次轉(zhuǎn)變，它們基本上展示了設(shè)備各個(gè)方面的重大變化。準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)，其實(shí)除了 Pixel 名稱之外，谷歌的新旗艦與它們的前輩幾乎沒有什么共同之處。 發(fā)表于：2021/11/3 電動(dòng)車爆發(fā)，半導(dǎo)體準(zhǔn)備好了嗎？ 近日，特斯拉實(shí)現(xiàn)三大突破：訂單業(yè)內(nèi)稱雄，市值問(wèn)鼎萬(wàn)億，股價(jià)突破千元。 發(fā)表于：2021/11/3 上海光機(jī)所在脈沖信噪比提升方面取得進(jìn)展 近期，中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所強(qiáng)場(chǎng)激光物理國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究人員在脈沖種子信噪比提升方面和脈沖放大過(guò)程中相干噪聲抑制方面取得進(jìn)展。相關(guān)研究結(jié)果發(fā)表于《光學(xué)快報(bào)》（Optics Letters）。 發(fā)表于：2021/11/3 全球模擬芯片巨頭ADI計(jì)劃下月起提價(jià)：晶圓制造成本暴漲 11月2日，澎湃新聞?dòng)浾邚腁DI中國(guó)方面獲悉，因成本上漲，ADI計(jì)劃從12月5日起對(duì)部分產(chǎn)品提價(jià)，“我們?cè)诠?yīng)鏈的各個(gè)方面都經(jīng)歷了成本上升，比如晶圓制造成本已經(jīng)大幅上升。我們已嘗試將這些增加的成本對(duì)客戶的影響降至最低，但我們現(xiàn)在必須在定價(jià)中反映其中一些成本?！?/a> 發(fā)表于：2021/11/2 IAR Systems和Secure Thingz宣布推出安全的開發(fā)和量產(chǎn)平臺(tái)，以加速向微軟Azure IoT遷移 中國(guó)上海，2021年11月1日--為嵌入式開發(fā)提供面向未來(lái)的軟件開發(fā)工具和服務(wù)的供應(yīng)商IAR Systems®，以及IAR Systems集團(tuán)旗下公司Secure Thingz日前聯(lián)合宣布：為Microsoft Azure IoT和RTOS物聯(lián)網(wǎng)與實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)平臺(tái)提供完整的“從開發(fā)到部署”解決方案。該解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)快速的開發(fā)并簡(jiǎn)化設(shè)備部署，并確保具有開箱即用的連接能力。 發(fā)表于：2021/11/2 是德科技為研發(fā)主管和工程師提供沉浸式在線學(xué)習(xí)平臺(tái) 2021 年 10 月 29 日，中國(guó)北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出交互式在線平臺(tái)是德科技云課堂，幫助工程師學(xué)習(xí)測(cè)試與測(cè)量基礎(chǔ)知識(shí)、工程設(shè)計(jì)技巧以及行業(yè)的優(yōu)秀實(shí)踐。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證測(cè)試解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：2021/11/2 普渡大學(xué)起訴Wolfspeed 普渡大學(xué)的授權(quán)部門提起訴訟，稱其有權(quán)獲得用于控制半導(dǎo)體能量流的各種 Wolfspeed 產(chǎn)品的特許權(quán)使用費(fèi)。 發(fā)表于：2021/11/2 Chiplet的大機(jī)遇 進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代，先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新顯學(xué)，而小晶片的異質(zhì)整合商機(jī)更是眾廠商磨刀霍霍的兵家必爭(zhēng)之地。 發(fā)表于：2021/11/2 村田：終端客戶不再瘋狂備貨，MLCC承壓 全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田制作所（Murata Mfg）上季（2021年7-9月）純益創(chuàng)歷史新高，不過(guò)村田訂單呈現(xiàn)減少傾向、9月BB值跌破「1」，而若供需趨緩的話、恐增添降價(jià)壓力，村田并指出，訂單會(huì)減少、都是供應(yīng)鏈問(wèn)題害的。 發(fā)表于：2021/11/2 美國(guó)威脅，韓國(guó)半導(dǎo)體還有一周時(shí)間 據(jù)日經(jīng)報(bào)道，韓國(guó)芯片制造商三星電子和 SK 海力士只有一周的時(shí)間來(lái)決定他們將如何回應(yīng)美國(guó)要求提供其供應(yīng)鏈信息的要求。 發(fā)表于：2021/11/2 新的5D存儲(chǔ)，可將密度提升1000倍 英國(guó)南安普敦大學(xué)的研究人員發(fā)表的研究令人毛骨悚然地讓人想起“數(shù)據(jù)立方體”的科幻概念——在手掌大小的設(shè)備中進(jìn)行不相稱的存儲(chǔ)。然而，該概念可能比預(yù)期更接近現(xiàn)實(shí)，因?yàn)樵撗芯棵枋隽艘环N在 5D 結(jié)構(gòu)上寫入的新型高速激光方法。 發(fā)表于：2021/11/2 WSTS：半導(dǎo)體銷售創(chuàng)歷史新高 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 日前宣布，2021 年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為 1448 億美元，比 2020 年第三季度增長(zhǎng) 27.6%，比 2021 年第二季度增長(zhǎng) 7.4%。半導(dǎo)體單位在 2021 年第三季度的出貨量是市場(chǎng)歷史上任何其他季度的出貨量。 發(fā)表于：2021/11/2 ?…122123124125126127128129130131…?
